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IDM厂投建台湾12吋晶圆厂兴趣高 (2001.01.11)
半导体产业的发展已进入12吋晶圆的时代，包括欧、美、日等国的一些IDM(整合组件制造厂)开始积极经营布局上的策略，因此思考跨国技术研发、合资建厂的策略联盟方式，希望和台湾的台积电、联电等晶圆代工厂商结合 |
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芯片组订单剧增为短其现象厂厂保守看待 (2001.01.10)
主板厂商在库存大幅消化及赶在农历年关前出货的情况下，近日对威盛为首的芯片组厂商订单突然增加，不过威盛电子副总经理李聪结表示，目前仍将订单回流视为短期现象，农历年关后，才能观察下游厂商库存消化真实状况，尤其是较为稳定的ＯＥＭ市场；但无论如何，今年全年预估逐季都将维持平缓状态 |
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新概念转化成硅成品要诀 (2001.01.01)
在半导体产业界，我们已经听过太多诸如入口网站、网际应用服务提供或是网际设计服务等的宣传口号，但真正发挥作用的并不多见。「在线设计环境」的解决方案将包含整个设计自动化流程和制造硅晶圆成品的晶圆厂 |
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从全球半导体景气看未来较佳的投资时点 (2001.01.01)
2001年半导体产业景气无论就基期或是供需观点分析，不如2000年是可以确定的，趋势向下的态势也将形成。问题是这次的不景气将持续多久？衰退幅度会有多深？是各方关注的焦点 |
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台湾代工下游厂商将面临消化库存、接单转淡双重挟杀 (2000.12.18)
受美国Compaq、微软、Intel、Gateway等信息一线大厂纷纷调降明年的预估，由信息业带动美国经济软着陆确定之后，直接影响的是台湾代工下游厂商明年第一季将面临消化库存、以及接单转淡的双重挟杀，导致台湾一线大厂淡季提前到12月份来临，明年第一季将是最严酷的冷冬期 |
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台积电为威盛成功试产出0.13微米制程微处理器产品 (2000.12.12)
台湾集成电路制造股份有限公司与威盛电子股份有限公司今(12)日共同宣布，台积公司已为威盛电子公司成功试产出市场上首批0.13微米制程晶圆产品。同时半导体专业设计领导厂商威盛电子公司宣布新一代的VIA Cyrix(处理器即采用此项业界最先进的0.13微米制程技术 |
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茂德可望成为全球第二座12吋晶圆量产工厂 (2000.12.12)
茂德十二吋厂的设备订单几乎已全数下订，明年年中开始装机，十二月试产，二○○二年第二季将可利用○‧一四微米的二五六Ｍｂ ＤＲＡＭ做为载具，全面量产。茂德表示，依照各国ＤＲＡＭ厂公布的十二吋厂时程，茂德将成为全球第二座十二吋的量产工厂 |
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IC设计业三年后产值达2400亿元 (2000.12.05)
扬智科技公司总经理吴钦智指出，台湾IC设计产业进入百家争鸣时代，且正朝向大者恒大的趋势发展；不管传统的个人计算机及崛起的信息家电(IA)两大平台，台湾IC设计公司都有很好利基 |
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威盛主力CPU悉数由台积电代工 (2000.12.01)
威盛昨天举行「媒体学习营」，李聪结特别针对明年威盛在CPU及芯片组两大主力产品策略，做出说明。威盛跨足CPU重要布局，就是合并NS的CPU部门，过去威盛马修(Matthew)CPU在NS位于美国缅因州的8吋晶圆厂生产 |
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TFT-LCD驱动IC可望于明年Q3降价 (2000.11.28)
薄膜电晶体液晶显示器(TFT-LCD)用驱动ＩＣ明年降价有望,由于晶圆代工厂产能吃紧情况趋缓，承接驱动ＩＣ代工订单意愿强烈，在台湾厂商大幅加码且经过半年以上试产期， TFT-LCD业者与晶圆代工业者预测，明年TFT-LCD驱动ＩＣ价格将会松动，跌幅二成左右 |
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ATI对台积电、联电下单将较今年增加50% (2000.11.15)
全球重量级绘图晶片大厂ATI公司将扩大对台积电、联电采购，其中用于消费性电子的绘图晶片代工订将大幅成长。 ATI执行长何国源13日证实，明年释出代工订单较今年成长50%，ATI朝向年营业额50亿美元的IC设计公司迈进 |
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台积电推出本0.15微米元件资料库 (2000.11.07)
台湾积体电路制造股份有限公司宣布推出本0.15微米元件资料库，以进一步强化对绘图晶片(graphics IC)及可程式化逻辑元件(programmable logic device; PLD)设计之支援。台积公司发展此元件资料库的合作伙伴包括：Artisan Components，Nurlogic Design，Synopsys和Virage Logic等；台积公司并已应用与这些公司合作发展的0 |
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Avant!、Synopsys及TSMC共同推动DesignSphere Access设计环境 (2000.11.06)
Avant! 前达科技、Synopsys新思科技以及TSMC台积电日前共同宣布，已经完成在网际网路环境DesignSphere Access中的整体设计流程，来支援台积电0.25及0.18微米的制程。整个DesignSphere Access设计平台上 |
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台积电提供阿尔卡特单晶片中嵌入Flash的技术 (2000.11.02)
阿尔卡特公司(Alcatel)与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)宣布合作，于阿尔卡特单晶片蓝芽解决方案中开发嵌入式快闪记忆体(EmbFlas)。在这项合作案中，台积公司提供在单晶片系统(System-on-Chip；SoC)中嵌入快闪记忆体(EmbFlas)的技术，使蓝芽标准及相关软体在初期能作更多元的开发，并让客户依其需求开发应用软体 |
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安森美 台积电合作开发SmartMOS制程 (2000.10.25)
安森美(ON Semiconductor)去年自摩托罗拉独立后，目前电源管理与宽频晶片营运比重为三四％，预计半年内提升至五成、成为主力产品。另外，安森美执行长Steve Hanson证实，现与台积电共同开发低电压、大电流的SmartMOS类比晶片制程，明年初可望有初步成功并小量投片 |
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上市电子公司营收再创新高 (2000.10.09)
由于PC在第三季的市场需求大减，连带使得许多相关业者如DRAM、IC设计业者在9月份的营收普遍无法再创新高；然而晶圆代工大厂联电、台积电并未受到这波景气影响，接单持续增加，业绩仍大幅成长 |
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传英特尔晶片组将全权委托台积电代工 (2000.09.20)
英特尔来台投单全面扩大，继将南桥晶片开始移转至台积电生产后，据可靠消息透露，英特尔高层日前再度来台，决定810北桥晶片大量下单给台积电。这等于宣告英特尔成套晶片组已逐步全权委托台积电生产，预估英特尔在台积电投单量产的数量将于明年初大幅提升，下单的制程亦已推向0.18微米以下的高阶技术 |
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台积电重新任命副总经理 (2000.09.05)
台积电(TSMC)于昨日举行临时董事会，会中通过办理现金增资发行新股相关事宜，并宣布核准重新任命陈健邦先生为本公司副总经理。
台积电发言人陈国慈表示，此次临时董事会核准办理现金增资发行13亿股甲种特别股，每股面额新台币10元，以面额发行 |
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威盛不拟推出新款MII处理器 (2000.09.04)
继Cyrix III在台积电量产出货后，威盛电子表示，原先在国家半导体(NS)生产的Cyrix MII也将逐步转移给台积电，现阶段已经完成0.2微米制程试产，实际量产时程常视台积电生产线安排 |
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提升DSM芯片设计准确度的先进组件模型构造 (2000.09.01)
在IC设计的过程中，对不同基本组件模型(Device Model)内含特性及功能描叙的准确程度会直接影响所有电路仿真结果的正确性，但是半导体设计业界一直到了最近两三年间，才开始正视并研讨出相关的组件模型标准 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
