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德国莱因提供环球验证NAFTA服务 (2003.06.16)
德国莱因日前表示，该公司已开始提供环球验证NAFTA服务。北美自由贸易协定(NAFTA)规范了美国、加拿大、及墨西哥的贸易活动。此协定自1993年起不但已使这些国家间的贸易障碍降低，同时也促进相互间的贸易交流 |
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英飞凌台湾区业务副总裁纪育仁到任 (2003.06.12)
英飞凌日前宣布由纪育仁担任台湾区业务副总裁，强化台湾区之市场策略，希望能够在未来5年内，于台湾市场达成30%之年平均成长目标，提供全方位半导体产品与系统解决方案 |
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NS推出高度整合稳压控制器 (2003.06.11)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一款高度整合的稳压控制器。客户可利用这款新晶片开发功能齐全的电源供应器，为微处理器、可编程闸阵列(FPGA) 或数位讯号处理(DSP) 系统电源 |
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冲电气因地震损失12亿日圆积极增产复健 (2003.06.10)
于五月底在日本东北地方发生的大地震，让不少当地电机大厂成为受灾户，其中冲电气位于宫城县的半导体工厂被迫停工2天，据该公司初步估算损失约达12亿日圆，所幸部分损失将由保险公司理赔，加上冲电气将全力增产，弥补停业期间营收损失，是故将无损其2003年度财报表现 |
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安捷伦发表IrDA协定堆叠软体 (2003.06.10)
安捷伦科技(Agilent)近日发表了一款IrDA协定堆叠软体，设计师可利用这个快速而经济的解决方案，在新的行动电话、PDA、办公室设备、数位相机、以及医疗和工业自动化设备等各种产品中加入IrDA相容的无线通讯系统 |
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SEZ Group发表旋转型潮湿表面处理创新方案 (2003.06.10)
SEZ Group近期发表旋转型潮湿表面处理创新方案。新型Da Vinci系列方案具有最高产量与最小空间两项优势，为单晶圆制程提供高阶的服务及可靠性。此款产品的模组化及多重反应室的设计能提供可靠的制程方案，进而大幅降低持有成本，同时满足全球客户对高产量制程的需求 |
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大陆IC产业成长率惊人业者仍难摆脱亏损 (2003.06.09)
大陆IC产业虽然近两年成长率惊人，在全球半导体业景气低迷之际呈现一枝独秀的情况；但是事实上，包括华虹NEC、上海中芯等业者仍受国际IC市场价格低落的影响，出现难以摆脱的亏损情况 |
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全面退出董事会台积电放手让世界先进单飞 (2003.06.06)
台积电日前宣布经理人将全面退出世界先进董事会，但台积电董事长张忠谋强调，台积电虽然退出世界先进之经营团队，但双方仍不会改变策略合作伙伴的关系。张忠谋进一步指出，台积电将世界先进顺利推进晶圆代工市场的阶段性任务已经完成，「世界先进的翅膀硬了，可以自己飞了」 |
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ADI扩大宽频接取产品线 (2003.06.06)
美商亚德诺公司(ADI)宣布该公司已扩大宽频接取产品线，推出四款ADSL局端(CO)和用户端(CPE)应用的新产品。这些加入其创新的高速网路接取产品阵容的新成员包括： Pathfinder(tm) II |
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白光LED驱动器－在串联及并联应用之比较 (2003.06.05)
在可携式电子产品应用极为广泛的白光LED，通常需要一组可将电池电压升高的驱动器才能运作，目前市面上常见的驱动器大约可分为并联式及串联式两种，本文将分析此两种驱动方式的优缺点，并举例说明此两种方式之解决方案，再进一步针对调光方法做介绍 |
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NS推出互动设计工具网站 (2003.06.03)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)推出一个名为Solutions.National.com 的全新网站。这个互动网站拥有业内最齐备的WEBENCHO 4.0 设计工具软体，用户能免费利用此套设计软体挑选最合适的晶片以及所需的设计资料，可大幅缩短产品推出市场的时间 |
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受SARS影响 东芝将延后中国投资计画 (2003.05.30)
据路透社报导，日本最大半导体生产商东芝（Toshiba）表示，受严重急性呼吸道症候群（SARS）疫情影响，将延后原订对其中国半导体厂的50亿日圆（约4220万美元）的投资计划 |
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台积电接单旺 内部估计B/B值已达1.7 (2003.05.30)
国内晶圆代工大厂台积电近期接单量大增，各种制程产能利用率皆明显上升，该公司预估接单出货比值（book-to-bill ratio；B／B值）已达1.7左右，但此一现象却让台湾IC设计业者忧心将影响交货其与议价空间 |
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安捷伦发表新型光纤收发器 (2003.05.29)
安捷伦公司(Agilent)29日发表两款小型插拔式光纤收发器模组，主要适用于光纤通道储存网路与企业网路。这些新的Agilent装置提供三重与多重速率操作模式，并包含SFF-8472 MSA相容的数位诊断介面 |
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大陆IC设计业受SARS疫情影响情况仍未明显 (2003.05.28)
大陆高科技产业近期受SARS疫情影响，电脑、手机等消费类电子产品方面消费水准显著下降，但北京、上海等IC设计公司并未受到严重影响。据IC设计业界人士表示，目前生产基本上没有受到SARS影响，但在业务交流和产品营销等方面步伐有所减缓，而具体影响程度如何，至少需等1季后才可见分晓 |
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半导体封测业受SARS影响不大 (2003.05.26)
SARS疫情让部份客户下单趋于保守，虽对封装测试业者已造成些许影响，但并未如市场法人预估般将受到严重冲击。普遍来看，国内封测厂五月份营运仍较四月份佳，其中二线厂中的全懋、矽格、力成等更可望创新高纪录 |
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第一季半导体产能利用率微幅成长 (2003.05.26)
据全球半导体产能统计协会（Semiconductor International Capacity Statistics； SICAS）的统计，2003年第一季（1～3月）全球约50家半导体大厂之产能利用率终于在长期的低迷之后出现上扬，达到82.8 ％，较2002年第四季成长1.3％，显示全球半导体需求在2003年初始开始微幅成长，并为低迷已久的全球半导体市场带来好兆头 |
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全球晶圆厂产能利用率将逐渐上扬 (2003.05.26)
据半导体产业协会（SIA）日前公布的最新报告，全球晶圆厂产能利用率自前一季的81.9％，增加至83.6％。 IC Insights分析师Bill McClean表示，未来几季晶圆厂产能利用率可望逐步爬升，并在第四季恢复到2000年时的高水准 |
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第五届蓝芽世界大会 德国莱因报到 (2003.05.24)
第五届『Bluetooth World Congress』将于6月17-19日于荷兰阿姆斯特丹展开。德国莱因公司再次于443号摊位提供服务，由多位专业蓝芽品质审核代表(BQB)于现场解答蓝芽相关问题。德国莱因指出，蓝芽世界大会每年的参观人数呈现持续成长的态势，吸引世界各国有关蓝芽科技关键决策者的目光 |
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IBM与中芯将成Broadcom晶圆代工新伙伴 (2003.05.22)
根据SBN网站报导，无线网路晶片业者Broadcom将在台积电、特许、Silterra之外，新增IBM与上海中芯国际等两家晶圆代工伙伴；IBM继抢到NVIDIA、智霖（Xilinx）、超微（AMD）等客户订单之后，再次从台积电手中分得Broadcom的代工业务，而Broadcom与中芯的结盟，乃是中芯首宗逻辑晶片（logic chip）业务 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
