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高生产／晶圆保护能力 应材力推电化学沉积系统 (2017.03.16)
为满足晶圆级封装（WLP）产业日益增多的行动及高效运算应用的需求，应用材料推出Nokota电化学沉积（Electrochemical Deposition,，ECD）系统。利用此一系统，晶片制造商及委外封测（OSAT）业者将可透过低成本、高效率的方式，使用不同的晶圆级封装技术，包括凸块／柱状、扇出、矽穿孔（ TSV）等 |
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SEMI：台湾连续五年成全球最大半导体设备市场 (2017.03.14)
全球半导体市场仍在增温！国际半导体产业协会（SEMI）公布最新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS)，根据报告中指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%；且台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场，设备销售金额达到122.3亿美元，较之前年增长了27% |
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SEMI：近三年全球晶圆出货量将持续上扬 (2016.10.27)
?
实际数据
预估量
?
2014
2015
2016
2017
2018
百万平方英吋
9,826
10,269
10,444
10,642
10,897
年成长率
11%
5%
2%
2%
2%
资料来源：SEMI |
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启动物联网纪元─半导体产业始于创新落实于应用 (2015.08.19)
根据工研院产经中心（IEK）预估，全球物联网市场规模可望从2015年的146亿美元，大幅成长至2019年的261亿美元。看好新兴物联网的崛起对未来科技之影响，SEMICON Taiwan国际半导体展规划「半导体市场趋势」、「半导体先进制程科技」与「材料技术」等论坛 |
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产能增加 台湾半导体两倍成长 (2015.07.08)
世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2015和2016年全球半导体市场将各别小幅成长3.4%，不过台湾半导体产业却能以高于全球两倍的速度成长。根据SEMI（国际半导体产业协会）表示，过去五年，台湾半导体产业市占率不断增加，不仅在晶圆代工和封装测试市场的占有率有所提升，同时在全球半导体产业中先进技术的市场领域亦见成长 |
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MIC：台积电拿下A9多数订单 (2014.12.26)
在全球经济维持稳定下，2014年高科技产业呈现蓬勃发展之势，不只是个人电脑、笔记型电脑等传统消费性产品出货回温，各家业者也积极开发新兴应用，包含物联网、穿戴式装置、智慧城市等 |
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安森美半导体荣获美国国防部颁发「可信赖设计」认证 (2014.04.02)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)位于美国爱达荷州Pocatello的工厂已获美国国防部(DoD)国防微电子业务处(DEMA)项目授予「可信赖设计」认证。这设计认证加上公司此前已获得的「可信赖晶圆厂」和「可信赖代理人」认证 |
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Altera与Intel加强合作 开发多芯片组件 (2014.03.31)
Altera公司与Intel公司27日宣布，采用Intel世界领先的封装和装配技术，以及Altera尖端的可程序设计逻辑技术，双方合作开发多芯片组件。在此次合作中，Intel使用14 nm三栅极制程制造Altera的Stratix 10 FPGA和SoC，进一步加强了Altera与Intel的晶圆代工厂之间的关系 |
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CMEMS振荡器重新定义振荡器市场 (2013.06.27)
相信只要提及振荡器以及频率这两个组合名词，便会联想到传统的石英振荡器，虽然石英振荡器拥有将近百年的成熟技术，但由于采用的是高价的陶瓷封装技术以及在封装上难以实现微型化、容易受到冲击以及振动等影响，再加上，技术上却迟迟未见什么重大的突破 |
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[Computex]高峰论坛看好云端发展 (2013.06.06)
一年一度的Computex 2013国际展览，除了集合全世界知名科技厂商所推出的科技压箱宝备受瞩目外，齐聚国内外科技大老的「跳跃世代– 前瞻未来新科技」高峰论坛同样受到外界强烈关注 |
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IBM：晶圆也要一起很软Q (2013.02.06)
IBM于2013年2月6日所举办的Common Platform会议上，除了公开展示基于14nm制程技术的晶圆之外，更让人惊艳的是可挠式晶圆意外现身，随着应用可挠式相关技术的电子零件以及产品相继问世，看来，2013年的确是可挠式相关技术的元年，只要想得出的科技零件，未来通通不再是梦想 |
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Gartner：晶圆设备市场2013恢复成长 (2012.06.26)
随着晶圆和其它逻辑制造厂增加30奈米以下的生产， 晶圆制造设备于2012初始表现强劲。但是，根据Gartner最新报告，2012年全球晶圆制造设备（WFE）支出预期为330亿美元，较2011年362亿美元的支出规模衰退了8.9% |
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2012产能大举扩充 三星将跃居全球第二大晶圆代工 (2011.12.09)
展望2012年，全球景气展望虽依然趋于保守，但受惠于智能型手机与平板装置等应用需求依然相当强劲，通讯相关芯片供货商存货压力尚不显著，预估全球半导体产业调节库存的动作应会于2012年第2季时结束 |
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吉时利针对晶圆厂推出半导体测试软件升级版 (2011.09.27)
吉时利仪器（Keithley）公司于日前宣布，推出测试环境（KTE）半导体测试软件的升级版。KTE V5.3是专为配合吉时利的程控监控方案产品线S530参数测试系统使用所设计。
吉时利表示，KTE是一款强大的测试开发和执行软件平台，全球有数百家半导体晶圆厂皆使用吉时利前几代的参数测试系统 |
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DELO针对太阳能光电产业开发出新黏着剂 (2010.07.11)
德国德路工业黏着剂公司（DELO）于日前宣布，推出旗下专门针对太阳能光电产业使用的最新黏着剂。该产品包含双液环氧树脂DELO-DUOPOX RM885、DELO-DUOPOX RM864，以及DELO-DUOPOX RM845，主要设计用来给晶圆制程使用 |
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诺发发表新一代电浆化学气相沉积制程 (2010.05.05)
诺发系统日前宣布，已在VECTOR PECVD平台上开发出，具有晶圆对晶圆间膜厚变异小于2埃的精密抗反射层薄膜（ARL）。这种新制程采用VECTOR特有的多重平台序列式沉积工艺技术架构（MSSP），以达成沉积的ARL薄膜具有格外均匀的薄膜厚度，折射率（n）和消光系数（K） |
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EVG和BSI创建台湾超薄晶圆片粘合实验室 (2009.01.15)
奥地利EVG和美国布鲁尔科技公司（BSI）日前宣布坐落于台湾新竹工业园区的BSI应用实验室安装EVG 500系列晶圆片粘合系统。这项合作为亚太地区客户的3D封装集成电路和其他先进封装技术开发提供及时的技术支持 |
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KLA-Tencor推出针对电浆室状况测量的新技术 (2008.10.22)
KLA-Tencor推出PlasmaVolt X2，这是一项在半导体晶圆制程中，针对电浆室状况测量的新技术。PlasmaVolt X2增加了内嵌式传感器数量，具备更佳的空间分辨率，所以对各种参数的变化极为灵敏，例如调频 (RF) 功率、气流、磁场及电浆室设计 |
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KLA-Tencor新版黄光计算机仿真软件进一步克服EUV微影 (2008.10.14)
KLA-Tencor公司推出最新版的黄光计算机仿真软件 PROLITHTM 12。此新版本将协助芯片制造商及研发机构的研究人员能以具成本效益的方式，探索与超紫外光（EUV）微影相关的各种光罩设计、黄光制程材料及制程的可行性 |
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报告:先进技术让全球晶圆厂营收突飞猛进 (2008.07.24)
IDC （国际数据信息）最新发表的报告「全球专业半导体晶圆代工2007供货商市占率」 指出，全球专业半导体晶圆市场于2007年的表现令人大失所望，较去年只小幅成长1.8％，营收总计196.7亿美元 |
