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锁定台湾五大产业自动化市场 松下强化零件与系统整合技术 (2020.08.24)
进入自动化工业大展，最引人注目的莫过於近距离见证自动化设备的一站式解决方案。「这台日本当地组装、进囗来台的自动化组装工程系统展示机，显现了Panasonic布局自动化市场的决心与实力，从零组件到系统整合的一站式解决方案，松下皆提供了丰富的应用选择 |
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英飞凌连三年获颁丰田广濑厂荣誉品质奖 打造零瑕疵车用电子元件 (2020.04.15)
英飞凌科技连续六年为丰田(Toyota)广濑厂供应品质优异的产品，为此，英飞凌获得该厂颁发最高等级的「荣誉品质奖」，这是英飞凌连续第三年获此肯定。英飞凌也是第一家获此殊荣的非日本本土半导体公司 |
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M31获颁台积电OIP生态系统论坛汽车IP论文客户首选奖 (2020.01.14)
全球矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布，2019年於台积电开放创新平台生态系统论坛(TSMC 2019 Open Innovation Platform Ecosystem Forum)活动，针对汽车IP所发表的一篇技术论文荣获首选奖项(Customers’ Choice Award) |
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汽车乙太网路中的故障排除 (2019.11.29)
感测器和控制单元之间的通讯细节由全新汽车乙太网路标准界定。但是，如果存在讯号传输问题，仅靠乙太网路协定本身进行分析通常不够。 |
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TI揭车用电子趋势 助力客户迎智慧化风潮 (2019.04.25)
德州仪器（TI）於今举办媒体暨分析师聚会，说明该公司於电动车及汽车动力系统之布局外，也展示在智慧汽车中先进驾驶辅助系统、自驾车、汽车电气化与未来驾驶座舱系统中，与合作夥伴共同开发的应用方案 |
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?星科技获ISO 26262开发流程认证 进军高阶车用电子市场 (2018.06.20)
?星科技(M31 Technology)宣布获德国认证机构SGS-TUV颁发车用功能安全- ISO 26262 开发流程证书，M31?星科技将以更严谨的开发验证流程，提供业界更具安全性、可靠性的车用IP，进军高阶车用电子市场 |
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ST：大陆电动车发展急迫性高 将为台湾带来更多机会 (2018.04.24)
在车用电子的市场发展上，会归类於两大应用，一类种是车用影音娱乐系统，另一类则是车用电子动力系统。一般来说，车用电子动力系统在台湾市场规模较小，因为台湾的内需市场太小，一年仅约40多万台的新车销售量 |
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2018台北国际汽机车暨零配件五联展闭幕 (2018.04.16)
2018年台北国际汽车零配件展、台北国际车用电子展、台湾国际智慧运输展、台湾国际机车产业展及台湾国际汽车改装暨维修保养展在4月14~15日陆续闭幕。本届五合一联合展览共有来自120国6,811名国外买主前来叁观，前10大买主国(及地区)依序为日本、中国大陆、美国、马来西亚、韩国、泰国、菲律宾、新加坡、香港与印尼 |
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ROHM 最新小型 3W 大功率超低阻值分流电阻「PSR100 系列」 (2018.01.25)
半导体制造商ROHM针对车用电子、工业设备等大功率应用装置的电流检测需求，推出小型化的「PSR100系列」超低阻值分流电阻。
分流电阻主要用来检测大功率应用装置的电流 |
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安全的乘车体验仰赖安全防护 (2018.01.02)
车辆已经成为大规模互连的移动型「资料中心」，所有宝贵的资料，都必须以安全可靠的方式管理和分析。 |
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车电首重功能安全 需符合ISO26262规范方可上路 (2017.10.17)
有监於IoT正带起一波联网产品的风潮，罗姆（ROHM）LSI产品开发本部应用工程部部长山本勋指出，针对IoT的电源需求大致上可以分为两大类，一类是在与机器通讯的过程中，必须尽可能减少电力的耗损，另一类则是高压的供电需求 |
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NXP：运算平台是下一代智能车辆决胜关键 (2017.10.03)
随着汽车智能化的脚步越来越急促，各大半导体厂商无不卯足全力，提供全新的车用解决方案与产品，来为新一代汽车提供更高的便利性与舒适性。恩智浦半导体（NXP）过去在车用领域便一直都是市场所熟知的半导体解决方案供应商 |
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德州仪器整合车用产品技术让驾驶体验更环保、更安全及更完整 (2017.04.24)
德州仪器（TI）于2017台北国际车用电子展上与「次世代驾驶资讯平台研发联盟」透过四大主题应用- ADAS、车载资讯娱乐系统、车联网、绿能技术的成果展示，分享其在车用技术开发与产品整合的愿景 |
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车电展登场 瑞萨:台厂可从两大技术着手切入ADAS应用 (2017.04.19)
2017「台北国际汽车零配件展与台北国际车用电子展」于今(19)日登场，全球最大车用MCU与SoC产品供应商日本瑞萨电子也参与其中，并向台湾媒体揭露其在台车用市场相关布局，以及该公司针对车用市场的现况发展 |
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抢攻车用电子商机 工研院大展节能车辆技术 (2017.04.19)
看好车用电子市场商机，工研院于2017台湾国际车用电子展中展示出皮带式启动发电机、驾驶感知融合平台、远距浮空多屏抬头显示器、马达驱动应用碳化矽智慧功率模组，以及车载同步整流发电机等成果 |
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LED Taiwan将揭幕引领纵览LED产业全貌 (2017.04.06)
首年规划IR/UV与雷射两大专区开拓利基市场发展
SEMI（国际半导体产业协会）与外贸协会共同主办的LED制造展会－LED Taiwan将于2017年4月12日至15日，与2017台湾国际照明科技展（TiLS）同期于台北南港展览馆盛大举行 |
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布局车联网台厂出现「断层」 借系统整合可强化竞争力 (2017.03.31)
汽车电子产业因应自动驾驶、车联网与新能源车等三大趋势的发展，未来又将是继物联网消费性市场后另一块兵家必争之地。工研院指出，台湾汽车零组件技术极具竞争优势，加上ICT与电子零组件产业链齐全，具备异业转型潜力 |
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积体电路业产值连续四年创新高 (2017.01.06)
积体电路产值可望续创新高
近年来行动装置推陈出新，带动高阶制程技术之需求大增，致102年起台湾的积体电路业产值连年创下历史新高，102、103年各呈二位数成长，分别年增16.2%及23.9 % |
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2016年全球IC设计销售额年减3.2%，2017年估将成长3.4% (2016.11.29)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究显示，2016年全球IC设计销售额预估将达774.9亿美元，年衰退3.2%。展望2017年，受惠于车用等成长动能强劲的市场，全球IC设计销售额预估将上看805.9亿美元，年成长率达3.4% |
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[专栏]从高通并购恩智浦看半导体发展趋势 (2016.11.03)
通讯晶片龙头高通（Qualcomm）宣布并购恩智浦半导体（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股110 美元的价格提出收购，预计整笔交易金额高达470 亿美元（约为台币1.4兆），再度刷新全球半导体产业购并最高金额 |
