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儒卓力提供Panasonic蓝牙5低功耗模组 适用於穿戴式设备 (2022.01.07)
为了远距离传输和低功耗应用需求，儒卓力提供松下(Panasonic)蓝牙 5 低功耗模组PAN1781，此模组是松下采用 Nordic nRF52820 SoC 所开发的最新超低功耗蓝牙 5 模组，适用於穿戴式设备 |
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英飞凌与Deeyook合作开发搭载Wi-Fi晶片组的精准定位解决方案 (2022.01.07)
企业实施即时定位系统会面临诸多挑战，高效、精准的定位技术能够涵盖室内外的追踪范围提升省时省力的效益，英飞凌科技(Infineon) 与以色列Deeyook公司今日发表联合开发的定位解决方案 |
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台湾科技新创勇夺CES六大领域之新创大奖 (2022.01.07)
科技部产学及园区业务司许增如司长，于今111年1月5日至7日（美国时间），带领100家经美国消费科技协会（CTA）及矽谷创投严选通过的科技新创公司，前往拉斯维加斯消费性电子展（CES），并于新创区「Eureka Park」以「Taiwan Tech Arena（TTA）」为品牌大放异彩 |
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ROHM入选「CDP水安全」水资源管理调查最高等级企业榜单 (2022.01.06)
ROHM今日宣布，在环保领域的国际非营利组织CDP（总部位于英国）的水资源管理调查中，入选最高等级「CDP水安全 A级榜单」企业，获得永续发展方面的先进企业认证。
CDP是在环保领域的国际性非营利组织，致力于为企业、城市和地区提供全球环境资讯揭露系统 |
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友达AmLED先进显示技术应用 前进CES大放异彩 (2022.01.06)
友达继2021年发表AmLED技术，应用于创作者笔电与电竞笔电后，再次于美国消费性电子展CES 2022期间，携手知名电脑品牌业者宏碁、华硕、技嘉与微星，打造多款高阶桌上型萤幕与笔电，扩大终端产品布局 |
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IDC：制造业成为亚太地区物联网支出的成长来源 (2022.01.06)
国际数据资讯（IDC）今日最新发布，IDC全球半年度物联网支出报告表明，亚太地区（不含日本）物联网（IoT）支出，将在 2021 年成长 9.6%，高于 2020 年的 1.5%。根据该报告指出，于2021-2025 年，该地区物联网市场将逐步成长，预计 2025 年，将达到 4370 亿美元，年复合成长率为 12.1% |
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大联大品佳推出基于Infineon产品的11kW DC-DC变换器方案 (2022.01.06)
随着以电池供电的移动电子设备和分布式电源系统应用的飞速发展，人们对DC-DC电源模块的性能提出更高的要求。除了常规的电性能指标外，人们希望其具备更小的体积、更大的功率密度、更高转换效率的同时，能够拥有良好的散热功能 |
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EPC推出基于氮化镓元件的12 V/48 V、500 W升压转换器演示板 (2022.01.06)
宜普电源转换公司（EPC）推出12 V输入、48 V输出、500 W的DC/DC演示板（EPC9166），展示瑞萨电子(Renesas)的ISL81807 80 V两相同步GaN升压控制器和宜普公司最新一代EPC2218 eGaN FET，在开关频率为500 kHz的12 V输入到48 V稳压输出转换中，效率超过96.5% |
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科思创与盛诺集团签订质量平衡认证的TDI商业订单 (2022.01.06)
为扩大循环经济产品组合，科思创与全球聚氨窬家俱产品制造商盛诺集团日前签订双方首份经ISCC Plus质量平衡认证的聚氨窬原材料TDI的商业订单，旨在通过提供更多更永续的原材料，帮助下游产业减少碳足迹 |
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剑指行动运算龙头宝座 AMD发表全新Ryzen处理器 (2022.01.05)
抢在CES 2022首日，AMD于线上发表会中，发表全新AMD Ryzen 6000系列行动处理器，该处理器采台积电6奈米制程，以及全新Zen 3+核心架构，并内建基于全新AMD RDNA 2架构的显示核心 |
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英飞凌推出全新 AIROC CYW20829 低功耗蓝牙系统单晶片 (2022.01.05)
英飞凌科技推出 AIROC CYW20829 低功耗蓝牙系统单晶片 (SoC)。该解决方案支援最新的蓝牙 5.3 核心规格，适用于物联网、智慧家庭和工业应用。 AIROC CYW20829 兼具低功耗和出色的效能，能够支援整体低功耗蓝牙(LE) 应用场景，包括智慧家庭、感测器、照明、蓝牙 Mesh、遥控器及任何其他与低功耗蓝牙连接的物联网应用 |
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NVIDIA与 Omniverse Avatar现身CES 展示智慧车辆计画 (2022.01.05)
NVIDIA DRIVE Hyperion 与 Omniverse Avatar 现身于CES 2022 大会，展示了突破性的创新技术。
自动驾驶时代的到来，一级供应商、电动车制造商、汽车制造商、卡车运输公司、自驾计程车公司等业者宣布，采用 DRIVE Hyperion 架构与 NVIDIA DRIVE 打造智慧车辆的计画 |
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TrendForce：ASML工厂火灾 影响EUV光刻机交期 (2022.01.05)
ASML位于德国柏林工厂一处，于1月3日发生火警，该企业主要为晶圆代工及记忆体生产，所需的关键设备机台，包含EUV与DUV之最大供应商。根据TrendForce的消息，占地32,000平方米的柏林厂区中，约200平方米厂区受火灾影响 |
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宜特推现成晶片制成测试治具 解决IC研发阶段痛点 (2022.01.05)
今日，宜特科技发布，推出「透过现成晶片制作成测试治具」的解决方案，解决IC设计者在研发阶段，想要制作少量的封装体进行后续测试，却找不到厂商可以配合的困扰，此方案获得了多数半导体客户的肯定，协助客户做成符合需求的测试治具或载具，以利后续有效进行最终测试 |
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Microchip发布新型MPLAB ICE 4线上模拟器 (2022.01.05)
Microchip Technology Inc.今日宣布，推出下一代完整线上模拟器、除错系统和程式烧录开发工具MPLAB ICE 4，具无线连接、电源除错和可追踪的即时程式分析功能，适用于公司旗下的PIC和AVR 微控制器、dsPIC数位讯号控制器（DSCs）, 以及SAM微控制器和微处理器（MPUs） |
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康佳特推出全新COM-HPC 和COM Express电脑模组 (2022.01.05)
今日，德国康佳特congatec重磅推出，10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器，全新COM-HPC 和COM Express电脑模组。
采用英特尔创新，高效能内核与混合式架构，COM-HPC以及COM Express Type 6模组，大幅提升并改进了，嵌入式和边缘计算系统的性能 |
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emotion3D和安森美合作创新驾乘监控系统参考设计 (2022.01.05)
基于摄影机的汽车座舱分析软体供应商emotion3D和安森美(onsemi)，发布一个用于驾乘监控系统(DOMS)的联合参考设计。此独特设计将驾驶员和乘客监控结合在一个摄影机中，赋能多个安全功能和更进一步的用户体验 |
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康佳特推新COM-HPC和COM Express电脑模组 强化智慧边缘 (2022.01.05)
为下一代物联网和边缘应用程式提供多工处理和可扩展性，德国康佳特(congatec)推出10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器(代号: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express电脑模组 |
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TrendForce：1月3日地震 DRAM与晶圆代工厂无碍 (2022.01.04)
昨日傍晚5点46分于台湾东部海域，发生芮氏规模约6.0地震，由于台湾DRAM与晶圆代工厂区，大多集中于北部与中部，经TrendForce初步调查确认各厂状况，并无重大机台损害，生产方面正常运行 |
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xMEMS于CES展出Montara Pro微型扬声器 (2022.01.04)
xMEMS Labs美商知微电子于1月4日，推出世界首款，整合DynamicVent的单晶片MEMS微型扬声器Montara Pro，透过系统DSP的感测器，以输入方式作开启或关闭，结合开放式与密闭式入耳式耳机的优点，使智慧型TWS（真无线蓝牙）入耳式耳机和助听器能创造出双重的使用者体验 |
