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德州仪器推出整合MOSFET降压稳压器 (2011.09.23)
德州仪器（TI）昨（22)日宣布，推出支持整合MOSFET的同步30 A降压稳压器，采用小型5mm x 6mm PowerStack QFN封装，可实现90%的电源效率及快速瞬时响应。TPS53355转换器可为高电源密度的低输出电压、高电流应用实现高效能，充分满足笔记本电脑、嵌入式计算机、服务器、储存与网通系统等应用需求 |
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恩智浦低功耗无线芯片技术 协助预防医疗感染 (2011.09.23)
美国疾病控制预防中心（Center for Disease Control and Prevention）表示洗手是预防感染最重要的步骤，然而医护人员的手部清洁问题始终为造成感染的重要因素之一。由HyGreen公司所设计的HyGreen手部卫生追踪系统是一套创新的解决方案 |
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台湾服务器市场进入旺季 市场营收大幅增长34.6% (2011.09.22)
服务器产业在第二季迈入传统旺季，根据IDC第二季台湾服务器季报显示，台湾整体服务器市场出货量较上一季成长11.6%，与去年同期相比，亦维持成长趋势，成长幅度为14.4%，厂商整体营收达93.4百万元，相较去年同期成现大幅度成长 |
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LSI展示新一代12Gb/s SAS RAID单芯片技术 (2011.09.22)
LSI近日宣布，于英特尔开发者论坛（IDF）上展示LSI新一代12Gb/s SAS RAID单芯片（ROC）技术。
于IDF中，LSI展示一款单片8埠12Gb/s SAS单芯片，将该芯片连接至8颗6Gb/s Seagate SAS 2.5英吋硬盘，在 PCI Express 2.0直连式储存之架构下，运行小型模块连续读取/写入作业时，效能可超过100万IOPS |
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意法半导体公布新一代互动宽带家庭娱乐産品平台 (2011.09.22)
意法半导体（STMicroelectronics）昨（21）日，公布具开创性的新一代互动宽带家庭娱乐産品平台。这款最新平台可为用户实现无与伦比的性能和极低的功耗，彻底颠覆网络化家庭概念，令人震撼的3D绘图和易用的智能型内容导航功能为用户实现更加人性化的互动观看体验 |
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德州仪器推出USB 2.0芯片保护功能组件 (2011.09.22)
德州仪器（TI）昨（21）日宣布，推出单一封装整合四种类型USB 2.0芯片保护功能的组件。TPD4S014支持静电放电（ESD）高阶保护，尺寸仅为2 mm x 2 mm，适用于所有四信道的小型USB保护组件 |
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德国内政部与英飞凌携手强化IT安全领域合作 (2011.09.21)
德国内政部（BMI）与英飞凌（infineon Technologies）近日（19）共同宣布，将携手强化彼此在IT安全领域的合作。以加强重要基础建设（例如智能电网）的安全防护，并为行动装置（例如智能手机或笔电）建立安全概念 |
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纬创资通与高智发明签署许可协议 (2011.09.21)
纬创资通(纬创)与高智发明(Intellectual Ventures)宣布签署一项许可协议。纬创未来将受惠于高智发明所拥有超过3万5000笔专利智财资产，并可加入高智发明的「专利权做为抗辩」(IP for Defense) 计划 |
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Gartner:经济衰退阴影 半导体库存高过警戒线 (2011.09.20)
半导体产业的库存修正可能就要开始。研究机构Gartner表示，半导体的存货天数（DOI）将于第三季达到相当高的水平，接下来几季会进行温和的库存修正，这会降低2011年下半年及2012年初对半导体生产的需求 |
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意法半导体宣布与微软合作开发传感器解决方案 (2011.09.20)
意法半导体（STMicroelectronics）近日（19）宣布与微软合作开发可支持Windows 8操作系统的动作和方位人机接口装置（Human Interface Device ，HID）传感器解决方案。
该解决方案 |
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恩智浦近距离无线通信控制器将支持Windows 8 (2011.09.20)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日（15）宣布其PN544近距离无线通信（Near Field Communication, NFC）控制器将支持Windows 8操作系统。
恩智浦与微软公司合作研发Windows 8操作系统中的NFC驱动程序以及完整协议栈，进而达成支持多种仅需靠近或轻触即可操作的应用 |
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element14宣布销售KEMET电源解决方案 (2011.09.19)
e络盟及其母公司element14近日（15）宣布销售KEMET的表面黏着（surface mount）电容器和通孔 （through-hole）电容器，其中包括钽、陶瓷、铝、薄膜及纸介质等亚太区电子设计工程师所需的解决方案 |
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环保的彩色有机染料 (2011.09.18)
为了解决欧洲传统的纺织工业染料污染的问题，科学家开发出一种新的有机染料，可以大幅降低对环境和人体的伤害。他们在实验室里从真菌的身上提取出一种称为酶的特殊蛋白质，虽然目前原生的样本仍无法有很丰富多彩的颜色，但他们生产出来的酶将可以用来合成的织品的着色剂，也不会对环境危害 |
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意法半导体推出高性能三轴数字输出陀螺仪 (2011.09.14)
意法半导体（STMicroelectronics）进一步扩大动作传感器产品组合，近日（13）推出高性能三轴数字输出陀螺仪。新产品L3GD20采用4x4x1mm封装，集高感测分辨率与出色的抗音效和机械噪声性能于一身，为手机、平板计算机、游戏机等智能型消费性电子产品实现更真实的动作用户接口 |
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IDT推出符合USB3.0控制器应用的振荡器系列 (2011.09.14)
IDT（Integrated Device Technology），近日（8）宣布，拓展其CrystalFree CMOS振荡器产品范畴，推出符合严苛需求的5Gbps Super-Speed USB3.0控制器应用新系列组件。
新的IDT CMOS振荡器系列支持所有Super-Speed（SS）USB 3.0规范，包括频率精确性和抖动，并且提供极低的功耗以符合这些应用的要求 |
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IDT推出高效能交换器系列 (2011.09.14)
IDT（Integrated Device Technology），近日（13）宣布，推出以固态硬盘（SSD）储存数组和云端运算应用为目标的全球最高效能Gen3 PCI Express（PCIe）交换器系列。
新系列交换器以IDT的高效能可延展PCIe Gen 1与Gen 2交换器技术为基础，支持高达64信道（lane）和16埠，并且藉由协议强化以改善效率和降低功率消耗 |
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用贴的3D IC技术 (2011.09.13)
散热与噪声的问题，一直是3D IC难以克服的瓶颈所在。对此，3M和IBM正合作研发一种采用新型黏着剂来进行芯片堆栈的新3D IC技术，这种黏着剂是3M专门开发给硅芯片黏接，而透过采用这种特殊的塑化原料，能把电路的热能大幅隔开，甚至可以一口气链接数百层的独立芯片，并把单一封装的芯片效能推升了一千倍以上 |
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日强震为鉴 汽车未来将成为紧急电源 (2011.09.13)
在日本大地震过后电力中断，连原本以为不依赖电力的领域，都受到了停电的影响。由于当时日本东北地区正值严寒季节，暖气为家用必需品。不过，尽管有煤油，却无法使用暖气取暖的情况却陆续出现 |
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EnLight研究计划 降低德国40%的耗电量 (2011.09.13)
德国每年消耗约500兆瓦小时（TWh）的电力，其中照明用电消耗了约12%的电力。若能持续以能源效率较高的LED技术取代白炽灯具，就能节省11.5TWh，亦即20%的照明电力，相当于一座大型电厂一年的输出量 |
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恩智浦推出无偏移电压I2C总线缓冲器 (2011.09.13)
恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布，推出无偏移电压I2C总线缓冲器，PCA9525和PCA9605，使系统设计工程师可用于隔离电容与其他总线缓冲器接口。此突破性的总线缓冲器并非采用定向引脚和偏移电压控制方向以及防止闩锁，而是以无偏移记分板法确定讯号方向 |
