 |
科雅及SangHwa成为ARM Approved Design Center Program最新成员 (2004.04.08)
16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商ARM（安谋国际）日前宣布ASIC设计服务厂商台湾科雅科技及南韩SangHwa Micro Technology （SMT）成为ARM Approved Design Center Program的最新成员。科雅科技与SMT分别为加入该计划的第五家台湾厂商与第二家韩国厂商，两者将为当地OEM与无晶圆厂业者提供各种ASIC与SoC设计服务及IP/Library的支持 |
|
陈文熙先生上任硅统科技总经理兼执行长 (2004.04.01)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）日前宣布聘请陈文熙先生担任总经理兼执行长，接替原总经理陈灿辉先生，并于4月1日正式生效。
硅统科技表示,该公司董事会日前通过礼聘陈文熙担任总经理 |
|
台湾德国莱因积极参与2004春季电子展 (2004.04.01)
为了加强对参展厂商与国际买主的服务，台湾德国莱因特于本年度的台北国际春季电子展规划了三场产品验证技术与最新法规介绍之研讨会，并协同主办单位再次于买主洽谈区，共同设立「产品安全验证与质量控管咨询服务」中心 |
|
英飞凌启用RFID解决方案卓越中心暨系统实验室 (2004.03.31)
英飞凌科技（Infineon Technologies）日前启用该公司在奥地利格拉兹的射频识别技术解决方案卓越中心暨系统实验室（RFID Solution Excellence Center and System Lab），引介该公司策略中为后勤运筹应用所提供的解决方案与完备的RFID系统的基础 |
|
德国莱因与TCO Development及Combinova携手 (2004.03.30)
为了向办公设备制造商提供专业的认证信息以及人体工学的最新测试要求及标准，使得产品在研发及设计过程中符合健康、舒适、环保的要求，TCO Development、德国莱因TUV Rheinland集团及Combinova将于4月16日共同举办大型人体工学认证规范说明会 |
 |
美商巨积新推出ZSP多媒体平台 (2004.03.29)
全球通讯芯片及网络运算方案厂商美商巨积（LSI Logic）日前推出ZSP多媒体平台。此套通过认证的DSP可授权软硬件平台，能够协助客户迅速开发新一代数字影音装置。为因应消费性电子应用对多型式及多媒体解决方案持续增加的市场需求 |
|
Atheros新推出应用于商业配置的适应性带宽技术 (2004.03.26)
无线局域网络（WLAN）芯片组开发者Atheros Communications公司27日宣布推出第一个应用于商业配置的适应性带宽技术。这个全新技术为一个更新软件，它以 Atheros 屡获殊荣的 Super G 技术为基础，根据可利用的频道而决定本身的传输速率（performance-on-demand）功能 |
|
Sony Ericsson采用Nazomi Java平台加速处理器技术 (2004.03.22)
国际知名通讯芯片公司Nazomi Communications 22日宣布Sony Ericsson采用该公司的专利型Java平台加速处理器技术，以强化高阶移动电话中Java处理能力。Nazomi JA108与Sony Ericsson PDC平台的成功合作，证实该技术为最有效的解决方案，并可提供Sony Ericsson PDC电话用户一优质且快速的Java使用环境 |
|
飞利浦针对PC市场推出Nexperia DVD刻录机参考设计 (2004.03.17)
皇家飞利浦电子集团日前针对目前PC市场中最快的DVD+R/+RW刻录机推出Nexperia半导体参考设计。基于新参考设计的DVD刻录机将让消费者以高达16x的速度进行刻录，刻录一张完整的DVD+R盘片只需不到5分钟 |
|
ADI高效能模拟开关提升手机和便携设备之音质 (2004.03.16)
美商亚德诺公司日前推出新的高效能模拟开关，它是专门为提升今天普及的手机和多媒体可携装置的音质而设计。这些装置需要更高的电压供应以支持媒体丰富的特性，如音乐铃声与彩色屏幕等 |
|
德国莱因取得ACAB资格 提升产品输日竞争力 (2004.03.15)
对积极开发国际市场的台湾厂商而言，需要面对的不仅是厂商间的竞争压力，还要因应各国不同的安规要求，才能顺利地将产品营销全球。身为第三者独立验证单位，并且在台深耕长达17年的德国莱因，除了提供各项测试及验证服务，更积极寻求各国官方机构的正式核可，协助台湾厂商节省大量的人力及时间 |
|
Cadence益华计算机推出新的Cadence Allegro平台 (2004.03.10)
Cadence益华计算机宣布推出新的Cadence Allegro系统连接导线（system interconnect）设计平台，以加速高效能、高密度连接导线的设计，并使设计达到优化。Allegro平台可提供各项经过验证、最高质量的设计及分析工具，以支持新一代的协同设计方法，方便整个系统设计链的成员可以共同合作 |
|
飞利浦与Broadcom联合开发硅调谐器解决方案计划 (2004.03.10)
皇家飞利浦电子集团日前与宽带通讯硅解决方案供货商Broadcom（博科通讯）共同推动新一代半导体硅调谐器解决方案开发计划，使亚洲和其他地区的制造商能采用低成本、低功率的cable modem调谐器设计 |
|
华邦电子公布2004年2月份营收 (2004.03.08)
华邦电子股份有限公司于8日公布自行结算的2004年2月份营收为新台币 27.49亿元，较上个月营收22.20亿元，增加近 24 %。
华邦表示，该公司二月营收较一月大幅上扬二十四个百分点 |
|
益登科技公布93年度二月份营收 (2004.03.08)
专业IC代理商益登科技8日公布93年度二月份营收，根据内部自行结算为新台币17亿2525万元，较去年同期增加49%，续创单月历史新高﹔累计该公司今年一至二月营收为新台币34亿4068万元，亦优于去年同期27亿081万元，成长27% |
|
AMD与法拉利车队再度合作 (2004.03.05)
美商超威半导体AMD日前宣布与闻名全球的F1冠军车队法拉利车队再度合作，持续赞助其赛事活动与提供更强大的64位运算效能。同时，基于再度合作的伙伴关系，AMD亦受邀成为法拉利家族（Ferrari Family）核心成员之一 |
|
德国莱因积极参与2004 CeBIT大展 (2004.03.05)
仅定于3/18 - 3/24在德国汉诺威盛大登场的CeBIT大展，是所有业务代表、科技、政治、以及媒体各界接触最新趋势的重要场合，更是台湾制产品与世界接轨的绝佳展示台。德国莱因表示 |
 |
光子晶体理论基础与应用概述 (2004.03.05)
光子晶体的材质是由具有不同介电系数的金属材料所组成的结构。就其性质的特性，将深入探讨光子晶体构造，而未来光电产业的影响被认为将大于半导体业，而本文更顺势加以剖析其应用层面 |
|
TI推出最新可程序数字媒体处理器 (2004.03.04)
德州仪器（TI）宣布推出最新的数字媒体处理技术，为数字相机提供先进功能，帮助它们拍出更清晰锐利的照片，满足消费者对拍照的需求。相机制造商可迅速将这颗可程序数字媒体处理器加入他们的相机设计，并于今年的假日销售旺季开始销售，新处理器将为消费者带来各种新特色及功能，使他们得以捕捉完美的画面 |
|
TI营运长:无线已成为消费性电子应用的最重要平台 (2004.02.27)
德州仪器（TI）营运长Rich Templeton近日在3GSM世界大会（3GSM World Congress）发表主题演讲，表示无线已成为消费性电子应用的最重要平台，未来数年更将成为创新的主要重点。
Templeton表示，无线技术提供低成本及低功耗的平台，故能扩大移动电话价值，而非单纯的语音服务 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
