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晶圆大厂竞逐0.13微米以下先进制程技术 (2004.01.11)
据Digitimes消息，在日前由Semico主办、电子时报与FSA协办的「90奈米及深次微米」研讨会（90nm and Beyond）中，半导体市调机构Semico Research总裁Jim Feldhan预估，0.13微米以下先进晶圆制程产出将在2007年达到40％；而为抢攻先进制程商机，台积电、联电与IBM微电子等大厂皆积极发展相关技术与服务 |
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ATI加码投片 台积电Q2产能满载 (2004.01.07)
据经济日报报导，由于微软XBOX2芯片组进入备料期，绘图芯片供货商ATI加码在台积电投片，成为台积电2004年元月份最大客户。台积电第2季产能利用率将因此达到满载，挑战600亿元单季营收新高纪录 |
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中芯正式针对台积电控告提出声明 (2003.12.28)
据路透社报导，中国大陆晶圆业者中芯国际，日前正式针对晶圆龙头台积电在美控告该公司侵犯专利一案提出说明，指中芯正针对此案了解有关情况，并呼吁同业应公平竞争 |
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台积电以先进制程技术获颁行政院杰出科技奖 (2003.12.23)
据经济日报报导，台积电昨日以领先全球的「0.13微米SoC低介电质铜导线先进逻辑制程技术」获颁行政院92年度「杰出科学与技术人才奖」。国科会日前举行的「杰出科技荣誉奖」颁奖典礼，共有台积电副总蒋尚义所领导的团队，以及黄光国、余淑美、陈寿安等教授获奖 |
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台积电在美状告中芯侵犯专利权 (2003.12.22)
据经济日报报导，台积电和中国大陆晶圆业者中芯国际与的商战愈演愈烈，台积电于22日宣在美控告中芯侵犯专利权、窃取台积电机密。台积电发布新闻稿主出，台积电北美子公司与该公司在美之转投资公司WaferTech |
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台积电、联电积极研发奈米级晶圆制程技术 (2003.12.06)
联电、台积电双雄加速晶圆高阶制程研发，联电宣布率先导入无络膜相位移光罩（Cr-less PSM）技术，成功量产90奈米制程，同时采购193nm光学扫描机，台积电也向设备大厂ASML采购193奈米浸润式微影设备，发展65奈米制程 |
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跳脱传统制造业形象 台积电加强客户服务 (2003.11.20)
中央社报导，全球晶圆代工龙头台积电营销副总经理胡正大在该公司「2003年台湾技术研讨会」上表示，台积电自2000年开始在发展技术之外，亦着重满足客户需求的服务导向，期望跳脱传统制造业的形象而朝客户导向的「服务业」性质迈进 |
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144-3 (2003.11.03)
威盛电子与台积电合作的晶圆出货片数宣布已达100万片里程碑，威盛指出，两家公司合作始于1995年，截目前已合作产出约4亿颗芯片。台积电董事长张忠谋（左）特别在日前举办之威盛科技论坛开幕演讲中，致赠象征双方密切合作的晶圆片给威盛总经理陈文琦 |
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台积电第二座12吋厂预计2004年以前量产 (2003.10.29)
据电子时报报导，近来一直对增加资本支出持谨慎态度的台积电董事长张忠谋，日前在该公司法说会上表示，台积电位于南科的第二座12吋晶圆厂Fab 14将在2004年底前导入量产，且2004年资本支出将比2003年预估值12亿美元大幅成长 |
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晶圆双雄产能利用率上扬 喊涨价却太早 (2003.10.02)
工商时报报导，据芯片业者指出，尽管台积电与联电第四季产能利用率都可望较第三季上扬，且部分芯片并因库存不足供货紧缩，但因景气状况仍属未明，今年年底6吋或8吋晶圆代工价格应不会有调涨动作 |
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威盛与台积电合作产出之晶圆已达100万片 (2003.09.24)
据工商时报报导，威盛电子与台积电合作的晶圆出货片数宣布已达100万片里程碑，威盛指出，两家公司合作始于1995年，截目前已合作产出约4亿颗芯片。台积电董事长张忠谋特别在日前举办之威盛科技论坛开幕演讲中，致赠象征双方密切合作的晶圆片给威盛总经理陈文琦 |
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多家半导体大厂与史丹佛大学共推先进制程技术 (2003.08.19)
日本经济新闻报导，包括英特尔、东芝、德仪、台积电等八家全球半导体大厂已与美国史丹佛大学共组研究团队，将对次世代半导体技术作更进一步研发，预计在未来三年内完成基础技术奠定的工作，并在2012年前将新技术商品化 |
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为奖励资深研发人员台积电设「科技院士」 (2003.05.19)
据工商时报报导，台积电参考美国IBM、德州仪器（TI）等大公司的组织制度后，于近日成立了「台积科技院」的组织，以奖励公司内部致力研发工作的资深人才，该组织推举二位资深技术开发专家为「科技院士」（Fellow）职务，并有四名经理级人员担任「科技委员」（Academician） |
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半导体学院将以IC设计人才为优先培训重点 (2003.04.28)
据工商时报报导，由于预期国内IC设计业产值未来四年的年平均成长率，将超过半导体制造、封装及测试，工研院主导规划的半导体学院，也将把IC设计人才培训作为今年度的重心，以供应相关人才需求；至于半导体制造部分则受景气影响而投资衰退，相关人才的培训计画也将随之延后 |
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全球半导体资本支出年复合成长率可达5.2％ (2003.04.21)
据市场研究机构IC Insights日前公布的最新报告指出，全球半导体业资本支出在2003年可达319亿美元的金额，较2002年成长15％；以个别厂商来看，英特尔（Intel）仍为资本支出预算排名第一的业者，而大陆晶圆代工业者中芯国际（SMIC）亦首度进入资本支出预算前10大业者排行榜，实力不容小觑 |
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工研院邀集多家业者成立IP标准制定联盟 (2003.04.09)
为促进国内IP（矽智财）重复使用率之提升与共通标准的建立，工研院系统晶片技术发展中心（STC）日前主导成立「矽智财验证（IP Qualifica-tion）标准制定联盟」，除邀请与台积电、联电、联发科、智原、凌阳等12家半导体上中下游厂商共同参与，并推选源捷科技总经理魏益盛担任首届主任委员 |
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烽火连三月 (2003.04.05)
在「A-Day」的攻击发起信号出现后，全球都密切的关注这场战争的发展，然而美军的攻势似乎不像「沙漠风暴」时那样凌利，所以战事持续三个月以上好像也不无可能；另一方面 |
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与晶圆双雄合作关系良好ATi无意再增代工伙伴 (2003.04.03)
原计画来台主持产品发表会的绘图晶片大厂ATi总裁何国源，因亚洲SARS疫情影响被迫取消行程，而改以电话会议的方式接受台湾媒体访问；何国源表示，目前ATi与台积电与联电等晶圆代工伙伴关系合作良好，不考虑增加其他委外代工对象，而尽管中国大陆是该公司积极经营的市场，ATi并不打算与大陆晶圆厂合作 |
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类比IC生产集中6吋厂业者忧心产能不足 (2003.03.18)
据工商时报报导，尽管类比IC与逻辑IC不同，很难借半导体制程之推进日益缩小体积或明显提升效能。因此尽管在类比IC具有市场优势的美商，目前类比IC生产仍集中在6吋晶圆厂，制程则由1.0至0.4微米，包含Bipolar与BiCMOS、CMOS |
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2003年全球12吋晶圆投片量预估可成长3.6倍 (2003.03.06)
据外电报导，尽管英特尔及台积电、联电等晶圆业者因半导体景气复苏不明，而对12吋晶圆投片态度转趋保守，并纷纷将生产计画延后，但日本研究机构日经Market Access仍预测，全球2003年12吋晶圆投片量将达145.8万片，较2002年成长3.6倍 |
