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ARM宣布智原加入ATAP设计伙伴计划 (2001.12.13)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的厂商-安谋国际科技公司（ARM），十三日宣布智原科技加入其ATAP设计伙伴计划（ARM Technology Access Program）。目前ATAP已成为在全球拥有25个伙伴与超过2,400名工程人员的IC设计资源网络 |
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XILINX推出完整的Gigabit以太网络解决方案 (2001.12.11)
美商智霖公司(Xilinx)为延续提供先进系统联机解决方案的承诺，于日前发表一套Gigabit以太网络媒体访问控制器(GMAC)智能财产(IP)核心，可搭配Virtex-II Platform FPGA。藉由与Xilinx今年稍早发表的10 Gigabit以太网络MAC(XGMAC)解决方案结合，此套核心将提供第一套专为FPGA所研发与优化的Gigabit以太网络MAC解决方案 |
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Cypress推出CPLD组件设计环境 (2001.12.11)
美商柏士半导体(Cypress)宣布推出一套原型机板，可支持Cypress Delta39K?系列CPLD与其它可编程装置，并为设计人员提供一套低成本、以PC平台为基础的开发系统，可提供透过实际硬件运作加以检验设计方案的优秀性能 |
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IDT发表企业电信级T1/E1/J1八向语音网关解决方案 (2001.12.10)
通讯IC专业厂商IDT发表T1/E1/J1企业电信级产品，适用于企业局端机房（central office, CO）与电信业者的设备应用市场。由IDT上海Newave主导研发工作，IDT八向T1/E1/J1讯框元件、T1/E1八向线路界面元件（line interface unit, LIU）和E1专属八向LIU可提供多达八个独立的实体层界面，并可支援达Class 5 CO交换器所有的电话连结需求 |
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发挥商务传输功能 ZiLOG推出新型红外线接收器 (2001.12.10)
ZiLOG昨(10)日发表第一批新型UltraSlim 系列红外线接收装置，专为小巧精密的可携式电子系统所设计，具有always-on、随时随地发挥功效的红外线连接能力。
伴随着红外线财务数据传输（IrFM, IrDA Financial Messaging）机制的出现 |
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TISA呼吁政府开放8吋晶圆登陆 (2001.12.06)
台湾半导体协会 4日举行理监事会，将向委员会要求，将非晶圆厂及8吋晶圆以下的晶圆厂，全数列为一般类开放项目。台湾半导体协会这项建议，等于除了12吋晶圆厂等先进制程技术仍禁止赴大陆投资外，将IC设计、8吋以下的晶圆制程、封装、测试等半导体上下游完整产业键，要求政府全数解禁，能否获得审查委员认可，深受瞩目 |
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巨盛推出整合型SOC计算机键盘IC (2001.12.04)
巨盛电子公司于9月25日正式发表全球第一台USB PC键盘加手写识别输入设备功能的整合型SOC计算机键盘IC，为了配合Window XP Office作业软件中支持多国文字的辨识字库。该公司表示IC可于12月中旬正式提供给客户试产验证，预定91年1月可式导入量产交货 |
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威盛电子推出VIA P4XB系列主板 (2001.12.04)
全球核心逻辑、处理器、多媒体及网络通讯芯片设计大厂威盛电子，4日宣布推出两款代号为VIA P4XB-RA以及P4XB-SA的主板产品，采用近期问世的VIA Apollo P4X266A高效能系统芯片组，为威盛在Intel Pentium 4处理器平台的解决方案上增添生力军 |
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Mentor Graphics推出Seamless 4.2版协同验证环境 (2001.11.28)
Mentor Graphics于日前宣布推出Seamless 4.2版协同验证环境，具备多项最新功能，不仅能在Linux平台上执行，还与Denali的内存模型建立与先进验证产品MMAV（Memory Modeler - Advanced Verification）紧密整合，并提供第二代中央处理器模型界面以及功能强大的硬件与软件除错能力 |
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Motholedgy将能提高IP价值 (2001.11.22)
所有的电子产品开发平台中，最热门的开发产品莫过于SoC，其中对IC设计与EDA业者的影响更甚。益芯科技副总经理潘木旺在二十二日接受本社独家专访时表示，指出，SoC的开发，将可以使EDA Tool及IC Design House之间的关系更加密切 |
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Mentor与NewLogic合作推出支持蓝芽技术系统单芯片的设计与验证 (2001.11.22)
Mentor Graphics与蓝芽硅智财权核心的主要供应厂商NewLogic于日前宣布，双方已达成一项策略性合作协议，将提供系统单芯片验证解决方案，协助蓝芽产品的设计与发展。根据这项计划，双方将把NewLogic的蓝芽BOOST核心与Mentor先进的Celaro仿真环境整合在一起，为工程师带来一套蓝芽系统单芯片设计与验证的虚拟系统流程 |
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ST与DELPHI为车用系统设计下一代智能型电源IC (2001.11.22)
ST与Delphi Automotive Systems公司日前宣布，双方将共同针对车用系统设计及开发新的智能型电源IC产品。签订的合约将建立在双方既有的合作关系基础上，此举将加强ST在车用系统市场上的影响力 |
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中芯集成电路开业 (2001.11.21)
中芯国际集成电路，即将在二十二日举行开业大典。就大陆整体半导体产业发展而言，中芯并非第一座八吋厂，也非第一座晶圆代工厂，但是顶着「第一座八吋晶圆代工厂」的荣衔，自开挖动土一年半来，在中、英文媒体上出现的篇幅与频率，就与台湾大厂平分秋色、不遑多让 |
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钛思科技推出工具书－可视化建模环境(Simulink入门与进阶 (2001.11.21)
钛思科技日前表示，该公司以MATLAB/ Simulink产品家族台湾总代理的身分，于11月22日正式出版MATLAB系列丛书第一部－可视化建模环境(Simulink入门与进阶)，提供用户全方位的产品服务与支持 |
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Legerity推出创新的双信道SLIC接口电路 (2001.11.21)
通信集成电路厂商Legerity公司20日推出一块创新的双信道用户线路接口电路(SLIC)，应用在高密度、低成本的交换机语音用户板上,能够使板上的SLIC电路所须空间缩小50%。Legerity的第一个双信道SLIC产品-Le57D11(Dual-DLIC)能够符合中国、韩国、台湾、日本等国家或地区以及澳大利亚的电信技术要求 |
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采磷化铟镓技术 EiC推出Class 12等级放大器 (2001.11.20)
由国人在美国硅谷成立的美国EiC无线通信公司，昨(11/20)发表一系列的功率放大器模块(Power Amplifier Modules)产品，包括：ECM007及ECM009等。此系列产品内含的专属射频IC芯片，采先进的磷化铟镓(InGaP GaAs HBT)制程技术，其特色是在超小体积及热效能的技术突破，使客户获得GPRS Class-12的操作需求并同时显著缩减线路空间 |
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威盛推出VIA Apollo P4X266A系统芯片组 (2001.11.20)
全球核心逻辑、处理器、多媒体及网络通讯芯片设计大厂威盛电子，20日宣布推出新一代的VIA Apollo P4X266A系统芯片组，采用进阶的性能导向设计，同时兼容于创新的威盛模块化架构平台(VIA Modular Architecture Platform,简称V-MAP) ，确保了最高的产品稳定性与系统设计弹性 |
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彭启煌：企业应思考产品的真正成本！ (2001.11.19)
面对SoC的发展需要，多家厂商提出专属平台，各种IP纷纷以有价形势卖出的现象；而在加速研发过程中，验证与前置设计规划，往往花费许多时间。相形之下，如消费性的产品研发，其成本在短期内评估也困难，目前国内的验证中心将可解决此种问题 |
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张汝京接获台湾等IC客户订单 (2001.11.19)
22日才要营运的中芯，总经理张汝京18日指出已接获包括台湾业者在内的IC客户名单，预计初期产能运用率达100%。根据中芯上游供货商指出，中芯目前月产能约2000片8吋晶圆，半年内升至1.5万片，初期制成为0.25微米，客户包括上海、北京的IC设计公司，以及台湾的消费性IC设计公司，不过，年底前产品仍有赖SRAM等内存产品填充 |
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XILINX 针对消费性市场推出新Spartan-IIE FPGA (2001.11.19)
全球可编程逻辑组件领导厂商-Xilinx(美商智霖公司)，今日发表Spartan?-IIE FPGA解决方案，针对目前以量产消费性应用产品之业者，提供一项具低成本的可编程替代方案，其内含30万组系统闸路的设计，让设计人员能达到以往透过ASIC才能支持的系统层级整合程度 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
