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益登宣布延揽三位高阶专业经理人 (2003.05.13)
益登科技于13日宣布延揽三位高阶专业经理人分别出任益登科技副总经理一职，为未来扩张产品线及深耕中国市场的计划展开布局。此三位高阶专业经理人分别为原任全美达(Transmeta)亚太区总经理的林明璋先生、原任艾迪特(IDT)亚太区业务总监的林胜义先生以及原任展碁国际副总经理的蓝瑞源先生 |
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国内第一季IC产值较去年成长未来可能渐入佳境 (2003.05.12)
根据工研院经资中心ITIS计画的最新统计，今年台湾IC产业第一季总产值为新台币1629亿元，较去年同期成长9.6％，但受到景气成长力道不足及美伊战事等不确定因素影响，第1季IC各业别较去年第4季衰退3～8％ |
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2003年Q1全球半导体营收微下滑3.2％ (2003.05.12)
据外电报导，根据半导体产业协会（SIA）日前公布的2003年第一季全球半导体营收状况，全球半导体营收呈现微幅下滑现象，其中成长最多的半导体产品为数位讯号处理器（DSP），而DRAM则为营收下滑最多的产品 |
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市调机构认为SRAS对半导体业不致有太大影响 (2003.05.09)
尽管包括iSuppli在内的数家市场研究机构，认为SARS正在对半导体供应链产生冲击，但亦有部分市调机构表示，SARS并不会亚太区半导体产业产生太大的影响，甚至可能因人们被限制旅游，而使宽频网路相关需求上升 |
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中芯国际有信心可转亏为盈 (2003.05.09)
据路透社报导，中国大陆晶圆代工业者上海中芯国际日前表示，该公司虽然去年因设备折旧而出现较大亏损，但今年情况已逐渐好转，预计不久的将来即可转亏为盈；该公司并透露，今年中芯计划投资4亿美元扩大产能，在今年底达月产6万片 |
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市调机构纷下修半导体景气预估值悲观乐观不同调 (2003.05.09)
根据SBN网站报导，知名市调机构In-Stat日前宣布下修2003年全球半导体市场成长率预估，将原本的数字18.1％下修为16.7％，但仍维持原先对半导体产值1642亿美元的预估。近来各市调机构纷纷下修2003年全球半导体市场成长预估9％～18％不等，In-Stat此次下修动作仍属乐观派 |
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摩托罗拉与香港警察签署总值6,900万美元合约 (2003.05.08)
摩托罗拉专业无线电通信部(Commerical, Government and Industrial Solutions Sector, CGISS)本月初与三商电脑共同赢得台湾铁路局无线电通讯系统建置案之际，同时在香港也以卓越的技术能力，与香港警察签署总值6,900万美元(5亿4千万港元)之合约，为其提供第三代指挥及控制通讯系统(CC3)，当中包括长达九年的系统维修服务 |
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2003年Q1全球矽晶圆出货量小幅成长 (2003.05.08)
外电报导，根据半导体设备及材料协会（SEMI）所公布的最新报告，2003年第一季全球矽晶圆出货量达11.75亿平方英吋，较上一季的11.34亿平方英吋成长4％，亦较2002年同期的10.11亿平方英吋成长了16％ |
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12吋晶圆需求将带动半导体资本支出成长 (2003.05.07)
据外电报导，市调机构Strategic Marketing Associates（SMA）日前公布最新预测报告指出，由于DRAM业者对12吋晶圆的需求持续增加，在兴建新晶圆厂的动作陆续出现的带动之下，2003年全球半导体资本支出额将较前一年增长16％，达310亿美元 |
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全球SIP市场呈现逐年成长趋势 (2003.05.07)
随着IC设计逐渐走向SoC趋势，全球SIP（Silicon Intellectual Property；矽智财）交易市场也呈现日益热络的景象；而目前SIP的主要来源仍在美洲地区市场。
据In-Stat/MDR调查报告，2002年全球SIP业者销售额为7.57亿美元，与2001年的6.89亿美元相较，增加了8.4％ |
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SARS不影响现有IC出货恐冲击新产品设计 (2003.05.06)
据UDN报导，SARS疫情持续蔓延，国内IC设计业者凌阳和义隆虽表示现有产品出货不受影响，但新IC产品的开发推广却可能遭遇困难，连带让下半年半导体市场景气与晶圆代工、封测业者的获利受到冲击；而联发科、瑞昱等业者则对未来景气不表乐观，估计第二季营收将下滑一成 |
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看好市场前景多家半导体厂提高库存水位 (2003.05.06)
由于半导体市场在2003年第一季出现订单量提高的乐观景象，多家半导体业者包括德仪（TI）、Maxim Integrated等，为抢得景气复苏先机，在过去3周以来纷纷提高库存量，以便于应付未来大量订单的涌入 |
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摩托罗拉指半导体业势必经过整并才能走向复苏 (2003.05.06)
据外电报导，摩托罗拉（Motorola）半导体事业部策略行销经理Ray Burgess指出，半导体市场必得经过一番势力的重新整并，才解决产能过剩等问题而迈向复苏；摩托罗拉亦不排除与其他同业合作的可能 |
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大陆IC设计业发展蓬勃预估今年可成长50％ (2003.05.05)
据工研院经资中心ITIS计画统计，去年中国大陆IC市场规模较前年成长29％，相对于美国、日本等地的衰退近一成，表现可说十分亮眼。其中IC设计业产值约人民币30亿元；工研院估计，大陆IC设计业今年产值可望达到45亿元人民币，达到五成左右的成长率 |
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分析师质疑SIA对景气之预测过于乐观 (2003.05.05)
根据半导体产业协会（SIA）日前公布的最新统计数据，2003年3月份全球半导体销售金额虽呈现13％的成长趋势，SIA总裁George Scalise亦对未来半导体市场景气表示乐观，但若进一步检视半导体实际销售额，该乐观预测仍有待商榷 |
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Renesas将邀其他业者合资建立90奈米新生产线 (2003.05.05)
为减轻投资成本，日立与三菱合资成立的半导体公司Renesas拟与日本其他半导体厂商合作建造新的半导体生产线，以增强数位家电用系统晶片（System LSI）的生产能力。
据日本经济新闻报导，Renesas计划与其他半导体业者合作，在该公司旗下的12吋晶圆厂Tricenti内建立新生产线 |
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浅谈SONET/SDH讯框器技术 (2003.05.05)
讯框器是SONET/SDH网路的一项重要元件。将GFP、VC以及LCAS整合至新一代SONET/SDH讯框器中。这些新IC的扩增功能与模组化程度，正在改变OEM业者在设计上的限制，并让服务供应商获更高的弹性 |
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电子零组件通路商的新时代挑战 (2003.05.05)
在半导体与电子零组件供应链中扮演重要角色的电子零组件通路业者，随着电子产业分工趋势日亦明显，其功能与地位也越来越重要，对于零组件供应商与下游客户来说，通路业者更在其中担负沟通桥梁重责大任 |
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勾勒台湾IC产业未来发展愿景 (2003.05.05)
在竞争激烈的全球半导体市场中，台湾IC产业的优势何在？面临着哪些不可忽视的威胁？又有哪些必须注意的威胁与可掌握的机会？本文接续137、138期，将继续为读者解析台湾IC产业的竞争力所在，并以我国产业辅导政策的角度出发，擘画国内IC产业未来发展愿景 |
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晶圆铜制程对无凸块覆晶封装之影响剖析 (2003.05.05)
半导体业界改善讯号延迟最佳方式，即为选用电导性较佳之铜金属取代传统之铝导线与选择低介电常数之介电材料，然而铜导线制程技术发展对封装制程将产生严重的冲击 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
