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CTIMES / 电子逻辑组件
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
Vishay推出传感器等应用小型SMD红外接收器 (2009.01.23)
Vishay推出为传感器和光系统应用的小型SMD接收器,其快速反应时间、不易受电压波动与EMI噪音影响,以及在5V时具有0.85mA典型低电流等特点,此组件可在所有光环境中提供稳定性能
中华民国新式芯片护照采NXP非接触式安全芯片 (2009.01.22)
恩智浦半导体(NXP)宣布,中华民国外交部领事事务局已选择恩智浦为新式芯片护照的安全芯片供货商,新式芯片护照于封底植入一枚恩智浦非接触式芯片,依国际民航组织规定,储存持照人的基本数据及脸部影像,有效提升防伪安全性,未来国内外机场陆续建置专属通关设备后,游客的安全将更为提升
英飞凌推出新一代低成本高度整合手机芯片 (2009.01.22)
英飞凌宣布推出第三代的超低成本(ULC)手机芯片,X-GOLD 110是为高度整合、且具成本效益的 GSM/GPRS超低成本手机单芯片解决方案,相较于现有的解决方案,可帮助手机制造商降低20%以上的系统成本(BOM),再创手机产业的新标准
茂达电子推出两款立体声耳机驱动器系列产品 (2009.01.10)
茂达电子全新推出两款立体声耳机驱动器APA2178、APA2176/2176A。全新产品皆具有快速的开机时间以及采用小型的封装,适合使用于手持式多媒体设备。 APA2178,固定增益-1.5V/V,且不需再额外加输出隔离电容,采用小型的WLCSP-16封装
美商ConnectPRO将All-time Full DDC专利导入产品 (2008.12.31)
综观市面上多数的计算机切换器仅于第一次与计算机连接时和显示屏幕沟通DDC(Display Data Channel)。因此,当用户重新启动后,该台计算机画面会显示出非原先设定的分辨率,甚至是无法显示画面
LSI针对建置整合式通讯推出新款芯片 (2008.12.23)
LSI公司日前发表一款采用外部数据交换(FXO)芯片组,其中整合了由系统供电的silicon DAA。该解决方案可在各种IP应用之间建构高可用度的链接,包括媒体网关、VoIP装置以及传统的模拟线
Silicon Labs发表高效同步以太网路频率芯片 (2008.12.22)
類比与混合讯号厂商Silicon Laboratories发表抖动衰减频率倍频芯片Si5315,进一步扩充任何速率精密频率系列产品。新组件可满足甚至超出1G和10G同步以太网路市场对于效能、整合度、频率和抖动的需求
TI全新USB工具协助开发32位实时控制应用 (2008.12.22)
TI宣布推出两款适用于Piccolo 32位TMS320F2802x微处理器的全新USB 工具,协助设计人员实现低成本的32位实时控制应用。新型评估与开发工具能让设计人员更轻松评估Piccolo MCU,并开发更节能的实时控制应用,如小型太阳能逆变器、LED照明、白色家电及环保汽车电池等
Quantenna与W&W结盟 协助提供高画质无线视讯 (2008.12.18)
美国无线网络芯片制造商Quantenna Communications宣布,该公司与低延迟全高画质(Full HD)H.264视讯编译码器厂商W&W Communications结盟,透过即插即用标准型Wi-Fi网络提供HDTV视讯。802
ST-NXP Wireless开始量产3G/UMA芯片平台 (2008.12.16)
ST-NXP Wireless宣布3G免授权行动接取(UNLICENSED MOBILE ACCESS,UMA)芯片组平台已经投入量产,为固网行动聚合手机实现更强大的多媒体功能。7210 UMA蜂巢式系统解决方案在单一解决方案中结合UMA和3G技术的产品,能帮助手机制造商打造更多种高速手机
IEEE光學與光電子學國際研討會徵文(SOPO2009) zl (2008.12.12)
IEEE光學與光電子學國際研討會徵文(SOPO2009) zl
茂达电子新推多款锂离子电池充电保护IC (2008.12.11)
APL3203/4/5输入电压最高可承受30V,将多种保护功能整合在极小的封装,且只需要极少的额外组件皆使得APL3203/4/5成为手持式装置的理想IC。内建的保护功能包含:输入电压过电压保护、电池过电压保护、充电电流过电流保护
奥地利微电子发布具嵌入式位重整功能的组件 (2008.12.05)
模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司推出具有嵌入式位重整器的AS8224 FlexRay Active Star组件,适用于受限的FlexRay系统参数解决方案。 嵌入式位重整器可减少由于FlexRay网络内组件或由网络上的外部干扰所引起的非对称延迟
凌华科技推出SSCNET III串行式运动控制卡 (2008.12.03)
凌华科技最新推出的PCI接口串行式运动控制卡PCI-8392,采用日本三菱电机开发的SSCNET III串行式伺服技术,内嵌DSP高效能数字信号处理器,提供实时的轨迹计算及运动控制命令,适用于龙门(Gantry)控制与雷射雕刻机等高速同步的需求
富士通新款SD多重译码器LSI芯片支持双格式 (2008.12.01)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司今日宣布推出多重译码器LSI芯片,能针对MPEG-2与H.264格式的标准分辨率影像进行译码,尤其是俄国、东欧、与中国的数字广播节目
DICE工作室运用NVIDIA技术打造游戏女英雄 (2008.11.28)
在美商艺电旗下DICE工作室开发的游戏大作《靓影特务》中,玩家将可化身成为女英雄费丝(Faith)。费丝隶属名为「奔跑者」的地下组织,在高楼林立的屋顶和天空中以特技奔跑跳跃传递机密讯息,以避开外界的侦测和追缉
雷凌科技路由器SoC产品采用MIPS处理器 (2008.11.24)
数字消费电子、家庭网络、无线通信和商业应用提供业界标准架构、处理器和模拟IP的厂商美普思科技公司(MIPS Technologies,Inc)宣布,其可合成MIPS32 TM 24KEc TM处理器核心已获雷凌科技(Ralink)采用于该公司的RT3052和RT3050 802.11n单芯片存取点AP/路由器SoC中
IDT与Digi-Key签署经销协议 (2008.11.21)
基础混合讯号半导体解决方案供货商IDT(Integrated Device Technology, Inc,),与电子组件经销商Digi-Key宣布签署一项经销协议,使IDT之产品线可透过Digi-Key网站供货。IDT由 Digi-Key存货之产品并将列入其未来的型录中
Avago展出40GB/s InfiniBand网络联机技术 (2008.11.21)
Avago Technologies(安华高科技)宣布,将于目前正在美国德州奥斯汀举办的SC08会议中加入SCinet的40Gb/s QDR InfiniBand网络,Avago采用QSFP技术,联机距离可以达到100公尺,每信道速度为10Gbps的平行光学模块可以让分散各处的系统能够轻松地在网络上互动
义传科技推出新一代VDSL2芯片组解决方案 (2008.11.20)
由旭捷电子所代理的义传科技于日前推出新一代VDSL2芯片服务有线宽带用户。新一代芯片Merlin系列可同时使用于客户端与局端,符合ITU G.993.2标准,达到高速的双向传输速度,特别适合高分辨率的IPTV与Triple play(声音,影像及数据)的应用

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