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台积电在美状告中芯侵犯专利权 (2003.12.22)
据经济日报报导，台积电和中国大陆晶圆业者中芯国际与的商战愈演愈烈，台积电于22日宣在美控告中芯侵犯专利权、窃取台积电机密。台积电发布新闻稿主出，台积电北美子公司与该公司在美之转投资公司WaferTech |
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台积电、联电积极研发奈米级晶圆制程技术 (2003.12.06)
联电、台积电双雄加速晶圆高阶制程研发，联电宣布率先导入无络膜相位移光罩（Cr-less PSM）技术，成功量产90奈米制程，同时采购193nm光学扫描机，台积电也向设备大厂ASML采购193奈米浸润式微影设备，发展65奈米制程 |
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跳脱传统制造业形象 台积电加强客户服务 (2003.11.20)
中央社报导，全球晶圆代工龙头台积电营销副总经理胡正大在该公司「2003年台湾技术研讨会」上表示，台积电自2000年开始在发展技术之外，亦着重满足客户需求的服务导向，期望跳脱传统制造业的形象而朝客户导向的「服务业」性质迈进 |
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144-3 (2003.11.03)
威盛电子与台积电合作的晶圆出货片数宣布已达100万片里程碑，威盛指出，两家公司合作始于1995年，截目前已合作产出约4亿颗芯片。台积电董事长张忠谋（左）特别在日前举办之威盛科技论坛开幕演讲中，致赠象征双方密切合作的晶圆片给威盛总经理陈文琦 |
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台积电第二座12吋厂预计2004年以前量产 (2003.10.29)
据电子时报报导，近来一直对增加资本支出持谨慎态度的台积电董事长张忠谋，日前在该公司法说会上表示，台积电位于南科的第二座12吋晶圆厂Fab 14将在2004年底前导入量产，且2004年资本支出将比2003年预估值12亿美元大幅成长 |
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晶圆双雄产能利用率上扬 喊涨价却太早 (2003.10.02)
工商时报报导，据芯片业者指出，尽管台积电与联电第四季产能利用率都可望较第三季上扬，且部分芯片并因库存不足供货紧缩，但因景气状况仍属未明，今年年底6吋或8吋晶圆代工价格应不会有调涨动作 |
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威盛与台积电合作产出之晶圆已达100万片 (2003.09.24)
据工商时报报导，威盛电子与台积电合作的晶圆出货片数宣布已达100万片里程碑，威盛指出，两家公司合作始于1995年，截目前已合作产出约4亿颗芯片。台积电董事长张忠谋特别在日前举办之威盛科技论坛开幕演讲中，致赠象征双方密切合作的晶圆片给威盛总经理陈文琦 |
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多家半导体大厂与史丹佛大学共推先进制程技术 (2003.08.19)
日本经济新闻报导，包括英特尔、东芝、德仪、台积电等八家全球半导体大厂已与美国史丹佛大学共组研究团队，将对次世代半导体技术作更进一步研发，预计在未来三年内完成基础技术奠定的工作，并在2012年前将新技术商品化 |
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为奖励资深研发人员台积电设「科技院士」 (2003.05.19)
据工商时报报导，台积电参考美国IBM、德州仪器（TI）等大公司的组织制度后，于近日成立了「台积科技院」的组织，以奖励公司内部致力研发工作的资深人才，该组织推举二位资深技术开发专家为「科技院士」（Fellow）职务，并有四名经理级人员担任「科技委员」（Academician） |
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半导体学院将以IC设计人才为优先培训重点 (2003.04.28)
据工商时报报导，由于预期国内IC设计业产值未来四年的年平均成长率，将超过半导体制造、封装及测试，工研院主导规划的半导体学院，也将把IC设计人才培训作为今年度的重心，以供应相关人才需求；至于半导体制造部分则受景气影响而投资衰退，相关人才的培训计画也将随之延后 |
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全球半导体资本支出年复合成长率可达5.2％ (2003.04.21)
据市场研究机构IC Insights日前公布的最新报告指出，全球半导体业资本支出在2003年可达319亿美元的金额，较2002年成长15％；以个别厂商来看，英特尔（Intel）仍为资本支出预算排名第一的业者，而大陆晶圆代工业者中芯国际（SMIC）亦首度进入资本支出预算前10大业者排行榜，实力不容小觑 |
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工研院邀集多家业者成立IP标准制定联盟 (2003.04.09)
为促进国内IP（矽智财）重复使用率之提升与共通标准的建立，工研院系统晶片技术发展中心（STC）日前主导成立「矽智财验证（IP Qualifica-tion）标准制定联盟」，除邀请与台积电、联电、联发科、智原、凌阳等12家半导体上中下游厂商共同参与，并推选源捷科技总经理魏益盛担任首届主任委员 |
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烽火连三月 (2003.04.05)
在「A-Day」的攻击发起信号出现后，全球都密切的关注这场战争的发展，然而美军的攻势似乎不像「沙漠风暴」时那样凌利，所以战事持续三个月以上好像也不无可能；另一方面 |
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与晶圆双雄合作关系良好ATi无意再增代工伙伴 (2003.04.03)
原计画来台主持产品发表会的绘图晶片大厂ATi总裁何国源，因亚洲SARS疫情影响被迫取消行程，而改以电话会议的方式接受台湾媒体访问；何国源表示，目前ATi与台积电与联电等晶圆代工伙伴关系合作良好，不考虑增加其他委外代工对象，而尽管中国大陆是该公司积极经营的市场，ATi并不打算与大陆晶圆厂合作 |
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类比IC生产集中6吋厂业者忧心产能不足 (2003.03.18)
据工商时报报导，尽管类比IC与逻辑IC不同，很难借半导体制程之推进日益缩小体积或明显提升效能。因此尽管在类比IC具有市场优势的美商，目前类比IC生产仍集中在6吋晶圆厂，制程则由1.0至0.4微米，包含Bipolar与BiCMOS、CMOS |
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2003年全球12吋晶圆投片量预估可成长3.6倍 (2003.03.06)
据外电报导，尽管英特尔及台积电、联电等晶圆业者因半导体景气复苏不明，而对12吋晶圆投片态度转趋保守，并纷纷将生产计画延后，但日本研究机构日经Market Access仍预测，全球2003年12吋晶圆投片量将达145.8万片，较2002年成长3.6倍 |
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晶圆双雄提高先进制程比重威胁中小型IC设计业生存空间 (2003.02.06)
据Digitimes报导，针对联电董事长曹兴诚表示将以策略联盟模式取代过去晶圆专工，并指出只会在各领域扶植具有潜力的设计公司，IC设计公司表示，晶圆双雄随制程前进到0 |
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曾繁城成为创意董事长 (2003.01.24)
创意电子改选董监事，新任董事会名单近期已出炉，台积电副总执行长曾繁城担任创意电子董事长，总经理兼营运长由台积电美西业务部负责人赖俊豪担岗，创意电子原总经理石克强担任副董事长与执行长 |
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威盛2月正式进军NB市场 (2003.01.20)
为进军笔记型电脑市场，威盛今年推出全新品牌处理器「ANTAR」。总经理特别助理许伟德表示，ANTAR预计今年2月产出在台积电以0.13微米制程试产第一批样品，第二季量产。去年威盛处理器出货量总计180万颗，较前年成长1.7倍 |
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半导体大厂调降资本支出影响科技股价 (2003.01.17)
据Chinatimes报导，受到市调机构IC Insight预估全球前五大半导体厂商，2003年资本支出均不如2002年，以及英特尔2002年第四季财报虽优于市场预期、但该公司却调降2003年资本支出等因素的影响，科技产业的股价涨势恐受到限制 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
