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CTIMES / 网通技术
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典故
简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
符合性评估:成功推出C-V2X之安全路径 (2019.11.20)
C-V2X技术能够使所有道路使用方(从行人到机动车)透过交通基础设施共用有关车辆和高速公路状况的资讯。
以模型化基础设计混合讯号多波束声纳系统 (2019.11.20)
为了开发多波束声纳系统来进行高解析度的声波成像,NEC采用MATLAB和Simulink的模型化基础设计新方法来设计多波束声纳系统。
支援三大应用情境 5G商用场景逐步确立 (2019.11.19)
随着5G服务陆续启动,将带动第一波5G零组件市场商机。5G酝酿期还需3到5年,2025年会有约14%的行动连结采用5G。而挖掘出创新应用服务,将是切入5G市场的致胜关键。
预认证互联简化IoT应用 (2019.11.18)
模组化方案经过国际监管标准和协议要求的预认证尤其重要。关于IoT互联有很多不同的协议,SigFox内建基础架构和远端互联,是最有用的协议之一。
为快速增长的网路终端AI应用提供更高性能的解决方案 (2019.11.12)
人员侦测和物件计算等网路终端人工智慧(AI)应用正日益普及,但设计人员越来越迫切地要求在不影响性能的情况下实现低功耗和小尺寸的网路终端人工智慧解决方案。
AI逐步走向终端 边缘运算需求大增 (2019.11.11)
边缘运算在过程中,尽可能靠近资料来源以减少延迟和频宽的使用。目的是减少远端运算量,减少异地用户端和伺服器之间的数据传输量。
Edge Server-边缘运算伺服器发展趋势 (2019.11.11)
本文汇整边缘运算伺服器的功能范畴、布局业者与其产品,区分为五项边缘运算伺服器发展趋势,并说明趋势如何影响整体产业生态系的发展走向。
从理论走向实际 区块链正迈向全面部署 (2019.11.07)
区块链可以作为跨产业的业务与应用问题的实际解决方案。企业主都已经看到了该技术出现巨大变革的重要性。而许多企业对于区块链的投资,正在大多数领域中不断成长
区块链技术正迈向产业级应用 (2019.11.05)
如今区块链的去中心化技术,正开始逐步发酵,并渐渐的深入至虚拟货币之外的产业应用中。
以区块链实现分散型社会与应用 (2019.11.04)
许多人对区块链技术带来典范的转移的分散型社会的转变感兴趣。在这里除了讨论作为虚拟货币基础技术的区块链概念外,也将介绍实例和当前的技术问题。
制造业掀起智慧浪潮 运动控制同步进化 (2019.11.04)
运动控制是自动化系统的基础,近年来制造市场掀起智慧化浪潮,运动控制技术也需与时俱进,让制造系统兼具效能与弹性。
类比晶片需求强烈 8吋晶圆代工风云再起 (2019.11.01)
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下,类比元件有望迎来其黄金的年代,无论是IDM厂或是晶圆代工业者,都能在这波成长中此获利。
2100万枚比特币之外的区块链契机 (2019.10.31)
在区块链的认证机制中,资产或资讯不需经过第三方见证或交易当事人的实体证明,就能完成资料认证,因而成为全球各大企业和各国发展蓝图中的关键因子。
RFID建构自动化基础 为智慧制造做好准备 (2019.10.25)
RFID是利用其自动辨识的特色,配合软体功能,来让系统具有一定程度的智慧化,并借此提升生产效率,并为制造业带来一定的助力。
智能电源配置用于资料中心 (2019.10.24)
电源效能和可靠性可能是资料中心行业最重要的议题。为应对资料中心带来的挑战,电源配置必须更小、更紧凑、更高效和更精密。
高弹性高灵活 模组化仪器满足各种量测需求 (2019.10.21)
渐趋复杂的产品设计,使得测试系统必须变得更加灵活。同时设备的成本压力,也促使系统寿命必须更为延长。要满足所有这些需求,只有透过模组化架构方能办得到。
德勤:数据安全是企业导入区块链前最重要考量 (2019.10.15)
金融科技一般指金融领域的数位化创新。金融科技这一概念最初出现时,人们对它的理解仅限於使支付和交易便利化的创新技术。近年来,得益於互联网和行动技术的变革发展,金融科技的范畴呈现出爆炸式的成长
基地台和元件中,部署并测试MIMO和波束成形技术的 3大挑战 (2019.10.09)
随着5G New Radio( NR)从标准和规格制定进入发展阶段, 多输入多输出(MIMO)和波束成形等技术的支援至关重要。
无线音讯串流让电玩游戏音讯不间断 (2019.10.08)
从音讯品质到电池寿命,耳机能够决定玩家能否成功,市场上最好的耳机需要极低的延迟和更长的电池续航时间,以防止意外。
仿真和原型难度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
赛灵思推出世界最大容量的FPGA,单一颗晶片拥有最高逻辑密度和最大I/O数量,将可以用于对未来最先进的ASIC和SoC技术的仿真与原型设计提供支援。

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