|
Cypress推出新款全速USB与低电压无线MCU (2009.08.17) Cypress公司近日发表新款enCoRe V全速USB外围微控制器(MCU),以及enCoRe V LV(低电压)无线微控制器。新款高整合度系列组件,提供最高32KB的闪存、三个16位定时器、以及最多36个通用型I/O(GPIO),为人机接口装置(HID)提供更强大的多媒体功能 |
|
硅统芯片组通过微软Windows 7 VGA LOGO认证 (2009.08.16) 硅统科技(SiS)表示,内建支持DX9的SiS Mirage3绘图核心SiS672、SiSM672与SiSM672FX芯片组,正式通过微软新一代操作系统Windows 7 VGA LOGO认证。且硅统南桥芯片--SiS968的语音、SATA2/IDE、USB2.0、与网络驱动程序亦通过微软测试并业已置入Windows 7操作系统中,无需另外提供 |
|
MAXIM新款立体声、20W D类音频放大器问世 (2009.08.14) MAXIM近日推出新款立体声、20W D类音频放大器--MAX9744,该产品具有AB类放大器的功能以及D类放大器的效率,节省了电路板面积并减少外部大体积的散热块。此装置使用单电源供应,具有可调增益、关机模式、SYNC输出、扬声器静音以及领先的click-and-pop抑制功能 |
|
TI最新LVDS序列器 可节省83%电路板空间 (2009.08.14) 德州仪器(TI)宣布推出首款可直接与1.8V处理器连接的LVDS序列器(serializer)。SN75LVDS83B采用TI FlatLink技术,无需使用1.8V及2.5V逻辑接口所需的高成本电平移位器(level shifter),因此不仅可显著降低成本,还可节省多达83%的电路板空间 |
|
NXP新款硅调谐器 具备双流量射频系统 (2009.08.14) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors),12日推出最新款创新型硅调谐器,该产品具备业界整合度最高的双流量射频系统,可支持单电缆和Legacy卫星接收。新型恩智浦TDA20136整合了双8PSK卫星调谐器与最高阶的预调谐器电路,创造了可弹性运用于多种安装环境的单一平台,无需更换硬件,明显降低设计成本和复杂性 |
|
巨景DDRⅡ四堆栈,引领数字产品进入飙速时代 (2009.08.13) SiP及MCP厂商巨景科技(ChipSiP)新推出CT83系列DDRⅡ SDRAM x32bit内存堆栈式产品,其最高容量可达4Gbits,而领先市场规格的32位设计,将提供数字相机、数字单眼相机、笔记本电脑、小笔电等产品更有效率的空间运用以及更轻的体积及速度的发挥 |
|
茂达电子推出锂电池充电电流控制/保护IC (2009.08.13) 茂达电子(ANPEC Electronics)近日宣布全新推出锂电池充电电流控制IC--APL3208,APL3208输出的充电电流共有三个版本,分别是450、550及650mA。APL3208输入电压最高可承受30V,将多种保护功能整合在极小的封装,只需要极少的额外组件皆使得APL3208成为手持式装置的理想IC |
|
创意电子提供高速接口全方位量产解决方案 (2009.08.13) 创意电子宣布推出每秒千兆位(Gbps, Gigabit per second)等级的高速接口全方位量产解决方案,其包含了完整的硅智财(IP)、芯片布局、芯片与封装的协同设计(chip + package co-design),及生产测试解决方案 |
|
ST于DAC 2009大会上发布IC设计的最新进展 (2009.08.12) 意法半导体(STM)以多篇独创论文和合着论文参加于加州旧金山举行的DAC 2009。会议中,ST以针对复杂系统级芯片的3D堆栈、物理和系统级芯片设计以及IC可靠性发表的设计方法与自动化新进展,成为关注焦点 |
|
R&S 7GHz EMI测试接收仪全新上市 (2009.08.12) 电子产品所产生的电磁波是您我健康的杀手,在环保意识抬头下,EMI的议题也越来越受瞩目。随着ESCI 3(3GHz)在EMI市场的成功,深获所有电汽通讯制造商及实验室的肯定与喜爱,罗德史瓦兹(ROHDE&SCHWARZ,R&S)再次技术突破推出ESCI 7测试接收仪,以相对优惠的价格将频率延伸到7GHz,让更多ITE(如:PCs,Modems,telephones)制造商受惠 |
|
日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台 (2009.08.12) 在SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的2009年第二次「SEMI台湾封装测试委员会」会议中,京元电子总经理梁明成正式加入成为委员。
至此,包括日月光、硅品和京元电等台湾三大封测厂齐聚在SEMI的平台上,未来将与设备材料商及政府定期交流,致力于推升系统级封装技术,让台湾经验成为全球新典范 |
|
「捐1元,加码1元」 创意电子发起内部捐款 (2009.08.12) 八八水灾重创南台湾,创意电子也响应爱心,今日(8/12)在公司内部发起员工捐款活动,并以「你捐一元,公司再加码一元」的口号为号召,希望鼓励员工发挥爱心,踊跃捐款 |
|
英飞凌有线通讯事业处将独立为LANTIQ公司 (2009.08.12) 英飞凌科技与Golden Gate Capital公司今(12)日共同宣布英飞凌有线通讯事业处(WLC)将于日前达成的交易案结束后,正式更名为LANTIQ公司。
英飞凌于2009年7月7日将其旗下的有线通讯事业处(WLC)售予私募基金投资公司Golden Gate Capital (GGC) |
|
u-blox的GPS技术获韩国Thinkware导航系统采用 (2009.08.11) u-blox宣布韩国可携式导航系统领导供货商Thinkware公司已选用u-blox的GPS接收器芯片于其最近推出的iNAVI导航系统系列产品中。首先推出的两款机种─GX和ES300,目前已在韩国市场正式上市 |
|
NS推出新款奈米功率运算放大器 (2009.08.11) 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一款全新的奈米功率运算放大器,其特点是功耗低至只有552nW,创下业界最低的纪录,而且即使供电电压低至1.6V,这款属于PowerWise系列、型号为LPV521的运算放大器仍可保证能正常作业 |
|
CPRI v4.1内部核心提高Altera系列无线基地台技术 (2009.08.11) Altera公司(11)日宣布,开始提供通用公共射频接口(CPRI)v4.1硅智财(IP)内部核心。CPRI v4.1 IP内部核心可实现高达6.144 Gbps的信道速率,在一个系统中支持LTE和WiMAX标准,并为WCDMA、CDMA和其他空中接口标准提供传统的支持 |
|
2009电子封装技术暨高密度封装国际会议在北京 (2009.08.11) 电子封装技术暨高密度封装国际会议(ICEPT-HDP)是每年中国大陆最具代表性的IC电子封装国际会议。本届第十届,由北京清华大学主办,于2009年8月11日在北京扩大召开,会议为期三天至8月13日结束,将为学术界、产业界的专家学者和科技人员提供了一个中国电子IC封装技术的交流平台并开创新契机 |
|
增你强7月合并营收19.1亿元 创18个月来新高 (2009.08.10) 增你强股份有限公司今(10)日公布2009年7月份自结营收报告。7月合并营收为新台币19.1亿元,创下自去年2月份以来的新高记录。7月营收较上个月的17.8亿增加7%;较去年同期的18.6亿成长3% |
|
EDA大厂加入ARM全新快速模型计划 (2009.08.10) ARM宣布CoWare、Mentor Graphics及Synopsys已加入ARM快速模型计划。该计划成员可将已通过完整认证的ARM处理器快速模型系统,整合进自己的虚拟平台环境中并供货给客户,以确保双方客户无论采用哪一种设计流程,皆可建立完整的ARM Powered虚拟平台 |
|
福华先进微电子推出嵌入式软件保护芯片 (2009.08.10) 福华先进微电子公司推出了一款用于认证及保护嵌入式系统软件版权的芯片产品— FS8836,该芯片具有较大的储存空间,良好的安全性能以及简单高速的传输方式,大大的提高了系统的防破解能力以及嵌入式软件的安全性和适用性 |