 |
张忠谋：两岸整合 十年内可领先全球 (2004.04.26)
据中央社消息，台积电董事长张忠谋在博鳌亚洲论坛中表示，海峡两岸半导体业经过技术发展和生产等方面的整合后，将在未来十年内领先全球。他表示中国大陆的优势除了拥有优秀人才外，还有比台湾更大的优势是庞大的内需市场大 |
|
台积电指控中芯窃取商业机密案 遭美法院驳回 (2004.04.25)
据中央社引述香港南华早报报导，在台积电控告中国大陆晶圆厂中芯（SMIC）窃取商业机密的诉讼中，中芯已经赢得第一场胜仗，台积电对中芯的部分指控遭到美国北加州联邦地方法院裁定驳回 |
|
看好12吋商机 晶圆材料业者有意来台设厂 (2004.04.22)
据经济日报消息，台湾12吋厂产能快速提升吸引国际晶圆材料供货商评估登台设厂；全球第二大裸晶圆供货商Silicones原本计划扩大新加坡厂规模，近期不排除评估登台设厂，该公司高层团队并将来台拜访台积电寻求更紧密的合作 |
|
台积电今年首场技术研讨会于美国硅谷举行 (2004.04.14)
晶圆大厂台积电2004年第一场技术研讨会于美国时间13日在硅谷展开，会中除了向近2000名客户介绍该公司所提供的最新技术及服务。同时也展示透过前瞻性的伙伴合作模式（Collaborative Partnership Model）为客户提供全面性的集成电路制造服务成功经验，并提出新的制程技术平台策略（Platform Strategy） |
|
开放封测业西进 经济部已交由工业局评估 (2004.04.14)
据工商时报消息，经济部日前证实，台积电投资上海松江8吋晶圆厂第二阶段申请案已经送达，项目小组将在5月20日前召开审议会。此外对于业界积极呼吁开放赴大陆投资的高阶封装测试厂问题，经济部表示将交由工业局评估，并召开项目小组会议讨论是否放行 |
|
台积电大陆8吋厂第二阶段递件 期望年底量产 (2004.04.12)
据路透社报导，晶圆大厂台积电已于日前向经济部投审会递送大陆上海松江8吋晶圆厂投资计划的第二阶段审查申请文件，并期望该厂可在年底能顺利小量生产。但投审会并不愿对该申请案多作说明 |
|
「台湾心」计划争取官股资金投入 (2004.04.12)
工商时报报导，我国国家硅导计划即将启动我国自行研发处理器核心的「台湾心」计划，其中第一条龙由联电旗下的IC设计业者联发科主导，率领晶圆代工、IC设计、服务及系统厂商等四类产业加入研发团队，新公司资本额5亿元，近日内将向行政院开发基金简报，争取官股资金投入三成四成 |
|
台积电宣布接获Xbox芯片订单 (2004.04.06)
路透设消息，晶圆代工大厂台积电宣布获微软新一代Xbox游戏机绘图处理器（GPU）芯片代工订单。市场分析师表示，这项消息更加确认台积电的高阶代工霸主地位，也对台积电巩固一线客户的订单有直接的帮助 |
|
中芯对台积电所提新事证表达不满 (2004.03.25)
经济日报消息指出，台积电与中芯两家晶圆龙头业者的隔阂似乎有扩大的趋势，台积电针对指控中芯涉嫌商业间谍与盗取机密案，表示已掌控中芯犯罪的新证据，并于日前公布 |
|
台积电针对控告中芯窃取商业机密案提新证明 (2004.03.24)
据路透社消息，台积电日前针对指控中芯窃取商业机密和侵犯专利权一案提出新的证据，在这份证据文件中，包括了前中芯员工的证词，证词指出中芯对台积电员工进行不当挖角，并希望台积员工前来中芯任职时，能贡献台积的最新专有技术及相关的改良 |
|
中纬接单量大增 积极筹资扩充6吋晶圆产能 (2004.03.22)
据工商时报消息，中国大陆晶圆业者宁波中纬集成电路，近来因接单量大增、对产能需求之成长，该公司除将在第二季量产6吋厂第一阶段生产线（Phase 1），也积极在台湾等地募资，以扩充产能并筹建6吋厂第二阶段生产线（Phase 2） |
|
中芯已正式对台积电之控告提出翻案 (2004.03.11)
据赛迪网消息，中国最大半导体业者中芯国际（SMIC），日前已经向美国一家法院提起动议，要求该法院判定台积电（TSMC）对该公司提出的侵权指控无效；台积电曾在美国一家法院对中芯国际提出专利权诉讼，并指控中芯窃取台积电部分商业机密 |
|
台积电12吋新厂落脚中科机会大 (2004.03.06)
据经济日报消息，台积电最近派员勘查、评估中科等地点，为规划兴建全球最先进的12吋晶圆厂及35奈米研发中心做准备，该公司并计划扩大原有竹科、南科两座12吋厂产能计划，以拉大与竞争对手间的差距 |
|
台积电高阶制程营收表现备受重视 (2004.02.26)
工商时报消息指出，台积电今年营收成长动力主要将来自于制程提升及产能扩充，其中0.11及0.13微米先进制程的表现更受重视，继董事长张忠谋指出0.13微米可在年底占营收比重达三分之一，0.11微米先进制程也首度传出接获Nvidia订单，将对营收产生实质贡献 |
|
防智财外泄 晶圆大厂严密戒备 (2004.02.23)
据Digitimes报导，为保护知识产权、防止商业数据机密外泄，包括台积电、联电等半导体大厂纷采取严密的防护措施，不但将PC上的USB接口关闭或取消装设软盘驱动器，还将具备储存数据能力的随身碟、可照相手机列为管制品，除员工禁用，进入厂区的访客，也必须将随身的此类物品取出集中保管 |
|
晶采计划创台湾半导体产业订定国际标准之首例 (2004.02.17)
由经济部技术处主导的「晶采计划」，于16日在台北国际会议中心举行成果发表会，这项由台积电、联电、日月光、硅品等四家半导体龙头厂商所参与的计划，创下我国企业制订产业链国际标准之首例，并完成委外工单B2B作业 |
|
Low-K制程开启芯片生产新纪元 (2004.02.16)
据中央社报导，台积电于今年宣布迈入「低介电常数」（Low-K）制程新纪元，使得许多新的先进产品得以运用低介电常数薄膜当作隔离材料，藉由低介电材质提高速率，并且以更低的线路干扰减少耗电，增进效能 |
|
台积电1月营收表现佳 Q1淡季不淡可期 (2004.02.10)
据路透社消息，晶圆代工大厂台积电日前公布最新财报显示，该公司2004年1月营收达191.56亿台币，次于2003年10月所创下之历史高点203.04亿元；市场分析师认为，由此可见晶圆代工业2004年景气成长前景乐观，台积电与联电第一季营收都可望呈现淡季不淡的现象 |
|
台积电将把Low-K技术列为标准制程 (2004.02.04)
晶圆代工大厂台积电日前宣布该公司2004年将力推低介电系数制程技术（Low-K Technology）；该公司将把该技术列为12吋90奈米制程的标准配备，并预期全年将可以此技术将产能由2003年的1万片提升至10万片（以8吋晶圆计） |
|
晶圆大厂竞逐0.13微米以下先进制程技术 (2004.01.11)
据Digitimes消息，在日前由Semico主办、电子时报与FSA协办的「90奈米及深次微米」研讨会（90nm and Beyond）中，半导体市调机构Semico Research总裁Jim Feldhan预估，0.13微米以下先进晶圆制程产出将在2007年达到40％；而为抢攻先进制程商机，台积电、联电与IBM微电子等大厂皆积极发展相关技术与服务 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
