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R&S将于WiMAX Taipei 2009呈现全面性测试方案 (2009.04.16) WiMAX Taipei 2009与全球第二大计算机展Computex Taipei 2009将于6月2日-6日于台北世贸一馆联合展出。通讯量测设备商-罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz,R&S)将在藉由WiMAX Taipei 2009完整呈现一系列WiMAX产品开发周期中所需要的全面性测试解决方案 |
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英特尔Q1财报优于预期 CEO表示PC业已触底 (2009.04.15) 英特尔日前公布了2009财年第一季的财报。据财报显示,英特尔第一季净利润较去年同期大幅减少55%,营收也比去年同期减少26%。此成果已较华尔街预期为佳,英特尔执行长Paul Otellini也表示,全球PC产业及处理器市场已触底 |
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Tektronix CDC新增15个会员 总数达到25个 (2009.04.14) Tektronix宣布,Tektronix Cerify Developer Community(CDC)新增15个会员:AVECO、AZCAR Technologies Incorporated、Digital Rapids、Flatirons Solutions Corporation、Irdeto、NINSIGHT、Pharos Communications Ltd.、Ruzz TV、Screen Subtitling Systems、SGT、Tedial S.L.、TMD、Vcodes CPS Ltd.、Vizrt、Xytech Systems Corporation |
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Altera Arria GX FPGA支持松下P2驱动器传送视讯 (2009.04.14) 在强调准时高效率的广播行业,每一分钟都至关重要。Altera公司14日宣布,为了提供基础技术以加速视讯传送过程,松下公司在其新的AJ-PCD35、5槽P2(无磁带格式)记忆卡驱动器中选用了Altera的Arria GX FPGA、PCI Express(PCIe)MegaCore IP和Nios II处理器解决方案 |
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Tektronix 2009年亚太区创新论坛即将登场 (2009.04.09) Tektronix公司9日宣布,2009年Tektronix创新论坛春季巡回展将于4月14日起,在台北、新竹、首尔、上海和深圳举办。Tektronix创新论坛将邀集来自Tektronix的技术专家及各领先的科技公司精英,参与这项新数字时代先进技术的研讨会 |
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Tektronix推出40 GbE与100 GbE测试解决方案 (2009.04.09) Tektronix宣布推出适用于Tektronix DSA8200数字串行分析仪系列的新型光取样示波器模块,承诺降低高效能光发送器开发与标准兼容性的成本。80C10B与含选配F1的80C10B(80C10B F1)为40 Gb/s至100 Gb/s及更高的新一代发送器标准的兼容性验证,提供了业界最完整的测试解决方案 |
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Broadcom让以太网络更具「娱乐性」 (2009.04.08) 博通(Broadcom)公司,6日发表提供卓越串流传输效率的BroadSync HD技术。此技术可让高分辨率(HD)影音(A/V)流量,透过以太网络传送到连接网络的电子设备。
BroadSync HD技术是Broadcom实现IEEE 802 |
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u-blox并购Neonseven和Geotate公司 (2009.04.07) GPS定位方案供货商u-blox控股公司宣布,旗下u-blox AG公司已并购总部位于意大利Trieste市的Neonseven公司,以及总部位于荷兰Eindhoven市的Geotate B.V.公司。Geotate是Road Group控股和NXP公司所共组的合资公司 |
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英飞凌为多功能多模移动电话提供突破性技术 (2009.04.06) 英飞凌科技与次世代整合型卫星地面通讯网络开发商SkyTerra及TerreStar公司6日宣布将合作开发全球首款以英飞凌之SDR(software-defined-radio)创新技术为基础的多标准行动平台 |
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CEVA蓝牙IP协助锐迪科微电子新产品上市 (2009.04.05) CEVA公司和中国RF IC设计公司锐迪科微电子(RDA)3日联合发表声明,锐迪科微电子获得CEVA的蓝牙(Bluetooth)基带和协议堆栈IP的授权和应用许可证后,其蓝牙2.1+EDR单芯片RDA5868开始量产,该芯片具有性能价格比高、整合度高的优势,可以广泛地应用在各类低功耗要求的无线手持设备上 |
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R&S总裁:LTE终端认证测试不容忽视 (2009.04.02) 罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz,R&S)总裁兼首席营运长Mr.Christian Leicherk在西班牙巴塞隆纳2009年世界行动大会(Mobile World Congress 2009)期间,参与由中国移动(China Mobile)、沃达丰(Vodafone)与Verizon Wireless所主办的「全球LTE产业高峰会」,为量测仪器设备厂商唯一代表 |
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NS推出两款低功率、高效能音频子系统 (2009.04.01) 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出两款高效能的低功率Boomer D 类音频子系统,进一步扩大此系列芯片的产品线。这两款新产品分别是LM49352混合讯号音频子系统及LM49151模拟子系统,其特点是可以简化手持式产品的系统设计,最适用于智能型移动电话、多功能电话、掌上型游戏机以及可携式全球定位系统 |
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Freescale加速供应采45奈米制程技术关键通讯产品 (2009.04.01) 飞思卡尔半导体正加速供应采45奈米制程技术的关键通讯产品,以便因应新型3G与4G系统无线基础设施制造商的迫切需求。
飞思卡尔现已推出PowerQUICC MPC8569E处理器、双核心QorIQ P2020组件和六核心MSC8156 StarCore数字信号处理器(digital signal processor |
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NVIDIA指称INTEL违反协议提出反诉讼 (2009.03.27) NVIDIA公司27日宣布,该公司针对Intel违反协议一事向德拉瓦大法官法庭提出反诉讼。反诉状中并要求终止Intel使用NVIDIA专利知识产权。
NVIDIA的反诉讼是响应Intel上月递状德拉瓦州法院,指控双方已签署长达4年的芯片组授权协议并不适用于Intel的下一代「整合型」内存控制器的CPU,例如Nehalem处理器 |
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Avago发表10Gb Ethernet SFP+光收发器产品 (2009.03.26) 安华高科技(Avago Technologies)25日宣布扩充新一代10Gbps Ethernet设备应用SFP+光收发器模块系列产品,推出包括1310nm LRM多模光纤收发器,以及针对企业与数据中心应用,具备延伸温度范围的LR单模光纤收发器与SR多模光纤收发器等新产品 |
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安茂新款升压转换器内建30伏特场效晶体管 (2009.03.26) 安茂微电子近日推出1.4MHz切换频率内建30伏特场效晶体管升压驱动器。AME5143提供过电流(Over Current)、逐周期电流感测(Cycle-by-Cycle Current Limit)、软启动(Soft Start)、输入低电压锁定(Input Under Voltage Lockout)及过热保护(Thermal Shutdown)多重保护,进而提供终端产品的安全性 |
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ST-Ericsson针对低成本手机推出单芯片解决方案 (2009.03.25) ST-Ericsson发布用于下一代低成本手机的4910和4908 EDGE平台。针对大众市场的4910平台和针对入门级手机的4908 EDGE平台兼有业界最高的整合度与成本效益,在单芯片上整合数字与模拟基频、RF收发器以及电源管理单元(PMU) |
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AMD与ATIC合资成立的半导体代工厂开始营运 (2009.03.25) GLOBALFOUNDRIES是由超威(AMD)和Advanced Technology Investment Company(ATIC)合资成立的一家新的先进半导体制造公司。公司宣布正式开始营运,并阐述公司计划推展深入的变革和扩大在半导体产业中的机会 |
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R&S与ASTRI共同呈现LTE-TDD创新测试能量 (2009.03.24) 罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz,R&S)与香港应用科技研究院(Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute, ASTRI)于巴塞罗那所举办的2009年世界行动大会(Mobile World Congress 2009)共同展示LTE-TDD标准技术研发的最新发展状况 |
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PMC-Sierra宣布推出对称10G EPON平台 (2009.03.23) PMC-Sierra近日宣布,推出包含光纤线路终端器(OLT)和光纤网络单元(ONU)的整套对称10Gbit/s IEEE 802.3av EPON系统。该公司将在2009年3月23-26日美国光纤通讯研讨会暨展览会(OFC)期间,于圣地亚哥曼彻斯特君悦酒店演示其第二代10G EPON平台 |