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CTIMES / 車用電子
科技
典故
制定无线传输规范的组织 - ITU

ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范,例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施,
国巨于慕尼黑国际电子展展示五大趋势应用产品 (2014.11.10)
慕尼黑国际电子展(Electronica)是全球最大电子零组件展览,今年于11月11~14日在慕尼黑举办。国巨(Yageo)公司与旗下品牌飞磁(Ferroxcube)、Vitrohm今年将共同参展。本次国巨参展团将由张绮雯执行长兼总经理亲自领军,带领台湾总部与欧洲分公司中高阶经理与业务人员三十余位前进Electronica
低成本FPGA来袭 锁定工控与车用领域 (2014.10.02)
尽管FPGA(可编程逻辑门阵列)两大业者Xilinx与Altera在先进制程领域战得天昏地暗,一般来说,大多人对于FPGA产品的认识是价格昂贵、芯片面积大,但在性能方面却相当优异,所以在许多极需超高运算效能的应用领域来说,FPGA可谓有着先天的竞争优势
VLSI-TSA首日由车用电子打头阵 (2014.04.28)
半导体界盛会的国际超大规模集成电路技术、系统暨应用研讨会(VLSI-TSA)及设计、自动化暨测试研讨会(VLSI-DAT),今(28)起连续三天由工研院在新竹举办。今年研讨会汇集半导体及芯片设计最热门议题
美信:汽车电子不只是生意 更是使命 (2014.04.08)
半导体的设计趋势,正是透过高度整合与先进制程,让芯片不断进行微缩,也让更为复杂庞大的系统能浓缩于体积更小的芯片当中。美信(Maxim Integrated)面对这样的趋势,不仅无惧,更誓言要将芯片整合的趋势带入模拟领域
[评析] IDM火力全开 TI现在才正要开始 (2013.12.30)
近期TI(德州仪器)宣布并购中国成都UTAC厂房,这件事乍看之下,只是一件平常不过的并购案,但如果仔细观看官方的新闻稿数据,内容提及:「该厂房是TI唯一集晶圆制造、封装、测试于一体的端到端制造厂房
进入车用电子市场 先搞通ISO 26262 (2013.11.29)
车用电子与消费性电子最大的差异在于,由于必须充分考虑人身的生命安全的关系,所以光是进入障碍来看,前者是远高于后者的。然而,产业界也很明白一件事,全球汽车市场还是呈现向上的成长情形,同时,车用半导体的市场也在逐渐增加当中
车用安全将迈入感测融合新时代 (2011.03.15)
汽车安全一直都是市场关注的话题,不论是汽车厂商、零组件供货商或是消费者,对行车安全问题的关注从来没有减少过。汽车安全性所涉及的范围很广,大到专用的安全配备,小到每个零组件、每块钢板,每个焊接点甚至是焊点的位置等都是关键
车用感测技术的发展关键将是多模整合 (2011.03.09)
新一代汽车将智能化、安全化视为重要特点,而车用传感器也成了汽车智能化的一项关键技术。针对安全的应用,车载传感器主要的功能是汽车探测和发现目标、确定距离与方位、并识别和确定目标属性,这包括一维和多维成像,以及动态定位和定位跟踪等
车联网时代来临 行车安全迈入新纪元 (2011.03.07)
新一代汽车标榜低耗能、低碳排放,也因此现今汽车产业已经把节能减碳当成最大卖点。但是随着车辆数量的成长,行车时之突发状况也不断增加,随之而来的安全问题,使得标榜绿色环保的新款车辆已经相形失色,消费者更需要的,是一款除了省油节能,也要兼顾安全的智能车辆
ST推出适用车用及可携式导航之GPS芯片 (2009.07.31)
意法半导体(ST)推出全新Cartesio+应用处理器,内建GPS芯片,适用于下一代车用和可携式导航系统。其结合了处理性能和定位功能,以及丰富的整合周边组件。 Cartesio+系统单芯片采用ST的55nm制程技术
SensorDynamics推出汽车专用微机械双功能传感器 (2009.04.01)
敦吉科技代理之汽车和制造惯性双功能传感器制造商SensorDynamics,将于2009台北国际车用电子展(4月14~17日摊位L0505,L0507)上展示新品,车用微机械双功能传感器SD755,该传感器在单个产品封装内整合了陀螺仪和加速计
富士通全新绘图SoC支持数字仪表与车用导航 (2009.03.11)
香港商富士通微电子台湾分公司发表一款全新绘图控制器系统单芯片(SoC),适用于下一世代车用导航系统与数字仪表板等车载信息娱乐系统。型号为MB86298的全新控制器可为嵌入式系统提供最高阶的绘图处理能力,可支持4个视讯输入端子,并链接至4部平面显示器的输出端子
Avago针对油电混合车应用推出新隔离放大器 (2008.11.12)
Avago (安华高科技)宣布,针对油电混合车应用推出新隔离放大器产品,Avago此款车用级隔离放大器可以带来卓越的隔离与共模噪声拒斥(VCM = 1kV时为15kV/μs)能力,组件采宽广工作温度范围设计,并通过AEC-Q100车用产品压力测试,生产上并符合TS16949标准要求,使得它相当适合汽车应用
Micronas消费性电子产品采用MIPS处理器核心 (2008.11.10)
MIPS宣布Micronas将其可合成(synthesizable)处理器核心运用在新一代应用上。Micronas为创新消费电子与车用电子特定应用IC系统解决方案的供货商。 Micronas将于针对消费电子应用的芯片解决方案上使用MIPS核心,例如数字电视、机顶盒、视讯、音频、携带式电子和消费型多媒体装置
TI推出首款车用双核心浮点微控制器 (2008.11.07)
德州仪器(TI)宣布推出业界首款以ARM Cortex-R4F处理器为基础的浮点锁步双核心车用微控制器TMS570F,可协助设计人员突显复杂的安全关键应用。TMS570F MCU采用两颗Cortex-R4F处理器,其设计特别适合必须符合IEC 61508 SIL3或ISO26262 ASIL D安全标准的应用
Dow Corning针对汽车市场推出高效能导热膏 (2008.10.03)
全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning的汽车电子事业部宣布,推出专为汽车产业设计的DOW CORNING TC-5026导热膏。TC-5026的原始构想主要是为应用于计算机产业的半导体零组件而开发,然而,经过广泛的客户测试后,确认了此一产品卓越的效能特性也非常适合要求严格且高温的汽车应用
宜特科技引进高承载/大位移振动试验新登场 (2008.09.23)
产品在运输周期中会因为运输载具的不同而遭受到不同的震动环境(如海运、空运及陆运等),近年来为了降低运输成本越来越多公司采用集体包装或栈板装载运输方式,因此验证实验室对于大对象/高承载之震动试验也被越来越多人所讨论
iSuppli:车用信息娱乐系统将带来398亿美元收入 (2008.05.20)
iSuppli预期2008年车用信息娱乐系统将会带来398亿美元的收入,与2007年369.8亿美元相较上升7.9%。此外,iSuppli也表示,因为市场反应良好以及销售稳定成长,2007年对车用信息娱乐系统是个很好的一年,合计收入成长幅度与2006年相比上升了13.5%
NXP与西门子携手研发自用车收费系统 (2008.05.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)和西门子运输(Siemens Mobility)达成一项技术合作协议,在以GPS和GSM为基础的单芯片车用单元系统中整合恩智浦的新型车用通讯及讯息服务车用单元平台(Automotive Telematics On Board Unit Platform; ATOP),上市后将主要应用于自用车
台北国际车用电子展新产品发表会 (2008.04.08)
由27家厂商盛大阵仗所组成的新产品发表会,将在世贸一馆展览会场的舞台区精采呈现,4月9日至11日的发表会囊括五大主题:「创新产品奖」、「GPS产业链与车用影音娱乐系统」、「车用安全及保全系统」、「引擎动力系统与车灯照明设备」与「车用半导体与车测服务、设备」

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