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AMD发表双插槽直连架构Quad FX平台 (2006.12.01)
AMD（美商超威半导体）发表双插槽直连架构（DSDC）的Quad FX平台，首款双插槽多核心的桌面计算机平台，专为WindowsR Vista Ultimate操作系统打造以发挥应用效能。此外，为重度玩家所设计之AMD平台，将重新改写新世代多线程应用的效能表现 |
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TI推出体积最小的线性LED驱动组件 (2006.12.01)
德州仪器(TI)推出最小的2-bank LDO稳压器TPS75105，适合手机、导航系统、MP3与媒体播放器等可携式产品的LED照明应用。TPS75105采用体积精巧的1.2 x 1.2毫米封装，可用于提供高质量的彩色背光照明，例如彩色按键的闪光和调光以及导引按键的照明灯 |
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楼氏电子第3亿枚SISONIC MEMS麦克风出厂 (2006.12.01)
楼氏电子第3亿枚SiSonic表面贴装MEMS麦克风出厂，在MEMS麦克风技术的历史上达到重要的里程碑。楼氏电子的第一枚MEMS麦克风于2003年出品，已经连续15季（将近4年）为MEMS麦克风出货量的供货商 |
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飞思卡尔以FlexRay技术扩展16位车用MCU (2006.12.01)
在2007年车款中问世的FlexRay技术，其高速通讯网络为汽车安全及性能重新界定了标竿。为了推动次世代的车用网络架构，飞思卡尔半导体藉由FlexRay技术、以及多达512K的闪存，再度扩充了16位车用微控制器(MCUs)系列产品 |
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听觉享受新体验 ADI音频技术强化PC听觉环境真实感 (2006.12.01)
不久之前，对于类似计算机游戏的多媒体应用，如果要衡量整合式音频所造成的影响，透过观察CPU的使用率与用户的经验是相当有效的方式。虽然早期的主板音效会耗用不少的CPU周期，让计算机游戏中最为重要的每秒影像传输率所能使用到CPU周期变少，但现今的版本在效率上已有很大的提升 |
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IEK-第四季产业动态观察记者会 (2006.12.01)
2006台湾电子产业，显示面板产业正式破「兆」，预约下一个兆元产业，台湾显示面板产业下一步应该如何布局？面对日韩强敌，台湾下一世代的显示技术在哪里？而半导体、通讯产业明年展望为何？
工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)仅订于2006年12月5日(二)假台北金融研训院六楼举行第四季展业动态观察记者会，敬邀您莅临 |
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欣铨新加坡晶圆测试新厂 明年中可顺利量产 (2006.11.30)
晶圆测试厂欣铨科技表示，新加坡厂目前已完成了洁净室的兴建工程，最快明年初就可以移入设备，明年中旬应可顺利导入量产。
至于对本季及明年景气看法，欣铨则表示 |
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华邦电子对WIC增资美金1,500万元 (2006.11.30)
华邦电子召开董事会，会中通过对华邦国际公司(Winbond Int’l Corporation,WIC)的增资计划，增资金额为美金1,500万元，主要目的在支应华邦美国子公司(Winbond Electronics Corporation America, WECA)之营运所需 |
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VISHAY推出Minicast封装新型IR接收器模块 (2006.11.30)
Vishay宣布推出采用新型Minicast封装的八个新系列红外接收器模块，这些模块具有高EMI抗扰性以及高精度频带滤波器。
这些新组件可作为消费类电子设备、计算器、空调、游戏机及工业系统的遥控应用中标准小型模块的直接替代品 |
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TI开始量产低成本的32位数字讯号MCU (2006.11.30)
德州仪器(TI)宣布量产四款以TMS320F280xx DSP为基础的低成本控制器，用以发展各种创新与高成本效益的工业控制应用，例如数字化电源转换、马达控制和先进感测应用。TMS320F28015和F28016数字讯号控制器提供60MHz效能；TMS320F2801-60和F2802-60控制器是以现有的TMS320F2801和F2802组件为基础，同样提供60MHz效能 |
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VISHAY发表TMBS及平面肖特基整流器 (2006.11.30)
Vishay Intertechnology发表新微型封装的槽沟式金属氧化硅肖特基(TMBS)及平面肖特基整流器，以纤巧尺寸及处理100 V及12 A之能力，达到更高的电流密度供电设计 |
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凌力尔特发表24位、4信道Delta-Sigma ADC (2006.11.30)
凌力尔特(Linear Technology)发表一款4信道delta-sigma ADC LTC2492，于精小的4mm x 3mm封装中，整合了温度传感器及创新的前端设计。LTC2492的Easy Drive设计，能达到平均差动输入电流为零的技术，可量测高阻抗输入源而不需内部缓冲；专利的取样电路，简化了前端讯号处理电路之设计，并使ADC能由电桥、RTD、热电偶及其他高阻抗传感器直接驱动 |
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华邦电子投资韩国EMLSI公司 (2006.11.30)
华邦电子宣布该公司董事会授权海外子公司投资韩国EMLSI(Emerging Memory & Logic Solution)，并取得一席董事席次，投资金额为美金1千5百7拾万，约为新台币5亿 1千万元，华邦投资该公司的主要策略考虑着眼在于产品的设计及客户端的互补效益 |
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国巨发表整合式2012平衡带通滤波器 (2006.11.29)
因应急速涌现的射频应用需求，被动组件厂商国巨公司宣布推出整合式2012平衡带通滤波器（Balanced BPF）。合并已推出的射频模块组件如天线、滤波器及平衡变压器（Balun）等，国巨射频被动组件解决方案的产品全线到位 |
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ST为其200mm MEMS生产线举行落成典礼 (2006.11.28)
意法半导体(ST)为其在意大利米兰近郊的Agrate工厂新完成的200mm (8-inch) MEMS半导体晶圆生产线举行落成典礼。新的生产线将可降低产品的单位成本，同时还可加速扩充现有的应用产品及开发新的微机电系统市场 |
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科胜讯与Conax合作采用机顶盒系统解决方案 (2006.11.28)
宽带通讯与數位化家庭半导体解决方案厂商科胜讯(Conexant)宣布，數位式机顶盒制造商Humax公司在即将由瑞典三合一语音、视讯与资料服务营运业者ComHem导入市场的新接收器上采用CX2417X/CX2418X高解析度电视(HDTV)机顶盒系统解决方案 |
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ST推出8-pin MCU产品系列的开发工具 (2006.11.28)
意法半导体（ST）推出8-pin ST7Lite MCU产品系列的低价位且功能完整的评估开发工具。‘ST7Ultralite Primer’是一个基于ST7FLITEUS MCU以USB连接的小体积开发工具组，为了展示该系列微控制器的主要功能及其周边装置，内含有一个预先编写好的现实应用的软件程序 |
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Linear发表T同步降压DC/DC转换器－LTC3542 (2006.11.28)
凌力尔特(Linear Technology)发表LTC3542，一款采2mm x 2mm DFN 或ThinSOT封装，具备高效率、2.25MHz的同步降压稳压器，能提供达500mA的连续输出电流。透过恒定频率电流模式架构，LTC3542可操作于2.5V至5.5V的输入电压范围，是单颗锂离子/聚合物、或双颗碱性/镍镉/镍氢电池应用的理想选择 |
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富士通推出256Mbit Mobile FCRAM产品 (2006.11.28)
香港商富士通微电子台湾分公司，宣布推出全新Mobile 256Mbit FCRAMTM(快速循环随机存取内存)。此款Mobile FCRAM采用富士通FCRAM核心技术，是一个拥有SRAM接口的虚拟静态随机内存(PSRAM)，具高速运算及低功耗，适用于手机等各种手持式装置之应用 |
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私募基金收購日月光，應該是正面的消息。 (2006.11.27)
私募基金收購日月光，應該是正面的消息。 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
