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易亨发表150KHz 3A PWM Buck DC/DC Converter (2002.10.08)
易亨电子日前发表150KHz 3A PWM Buck DC/DC Converter，产品序号为AP1501，其电能转换效率(Conversion Efficiency)最高可达90%以上。AP1501内建Switch来驱动3A的负载电流，可省去外挂的晶体管，其切换频率(Switching Frequency)达150KHz，可大为降低搭配的电感和电容的乘积，从而有效节省PCB的使用面积 |
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大陆IC业界 台资业者表现抢眼 (2002.10.08)
据大陆媒体报导，继上海中芯国际宣布该公司二、三厂正式投产之后，以台资为主的上海宏力也预计将再明年一月投入生产。台资IC业者的表现，可说是大陆IC业界中的重要标竿 |
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受限本质与市场特性 IC通路业长期布局难 (2002.10.08)
据国内媒体报导，在IC业界下半年传统旺季景气未见好转的情况下，台湾不少IC通路商已纷纷开始计划下一步长期产品布局，将目标锁定在先进光学组件、大容量储存装置、网络安全装置等关键半导体零组件，或是寻求与IC设计厂商在研发过程中的转投资合作方式 |
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多家新进晶圆业者 宣布进入0.13微米制程 (2002.10.07)
据美国半导体新闻网站Silicon Strategies报导，除了一些知名厂商，目前有不少晶圆代工新进业者，纷纷宣布已进入0.13微米制程，有的厂商甚至表示已着手开发90奈米制程。
据报导，在美国IC设计协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）供货商展览研习会中，日本晶圆代工业者Trecenti即宣布该公司目前已进入0 |
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台湾IC设计服务发展现况与趋势 (2002.10.05)
虽然全球设计服务的市场规模仍持续扩大，但IC设计服务业的进入技术门坎并不高，因此在激烈竞争下，业者找唯有加强提升本身的技术层级，使其有能力承接利润较高的高阶产品订单 |
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嵌入型系统之记忆体设计要领 (2002.10.05)
由于系统需要的记忆体数量相当大，因此SRAM会因成本过高、功率消耗大及比DRAM耗用更多的电路板空间，而不适用为系统主记忆体。在众多理由之下，DRAM成为许多嵌入型系统设计的最佳记忆体技术 |
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高速记忆体系统设计新挑战 (2002.10.05)
最大限度地减少设定的保存时间、存取时间不确定性和资料时滞是记忆体装置和控制器设计者面临的重要挑战。成功的装置实施必须考量电路技术、功率输送以及透过装置包的讯号传送 |
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记忆体系统级设计之机会与挑战 (2002.10.05)
从Commodity的杀戮战场，到加值性的设计服务，在系统化需求日益增加的今日，记忆体厂商有机会为自己开辟出新的经营模式。本文将从技术、应用及市场面向，探讨记忆体系统级设计的发展现况与前景 |
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更轻薄短小的类比数据机晶片 仍有成长空间 (2002.10.05)
除了在类比数据机领域领域上继续努力，PCTEL亦将触角延伸至近来备受全球瞩目的WLAN与WWAN（无线广域网路）领域的相关晶片与软体产品，希望能以安全、可扩充（scalability）、简易使用等特性 |
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PMG概念将引发下一波产业革命 (2002.10.05)
未来无线通信产品的发展趋势走向如轻薄短小、彩色大屏幕、多样化功能等，然而这些趋势中，以现有All in One的通讯产品架构看来，有一些是可能相互抵触的，因此致力于软件技术发展的IXI mobile，提出个人行动通讯网关（Personal Mobile Gateway；PMG）的概念，将行动通讯产品的终端与伺服端分开，可能带动下一波产业革命 |
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创新优势才能永续发展 (2002.10.05)
在这个多变的时代，唯一不变的就是「变」，细数IBM、GE、Nokia、DuPont等企业典范，哪一个不是因为不断的创新，才能历久弥新，对于面临外在大环境不景气与内在企业成长压力的高科技产业来说更是如此 |
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全盘皆输vs.雄霸天下 (2002.10.05)
德州仪器（TI）在本（9）月初宣布，该公司计划在2004年前将无线通讯所需的基频与软体、射频、记忆体与电力管理四大基本功能，整合到一颗晶片当中，目标市场则是蓝芽、WLAN及GPS |
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赖炫州：持续创新研发 是对抗不景气的不二法门 (2002.10.05)
赖炫州认为，公司员工的高士气、团结，以及持续投入产品创新研发的专注，是在不景气中让公司保持领先的重要关键。 |
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无线局域网络芯片市场瞭望 (2002.10.05)
为了军务上的通讯而发展出来的无线局域网络技术，目前在应用上不仅已推广至商业市场，前景也颇为看好。在诸多厂商投入市场的状况下，将朝加值、低价与整合的趋势发展 |
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细间距封装技术发展与应用探讨 (2002.10.05)
虽然覆晶技术能在电性和散热能力能达到极佳的效能，然而在高成本与其他相关量产条件的考虑下，目前对于500至700脚数的产品而言，细间距技术仍然是优先的选择。现阶段后段的封测厂商仍然应该把握细间距封装技术快速成长的发展潜力与可降低总体成本的优势，在不影响电性表现的前提下，寻求突破现阶段技术瓶颈的解决方案 |
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Lattice推出适于汽车工业用CPLD-ispMACH 4000V (2002.10.04)
Lattice Semiconductor Corporation日前宣布，ispMACH 4000V系列的产品可以全面支持汽车用周边温度从-40至125°C的范围内。3.3V的ispMACH 4000V系列产品支持很广范围的3.3V、2.5V、及1.8V的I/O标准，及目前具有5伏电压差I/O的特性 |
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Logic 推出RapidChip半导体平台 (2002.10.03)
通讯芯片及网络运算方案厂商-美商巨积股份有限公司（LSI Logic），为创新客制化半导体市场的研发模式，推出新型RapidChip半导体平台，并搭配一套以客户为导向的全新设计技术与工具组 |
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PMG概念将引发下一波产业革命 (2002.10.03)
未来无线通信产品的发展趋势走向如轻薄短小、彩色大屏幕、多样化功能等，然而这些趋势中，以现有All in One的通讯产品架构看来，有一些是可能相互抵触的，因此致力于软件技术发展的IXI mobile，提出个人行动通讯网关（Personal Mobile Gateway；PMG）的概念，将行动通讯产品的终端与伺服端分开，可能带动下一波产业革命 |
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扬智推出USB2.0连网线控制芯片 (2002.10.02)
国内IC设计业厂商-扬智科技，为因应高速信息周边及多媒体应用世代的来临，日前宣布推出与高速串行USB2.0规格兼容，编号为M5632的整合式USB2.0连网线控制芯片，提供PC系统、信息家电厂商及线材制造商等最具成本效益、高整合、高省电之新品 |
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扬智推出多重接口的高整合主端控制芯片 (2002.10.01)
扬智科技1日推出可支持USB2.0、IEEE1394、Memory Stick、Secure Digital及Multi-Media Card等多重接口的高整合主端控制芯片，此款编号为M5271的整合型单芯片已于日前成功通过USB官方机构USB-IF之兼容性测试检验，及微软WHQL验证通过，取得Windows XP商标 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
