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让台湾成为IC设计业的天堂 (2001.06.26)
在过去二十年的发展下，台湾在电子产业已有相当完备的体系，除了带动现今经济的繁荣外，相对地也连带提高了直接与间接的成本，许多依赖量产的系统制造商更是纷纷外移设厂，以便取得一定的竞争优势 |
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安可入主上宝台宏 进军台湾封装测试 (2001.06.23)
美商安可(Amkor)昨(21)日与声宝、台积电、宏碁等签订换股协议，将依一定计算公式以安可股票交换声宝持有的上宝，台积电、宏碁持有的台宏股权达九成以上，并以上宝及台宏做为进军台湾封测市场的据点 |
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亚洲各国搞晶圆代工，明年六座新晶圆厂亮相 (2001.06.21)
亚洲华尔街日报周三指出，台湾晶圆代工产业的成就有目共睹，目前亚洲国家也纷纷引进台湾的晶圆代工成功经营模式，在此一情况下，预估至二○○二年，亚洲将出现六座新的晶圆厂，投资总额高达八十亿美元 |
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CMOS原理、布局与设计 (2001.06.21)
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创意电子推出0.18微米嵌入式DSP IP (2001.06.20)
创意电子于20日宣布，其自行研发之嵌入式数字信号处理器IP(Embedded DSP IP Core)，继领先国内其他厂商首次成功完成0.25微米制程之软硬件共同验证之后，亦进一步以0.18微米制程研发出具有更高效能与更低耗电之嵌入式数字信号处理器IP，并已通过TSMC制程验证 |
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全科取得瑞典发展工具商OSE System代理权 (2001.06.20)
具多年通讯产业经验，持续专注于亚太地区提供高科技通讯全面解决方案的专业供货商全科科技公司，于日前正式取得瑞典知名Realtime Operation System及Embedded system发展工具厂商－OSE System公司系列产品之代理权 |
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TI DSK One-Day Workshop (2001.06.18)
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IR发表新款同步降压控制器IC (2001.06.15)
供电产品厂商国际整流器(IR)公司，推出全新IRU3037同步降压控制器IC，在内建DC-DC转换器应用系统中，针对低成本同步降压调节器(synchronous buck regulators)所推出的低电压、高电流功率系统解决方案 |
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台湾光罩合并效益发酵 (2001.06.15)
台湾光罩在合并新台科技效益发酵，以及高阶光罩接单比重提升挹注下，公司预估第二季营收与获利，均将较第一季提升。第二季毛利率不但可较第一季的25％提升三至四个百分点，并可望在第四季进一步提升至财测目标31％ |
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Avant!发表Columbia—组合芯片工具 (2001.06.14)
前达科技表示，新推出的设计工具—Columbia，将为超深次微米系统单芯片设计，提供新的组合芯片解决方案，并预计在今年6月15日正式问世。四月在前达科技新产品发表会中首次介绍Columbia之后，Columbia已成功完成其beta测试计划，并较原定计划提前，将在六月于美国设计自动化研讨会(DAC)中和大家见面 |
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Nassda推出支持奈米全芯片的阶层式仿真器 (2001.06.13)
Nassda公司于4日正式发表HSIM的1.3版--电子设计自动化(EDA)工业第一个阶层式(Hierarchical)全芯片(Full Chip)电路仿真器的最新版本；针对模拟电路、混合信号、内存及SoC集成电路等的设计者，HSIM提供完全而详细在电路阶层(Circuit Level)上之时序(Timing)及功率以及Signal Integrity Effect分析 |
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DSP/CPLD通讯,乐音及机电控制应用技术课程 (2001.06.13)
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RF电路设计 (2001.06.13)
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VLSI组件量测与可靠性 (2001.06.13)
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超大规模集成电路测试 (2001.06.13)
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FPGA可程序逻辑组件设计 (2001.06.12)
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高速网络与交换技术 (2001.06.12)
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Power PCB 印刷电路版辅助设计 (2001.06.11)
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通讯系统实现--DSP技术应用 (2001.06.11)
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射频组件,制程与电路设计课程 (2001.06.10)
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硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
