 |
威盛推出ProSavageDDR PN266T整合型芯片组 (2002.01.24)
威盛电子，24日宣布为Intel Pentium III-M、Pentium III、Celeron 及 VIA C3处理器平台，推出代号为Twister-T DDR的新一代笔记本电脑芯片组VIA ProSavageDDR PN266T。
VIA ProSavageDDR PN266T为全球首款专为便携计算机设计的DDR266系统芯片组产品 |
|
Lattice发表第二个ispMACH 5000VGSuperBIG CPLD (2002.01.21)
佳营电子公司所代理的莱迪斯半导体公司(Lattice)21日发表，在ispMACH 5000VG SuperBIG CPLD系列中的最小成员，具有768个高效能逻辑宏单元的ispMACH 5768VG。这发表持续扩展3.3V-ispMACH 5000VG系列，这系列也包括先前所发表1024个宏单元的ispMACH 51024VG组件 |
 |
艺高：电子业尚在，IC设计业即可生存 (2002.01.21)
随着大陆市场发展日益兴盛，许多本土产业纷纷外移，日前曾有半导体IC设计厂商指出，在经济力趋策下，整体产业结构松动外移，企业将会以最营利为原则进行转换，呈现「良性流动」的状态 |
 |
2002年义隆杯单芯片制作大赛 (2002.01.21)
1. 请先从网站下载报名表格。2. 填妥报名表格后上传至报名网站(详请请看“在线报名“)，并邮寄一份至主办单位。主办单位：云林县斗六市大学路三段123号 云林科技大学电子系 许胜程先生收 |
|
硅成推出高整合度6合1快闪记忆卡卡片阅读机控制芯片 (2002.01.16)
硅成集成电路16日宣布首颗跨足逻辑产品的系统整合芯片-IC1100- 6合1快闪记忆卡卡片阅读机控制芯片正式上市。此芯片其内建闪存的设计功能更可方便产品随时进行升级，进而大幅降低卡片阅读机制造商的库存压力 |
|
Altera推出最大的可编程逻辑器件－EP2A70 (2002.01.16)
Altera公司十六日宣布推出EP2A70，这是最大的可编程逻辑器件（PLD）。这款APEX II器件在36个信道上提供了高达1Gbps的True-LVDS数据传输速率，能够支持366Gbps，为不断涌现的通讯标准提供高性能、大带宽和功能丰富的解决方案 |
|
飞利浦推出单芯片音频放大器 (2002.01.09)
飞利浦半导体日前宣布，推出一系列Class D级单芯片音频放大器，进一步实现了其对家用音频市场的承诺，而TDA8920TH为此一系列中率先问市的产品。这些属于多功能应用的单芯片组件，包括DVD接收器在内，扩展了飞利浦半导体现有的Class D产品系列，并以更大的功率范畴实现了让终端产品更小巧和弹性更大的目标 |
|
安捷伦推出了突破性的网络芯片 (2002.01.09)
安捷伦科技今天发表了新的HDMP-3001 Ethernet over SONET（EoS）变换器芯片。这个特殊应用标准产品（ASSP）是一项突破性的技术，可以让网络与电信设备透过现有的SONET/SDH网络，同时提供局域网络（LAN）和广域网（WAN）埠 |
|
敬邀出席1月9日中印SOC技术交流研讨会 (2002.01.08)
议 程：
1. Introduction of the SOC Industry in Indian;
2.the SOCTechnologies' state in Indian ;
3. Possible Collaborations with TaiwanIndustry;
4.Disscusion
讲 者：IT-SOC(a formation of 3 Indian private sector firms with proven capabilities,track record and delivery performance in advanced VLSI design, softwareengineering, systems integration and "solution delivery"- to internationalstandards |
 |
SOC发展与挑战 (2002.01.05)
本文延伸上回SOC市场需求及如何达成良好的品质进行讨论，完整说明未来IP的整合与新商业模式、测试验证与工具运用等各项随SOC应运而生的重要话题。 |
|
台湾12吋晶圆厂的展望与未来 (2002.01.05)
建造一座晶圆厂所需的成本极高，8吋晶圆厂需10亿美元的资本，而12吋晶圆厂更高达30亿美元左右才能建厂，所以从决定盖厂到盖厂完成、采购生产设备到正式生产，期间所耗费的成本，每笔都是惊人的数字，因此完成12吋晶圆厂，等于完成一项庞大的成果 |
|
产业视窗 半导体业远景还看通讯市场 (2002.01.05)
Poe指出，Semtech的各个产品线都还有很大的发挥空间，而产品的多样化是半导体业者维持长期经营效益的关键因素，再加上该公司对产品间整合性的重视，能为客户提供一加一大于二的更高价值，这也是他们面对众多对手的竞争时所展现的一大区隔 |
|
IC设计演变与观察 (2002.01.05)
分析FPGA的发展状态时，莱迪思半导体(Lattice)业务部经理苏奎锦表示，由于SOC的需求，可程序化逻辑组件将成为相当重要的一环。 |
|
威盛公布十二月营收报告 (2002.01.02)
全球核心逻辑、处理器、多媒体及网络通讯芯片设计厂商－威盛电子，二日公布十二月营收净额为新台币21.54亿元，累计全年营收达341.56亿元，较去年同期成长10.4%；尽管受到传统产业淡季以及客户库存盘点等因素的影响，单月营收面临回温的压力，但在Pentium 4兼容芯片组产品市场已逐渐巩固的情况下，全年营收财测目标达标率仍达99 |
|
网络、多媒体带动Intel亚太业务逆势成长 (2001.12.28)
尽管2001年全球景气衰退，但英特尔（Intel）在亚太地区市场业务仍大幅成长，其中网络与多媒体应用发展潜力惊人，可忘继个人计算机后成为下一波带动成长的力量。英特尔2001年第三季的亚太市场业绩，占英特尔营收比重已达31%，相较于2002年同期的27%，在景气衰退之下呈现逆向成长 |
|
ARM与台积电共同拓展晶圆代工合作计划 (2001.12.26)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的领导厂商— ARM（安谋国际科技股份有限公司）与台积电日前共同宣布台积电透过ARM晶圆代工合作计划而获得ARM946E(tm)与ARM1022E(tm)核心生产授权的晶圆代工厂 |
|
LATTICE发表完整功能之编程软件－ispVM系统10.0版 (2001.12.18)
Lattice(莱迪斯)半导体公司，十八日发表完整功能之编程软件－ispVM系统10.0版，其支持最新认证，用于在系统可规划(ISC, In-System Configurable)组件编程的IEEE 1532标准，即将问世 |
|
砷化镓产业实力完整 (2001.12.14)
全球联合通信营销副总颜晃俊于十三日指出，国内砷化镓(GaAs)产业中除最上游的砷化镓基板(Substrate)外已称完整，其中砷化镓晶圆专工将是最具竞争力的一环，并可望带动砷化镓芯片设计与磊芯片(Epi)公司成长，而砷化镓封装测试部份，由于国内相关业者早已有为一线手机厂代工的能力，预估未来一至三年内大陆业者还不会是我国对手 |
|
联电拟延缓出售8吋厂设备 (2001.12.13)
联电第四季产能利用率大幅回升，原计划转售月产能8万片的8吋设备，联电高层近期重新检视，不排除暂缓卖厂及出售机台减半的可能性。事实上，联电目前拥有六座8吋晶圆厂，8A厂、8B厂制程以0 |
|
威盛推出新一代AMD笔记本电脑整合型芯片组 (2001.12.13)
全球核心逻辑、处理器、多媒体及网络通讯芯片设计厂威盛电子，十三日宣布推出专为匹配超威(AMD)Athlon/Duron处理器笔记本电脑所设计的VIA Apollo ProSavageDDR KN266系统芯片组，具备市场最佳的省电效率以及最优异的系统效能，将行动AMD平台的性能指针推升至新的巅峰 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
