|
全新磁旋转IC 专为汽车位置检测方案而开发 (2009.09.03) 奥地利微电子公司今(3)日推出适合汽车应用的双芯片磁旋转编码器IC AS5215,主要应用于包括电子动力转向系统在内等对安全性要求极高的应用。
奥地利微电子汽车编码器业务部产品经理Andreas Pfingstl表示,越来越多的汽车位置检测应用采用了微控制系统 |
|
无线模组SiP技术应用百花齐放 (2009.09.03) 无线通讯模组技术应用越来越广泛,与行动装置市场发展趋势相互带动。变化多端的SiP定义其实是常态,SiP需具备各领域整合能力,Mosule IC设计、模组化制程、软硬体系统整合、模拟测试缺一不可 |
|
ST推出具高准确度和更多功能的电池监控IC (2009.09.03) 意法半导体(ST)推出一款电池状态监控IC,这款产品可提高手持装置中提示用户剩余电池工作时间的准确度,进而提升手机、手持导航系统、数字相机以及个人媒体播放器等可携式产品的用户体验 |
|
MAXIM为复杂的多电压系统提供监控功能 (2009.09.02) MAX16060/MAX16061/MAX16062是精确度高达1%的四六八信道µP监控电路,采用小型薄型QFN封装。这些组件为复杂的多电压系统提供监控功能。MAX16060可监测四路电压,MAX16061监测6路电压,MAX16062监测8路电压 |
|
Xilinx推出与PCIe 2.0规格兼容的新款FPGA系列 (2009.09.02) 美商赛灵思公司(Xilinx)宣布推出其最新一代,与PCI Express 2.0规格兼容的Virtex-6系列FPGA,比前一代产品降低50%功耗。Xilinx Virtex-6 FPGA整合了第二代PCIe模块,目前已通过PCI-SIG PCI Express version 2.0针对Lane 1至8组态的相互操作连接性测试,更进一步扩充赛灵思与其联盟伙伴的设计资源,这些厂商皆支持串行互连标准 |
|
Zytronic为数字广告牌提供客制化触控技术 (2009.09.02) Zytronic公司近日正式宣布研华(Advantech)将在新上市的产品「数字广告牌互动站」中整合完全客制化的ZYBRID触控传感器。
「数字广告牌互动站」规划部署在各式各样的公共场所当中,包括旅馆、会议中心、零售据点、电影院、展览馆及博物馆 |
|
「行动世代产品区隔化设计策略」研讨会即将登场 (2009.09.02) 今日电子产品已全面进入行动化的世代,在强调随时上网的能力、创新的使用接口和多媒体的应用功能的同时,更要求做到轻、薄、短、小和长效电池寿命的可移植性。在这些诉求下,各家厂商都积极寻求让自己产品区隔化的市场切入点,然而,相较于创新炫酷的点子,用户其实更重视产品的性能表现与一些贴心的设计 |
|
盘仪发表最新无风扇触控式平板计算机 (2009.09.01) 盘仪科技(ARBOR Tech)新推出T1261,该款是一设计完善、具有价格竞争力的高效能无风扇触控式平板计算机。内建超低功耗的Intel Atom N270处理器,1GB DDR2 SDRAM系统内存。针对低功耗和高稳定性的需求,在极低的整体系统功率下提供优异的效能,适合人机接口、POS/POI、多媒体展示广告、自动化应用等 |
|
威格斯APTIV薄膜具新型层压合生产能力 (2009.09.01) 威格斯日前已在其位于英国兰开夏郡的生产工厂安装了一套新型高温真空层压合系统。有了这套系统,威格斯如今可以在不使用黏着剂的情况下,将以VICTREX PEEK聚合物为基础生产的APTIV薄膜与多种其他基材进行黏接 |
|
模拟频率IC取代高频VCO并可改善抖动 (2009.09.01) 美商亚德诺公司(Analog Devices,ADI),1日正式发表AD 9552振荡器升频转换器以及AD 9547频率同步器,并以此扩展其频率产品的产品线。这两项产品使得系统的设计更为流畅,同时降低成品复杂度与成本,并且改善了抖动性能 |
|
Actel Flash FPGA为消费性市场注入新活力 (2009.09.01) 深耕FPGA市场之爱特公司(Actel)在日前媒体研讨会中,向现场媒体记者再次说明该公司最新技术及发展趋势。该公司在航天及军事领域中有极大的市场占比,近几年并以其高稳定性及结合最新快闪技术,将致力积极拓展消费性产品和可携式医疗产品市场 |
|
多点触控技术剖析 (2009.09.01) 本文介绍了多点触控技术以及触控萤幕和触控萤幕控制器。两种多点触控技术多点触控手势识别(Multi-Touch Gesture)和多点触控全区输入(Multi-Touch All-Point),各有其特色,触控萤幕和触控萤幕控制器是整个模组核心所在 |
|
微型投影的光学设计要点 (2009.08.31) 微型投影光机设计,从光源、架构、以及使用需求上来说,都与传统的投影机光机不同,虽然架构部分类似,所使用的投影面板技术也类似,但对于行动需求来说,体积、功耗及亮度会是更重要的关键点,从光机的规划初期,就必须锁定这些目标,其他部分则必须适当的牺牲,才能作出符合市场需求的产品 |
|
Tektronix视讯测试设备可确保数字视频质量 (2009.08.31) Tektronix宣布网络视讯处理供货商RGB Networks,正在建置一套完整的Tektronix视讯测试设备,以确保达成其新一代视讯处理解决方案所期望的兼容性验证、可靠互操作性与整体高视讯质量 |
|
扬智科技加入MIPS的Android早期取得计划 (2009.08.31) 美普思科技公司(MIPS) 宣布,台湾的扬智科技(ALi)已加入MIPS科技为推动Android平台在MIPS架构上执行所启动的「早期取得计划」(Early Access Program)。透过「早期取得计划」,MIPS科技的策略性客户与伙伴可在程序代码正式开放前,就先取得特定的Android on MIPS硬件和程序代码优化 |
|
使用天线分集打造稳固的射频链结 (2009.08.31) 了解天线分集设计方案,复杂的射频问题便可迎刃而解。除了考虑影响射频键结的环境因素外,了解天线极化/分集的技术内容和多重路径/衰减的特征
也是重点。天线分集的极化/定向性的影响,将不会降低潜在射频链结的品质,但应用会提高元件负担、系统加重设计编码负担 |
|
恩智浦新读卡器芯片 因应大量付费电视市场 (2009.08.31) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今(31)日推出全新智能卡界面TDA8034。该产品符合NDS和EMV 4.2标准要求,为付费电视市场提供了一套具经济效益的解决方案。TDA8034是业界第一款获得NDS认证的低成本智能读卡器,为机顶盒制造商的产品开发提供了更大的弹性 |
|
3D IC应用市场核心技术TSV的概况与未来 (2009.08.31) 3D IC是否可以成为应用主流,矽通孔(Through Silicon Vias;TSV)技术是一个关键。 TSV制程的成熟,将会主导3维晶片的应用市场,未来可以用来整合IC、逻辑晶片、RF、CMOS影像感应器与微机电系统 |
|
MIPS与Sigma将Full HD带到Android平台 (2009.08.28) 美普思科技(MIPS Technologies)与Sigma Designs公司27日共同宣布,双方已将Full HD高画质体验带到具革命性的Android平台。
两家公司将展示能在full-HD平面显示器上,显示1080p画质的Android-based系统 |
|
研华与u-blox结盟 提供先进车队管理方案 (2009.08.28) u-blox公司和研华公司(Advantech)共同宣布,双方已共组合作伙伴关系,提供车队管理所需的车用计算机(in-vehicle computing)解决方案。
两家公司合作的最新成功案例为台北市公交车动态信息系统(Taipei e-bus system) |