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日本CEATEC揭幕 QMEMS新应用强力吸睛 (2010.10.05)
一年一度的CEATEC JAPAN 2010展会，今日于日本千叶县的幕张国际展示场热闹展开，主要日本电子大厂正全力展示最新产品，此次展会主题涵盖绿色能源和材料、数字家庭和个人消费电子、显示技术装置、零组件技术与设备、以及企业与社会创新方案等 |
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拆解HTC不可思议机 硬件成本不到164美元 (2010.07.30)
台湾宏达电（HTC）在4月中于美国与电信营运商Verizon合作推出的HTC Droid Incredible智能型手机（不可思议机），现在已被iSuppli进一步拆解，推估硬件零件材料成本BOM表价格为163.35美元，而人力制造组装成本价格只有8.9美元 |
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2010年全球传感器市场将达600亿美元 (2009.03.02)
外电消息报导，市场研究公司Intechno Constulting发布一份传感器市场的调查报告。报告中显示，2008年全球传感器市场规模达506亿美元，至2010年时，全球传感器市场将可达600亿美元以上 |
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安森美推出整合EEPROM的温度传感器 (2008.12.05)
安森美半导体(ON)推出来自近期收购Catalyst半导体而得的温度传感器新产品线的第二款产品——CAT34TS02。这款新组件结合了12位(另加标记位)数字输出温度传感器和2千字节(Kb)串行存在检测(SPD)电子可擦写可编程只读存储器(EEPROM) |
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可携式医疗电子系统设计 (2008.10.07)
除了断层扫描（CT Scan）、核磁共振扫瞄（MRI Scan）、正子扫瞄（PET Scan）等医疗影像系统外，几乎各式医疗电子皆已具备可携性。一套可携式医疗电子运作主轴在于感测器、放大器、运算放大器、一路到微控器间的过程，而依据不同应用的差异设计也非常重要 |
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Catalyst半导体推出12bit数字温度传感器 (2008.09.24)
Catalyst半导体公布首款温度传感器产品线产品。新推出的CAT6095是一款针对DDR3内存模块的12bit数字输出温度传感器，采用超薄，厚度仅为0.55mm的UDFN封装，可广泛应用于高性能PC和笔记本电脑，环境控制系统和工业处理器控制设备 |
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整合SiP封装和嵌入多元化应用轻松提升eZigBee设计架构附加价值 (2008.09.19)
ZigBee标准为基础的SoC单芯片正被广泛应用于智能家庭控制、建筑监测、工业生产自动化以及医疗应用等领域，如何有效提高ZigBee芯片设计的附加价值，进一步巩固扩展ZigBee的应用基础，嵌入式整合客制化设计方向应是主要的发展重点 |
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专访：瓷微科技CeraMicro总经理曾明煌 (2008.09.19)
ZigBee标准为基础的SoC单芯片正被广泛应用于智能家庭控制、建筑监测、工业生产自动化以及医疗应用等领域，如何有效提高ZigBee芯片设计的附加价值，进一步巩固扩展ZigBee的应用基础，嵌入式整合客制化设计方向应是主要的发展重点 |
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ROHM全新研发温控开关输出型温度传感器IC (2008.09.18)
半导体制造商ROHM已于日前全新研发出最适合使用于移动电话、游戏机、数字相机、行动音乐播放器、笔记本电脑等行动装置的过热检测、温度监控用途，而且具备超小型、低耗电电流等特性之温控开关输出温度传感器IC「BDJ 1HFV系列」 |
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掌握提升嵌入式芯片智能技术灵活整合开发六大应用领域 (2008.07.28)
秉持网通链接更有效率、行动链接更为广泛、汽车电子设计更为安全、以及绿色电子环保标准更为严谨的自我要求，今年3月Freescale全球执行长改由前Intersil执行长兼董事Richard M. Beyer接任，代表Freescale以汽车电子既有优势为基础，进而持续累积研发动力，横跨模拟IC领域的雄心 |
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专访：Freescale台湾区总经理陈克锜 (2008.07.28)
Freescale脱胎换骨扩张半导体发展领域
秉持网通链接更有效率、行动链接更为广泛、汽车电子设计更为安全、以及绿色电子环保标准更为严谨的自我要求，今年3月Freescale全球执行长改由前Intersil执行长兼董事Richard M. Beyer接任，代表Freescale以汽车电子既有优势为基础，进而持续累积研发动力，横跨模拟IC领域的雄心 |
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NI举办替代能源与绿色工程技术研讨会 (2008.04.28)
全球虚拟仪控量测大厂美商国家仪器（NI）即将在明日（29日）开始陆续在台北、新竹（4月30日）及高雄（5月6日）举办替代能源与绿色工程技术研讨会。会中将针对替代能源与绿色工程、虚拟仪控用于太阳能板制程、燃料电池简介与检测、能源质量监控、环境能源监控、太阳能最大功率追踪算法设计与原型开发等议题 |
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UL将于台北国际防火防灾应用展提供认证咨询 (2008.03.28)
UL台湾将于2008年4月16日至18日参加假台北世贸中心举办的『台北国际防火防灾应用展』，本次将扩大设立咨询摊位(摊位#A623-628)，并将邀请UL美国总部的防火安全首席工程师来台，提供厂商专业的消防及安防认证咨询，协助厂商正确掌握市场脉动与产品营销全球的关键 |
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Vishay推出新型铂SMD倒装片温度传感器 (2008.03.11)
Vishay宣布推出具有三种标准芯片尺寸—0603、0805及1206—且采用先进薄膜技术的新型铂SMD倒装片温度传感器。这些器件具有≤5s（空中）的较短反应时间以及-55°C～+155ºC的温度范围 |
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ST推出一系列高精确度数字温度传感器 (2008.01.31)
意法半导体（ST）宣布推出一系列高精确度数字输出温度传感器。新的系列产品特别适用于对低功耗有要求的各种应用产品，其工作温度范围为-55°C到+125°C。这个具成本竞争力的STxx75系列产品软件兼容且可以直接替换业界标准的LM75、DS75和 TCN75A温度传感器，同时还与现已被使用在多款手机设计中的STLM20模拟温度传感器相互补 |
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设计彰显智慧 勾勒半导体产业新轮廓 (2007.12.24)
2007年在中国深圳所举办的Freescale技术论坛（FTF）已经圆满落幕。会中Freescale深入浅出地接橥下一世代半导体产业的发展方向。长期来看，晶片整合制造需顺应系统级整合差异化设计的大前提，并提出整合软硬体套件和有效降低功耗节能的解决方案，才能符合未来市场需求 |
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TI发表可新款温控开关与模拟输出传感器 (2007.12.20)
德州仪器(TI)发表业界体积最小、低耗电、可程序设定电阻和操作电压范围最大的温控开关组件。TMP300采用SC70封装，提供简单的温度监视与控制功能。这款极精巧的组件，相当适用于电源供应系统、直流电源转换模块、温度监控和电子保护系统 |
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Therma Blade加热式冰鞋产品采用Cypress技术 (2007.11.29)
Cypress宣布Therma Blade公司采用Cypress PSoC CapSense电容式感测解决方案，并应用于其全新革命性加热式冰鞋设计中。Therma Blades运用先进技术，以电子学原理将冰刀加热，减少冰刀与冰面之间的摩擦力，创造更流顺的溜冰感，进而提升整体表现 |
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无线感测网路于智慧化居住空间之应用 (2007.11.19)
无线感测网路主要以自然环境物与物之间的讯息联系为基础，扩及至多元化的周遭环境，是人与实体世界（physical world）互动沟通的最佳化媒介。简言之，无线感测网路就是实体世界与虚拟网路的整合方案 |
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ADI发表新款温度感测以及风扇控制技术 (2007.08.30)
美商亚德诺公司（Analog Devices, Inc.,ADI），同时也是Intel公司简单串行传输（SST，Simple Serial Transport）通讯总线的协同开发厂商，公开发表一款能够执行数字温度监测以及风扇控制的组件，该组件能够明显的改善桌面计算机、工作站以及服务器的电源效率，并且降低噪音 |
