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安森美续推高功率整合型接口支持辅助电源 (2008.11.19)
高性能、高效能硅解决方案供货商安森美半导体（ON）推出以太网供电（PoE）产品系列的两款新产品NCP1082和NCP1083。 与最近推出的NCP1081一样，NCP1083是高功率的整合型以太网供电用电设备（PoE-PD）的同一系列，支持达40W稳压功率的扩展功率范围，以供2对式配置的应用负载 |
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IDT为高阶手机提供高设计弹性接口产品 (2008.11.19)
半导体解决方案供货商IDT（Integrated Device Technology, Inc.），宣布为高阶手机推出高设计弹性、低功耗、异步双埠（Dual-Ports）新系列接口组件。此款IDT新系列组件可做为处理器之间的桥梁，透过最佳设计弹性，手机设计者能将组件的复杂性降到最小，以提供更佳的设计弹性和缩短上市时程 |
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ST推出嵌入智能型功能的数字输出三轴加速计 (2008.11.17)
意法半导体宣布推出一系列新的高性能数字输出三轴线性加速计。具有分辨率可扩展性、内建智能型功能和低功耗等特性，这个3x3x1mm的微型传感器系列可满足消费性电子产品和工业市场对微型化运动感测解决方案的爆炸式增长需求 |
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Avago推出工业网络应用全金属化光纤零组件 (2008.11.14)
Avago Technologies（安华高科技）推出新系列FieldBus光纤通讯发送器与接收器模块产品，HFBR-15x5/25xx工业级光纤模块产品采用全金属外壳与连接器，可以提升现场导入通讯设备时的坚固度 |
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旭捷电子推出Neowine的算法授权保护的芯片 (2008.11.10)
随着平台式开发架构的普及，嵌入式软件开发工具、环境及许多电路开发板愈趋成熟，客户和合作伙伴开发特有功能的产品，以提升产品附加价值。因为智财权是设计中的关键一环，如何把设计者自己辛苦开发设计出来的智财权嵌入到系统中而得到适当的保护，将变得很重要 |
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奥地利微电子为可携式多媒体应用发表新芯片 (2008.11.07)
通讯、工业、医疗和汽车应用模拟IC设计与制造商奥地利微电子公司宣布推出采用创新IP的新媒体播放器IC系列，为多媒体播放器和家庭娱乐设备实现完美的视听体验。
奥地利微电子的AS3536是一个创新的多媒体播放器系统，核心采用新开发带有后处理器的多媒体影音引擎，作为具有400MHz效能的ARM CPU的协处理器 |
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TI保护组件提供加密接口支持机顶盒DTV (2008.11.05)
德州仪器（TI）宣布针对高级数字接口视讯应用推出两款消费性电子产品1394（Firewire）链接层与整合物理层组件，可达成目前业界最高层级的内容安全性。这两款组件可支持包括DTCP高级加密内容的本地化等DTLA（Digital Transport Licensing Authority）的最新标准 |
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安富利电子组件部获飞思卡尔全球需求创造奖 (2008.11.05)
安富利公司旗下安富利电子组件部(Avnet Electronics Marketing)荣获飞思卡尔半导体公司颁发的"全球需求创造"奖，这一奖项旨在表彰安富利在2007年成为飞思卡尔公司在全球各地最大且增长最迅速的需求创造分销商 |
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富士通推出Full HD H.264编译码器LSI芯片 (2008.11.04)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布发表两款全新LSI芯片，加强化其H.264编译码器LSI芯片阵容，并能针对H.264格式的Full HD(1920 x1080)影片进行编码与译码。两款产品中上市的为超低功耗的MB86H55，此芯片之特点之一为在进行Full HD编码时，其所需功耗仅500mW |
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ROHM推出行动装置市场专用晶体管封装 (2008.11.03)
ROHM Co., Ltd.特别推出体积为全球最小的晶体管封装「VML0805」(0805(0302 inch)尺寸)，并预定自2008年11月依序开始进行适用于此一封装的通用型双载子晶体管与内建电阻型数字晶体管的样品出货(样品售价100日圆/个)，并自2009年3月起以月产1000万个的规模展开量产 |
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Diodes新型功率MOSFET产品提供低电压操作 (2008.10.31)
Diodes公司全面扩展功率MOSFET产品阵营，加入多款能够在不同的消费、通讯、计算机和工业应用中发挥完善负载及切换效能的新型组件。它们涵盖Diodes与Zetex产品系列，包括二十七款30V逻辑层级及九款20V低临限电压的N型、P型和互补式MOSFET，并且采用不同的业界标准封装 |
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TI推出新型八信道电源排序器与监控器 (2008.10.31)
德州仪器（TI）宣布推出一款具备非挥发故障纪录功能的新型八信道排序器（sequencer）与监控器，进一步壮大自身广泛的电源管理监控器与排序器产品线。该组件支持最新型微处理器、ASIC与DSP，可显著提高系统可靠性并简化具有多负载点的板上电源顺序 |
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Broadcom全新Bluetooth+FM强化音效与电池寿命 (2008.10.31)
有线及无线通信半导体厂商Broadcom（博通公司）宣布推出全新整合芯片，此款芯片整合全系列Bluetooth Version 2.1+EDR基频、无线电及软件，以及高效能FM立体声无线电传输；延续Broadcom在无线多功能芯片的成功经验 |
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美商晶鐌于上海设立新研究发展中心与营业据点 (2008.10.30)
美商晶鐌(Silicon Image)，宣布其在中国上海设置面积达20,000平方英呎的最新研究发展(R&D)中心正式开幕。上海的研发中心及营业据点，同时也是美商晶鐌的中国总公司，将致力于发展和销售核心技术以及将具有成本效益的产品与消费性电子产品和家庭娱乐设备进行整合 |
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TI推出最低功耗1.8V整合型miniDSP音频编译码器 (2008.10.29)
德州仪器（TI）宣布高度整合的音频编译码器进入全面投产，协助消费性电子产品公司发展具有更高音频质量、更长电池寿命及功能丰富的高成本效益产品，以满足日趋升高的消费需求 |
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Broadcom Bluetooth+FM强化音效并延长电池寿命 (2008.10.28)
有线及无线通信半导体厂商Broadcom（博通公司）宣布推出全新整合芯片，此款芯片整合全系列Bluetooth Version 2.1+EDR基频、无线电及软件，以及高效能FM立体声无线电传输；延续Broadcom在无线多功能芯片的成功经验 |
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Sigma Designs媒体处理器使用MIPS IP核心 (2008.10.28)
MIPS Technologies公司宣布，该公司的可合成(synthesizable)MIPS32核心将成为Sigma Designs新型SMP8644安全媒体处理器的基础。多核心SMP8644系统芯片(SoC)针对功能丰富的消费性产品所设计，如新一代网络电视(IPTV)机顶盒、网络有线电视(IP cable)机顶盒、以及蓝光光盘播放器 |
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IBM与Intel共同齐推动刀锋服务器开放式交换器规格 (2008.10.27)
英特尔与IBM公司宣布将在刀锋服务器市场扩大合作，以推动市场采用刀锋交换器的开放式产业规格。开放式产业规格让交换器制造商，针对一种设计规格开发相关产品、吸引更多客户，让厂商研发经费达到最佳成本效益 |
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IDT收购Silicon Optix资产与技术 (2008.10.27)
IDT（Integrated Device Technology, Inc.），宣布已收购视讯处理技术Silicon Optix公司暨相关资产，包括好莱坞高质量视频标准（HQV，Hollywood Quality Video）品牌和Reon产品线。此外IDT已收编Silicon Optix HQV智能财产和工程团队 |
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NS推出多款全新控制器以及MOSFET选择工具 (2008.10.23)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出一系列全新的SIMPLE SWITCHER同步降压控制器。与此同时，该公司也推出第一套可以协助工程师挑选MOSFET的端对端设计工具，可有效协助工程师精简开关控制器的设计 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
