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凌力尔特升降压μModule转换器只需四个小被动组件 (2013.02.06)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表2.8V-18V输入、多重架构DC/DC μModuleR (微型模块) 转换器LTM8045。组件具备芯片上电感、电源开关及DC/DC 控制器，可提供达700mA 的输出电流 |
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Microchip推出MCU整合模拟电源管理控制器 (2013.02.06)
Microchip Technology宣布推出数字增强型模拟式电源控制器MCP19111，它扩展了Microchip多元化的智能DC / DC电源转换解决方案。此外，Microchip还宣布推出全新MCP87018、 MCP87030、 MCP87090和 MCP87130，扩展其高速MOSFET系列 |
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凌力尔特140V精准运算放大器适用于高增益应用 (2013.02.06)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表 LTC6090，其为一款精准运算放大器，可操作于达140V (或 ±70V) 的供应电压。结合轨对轨输出、 3pA (典型值)输入偏置电流、1.6mV 最大输入补偿电压及3.5μVP-P 低频噪声，提供了高效能ATE、 压电驱动器及 DAC 缓冲应用所需的精准度 |
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AMD宣布2013年终极Gaming Evolved游戏合作计划 (2013.02.06)
AMD宣布推出 「Never Settle： Reloaded」买显示适配器送游戏的搭售活动，延续去年掀起热潮的「Never Settle」搭售方案。「Never Settle：Reloaded」活动期间，凡购买特定型号的AMD Radeon HD 7900以及HD 7800系列显示适配器 |
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Xilinx在20奈米已发展出SoC并即将试产 (2013.01.31)
在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指针意义的美商赛灵思(Xilinx, Inc.) ，今（31日）宣布在开发与推出最新一代20奈米All Programmable组件方面有三项重大凸破。20奈米系列组件在系统效能、低功耗及可编程系统整合度均超前业界 |
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高通8×30双核拼四核实测会 (2013.01.31)
行动处理器大厂高通近日在台湾举办8x30处理器媒体实测会，展出搭载全新 Qualcomm S4 Plus MSM8930 双核心处理器之工程机，让我们能实际体验此芯片在影音与效能方面的表现。
Qualcomm S4 Plus MSM8930 是一款中阶芯片，采用28奈米制程 双核心Krait 架构，频率为1.4GHz，号称拥有接近ARM Cortex-A15架构效能，但只有Cortex-A7 等级的功耗 |
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嵌入式系统必备四大要件 (2013.01.29)
自从PC市场销售量下滑，NB市场还被平板蚕食鲸吞了之后，以往光是做CPU与GPU都忙不过来的Intel与AMD，看到后PC时代嵌入式系统的商机，于是乎纷纷将手头的资源放在嵌入式系统，期待能在另一个市场开花结果 |
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中國龍芯擠進8核心處理器市場 (2013.01.29)
中國龍芯擠進8核心處理器市場 |
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IR 全新300V功率MOSFET配备基准导通电阻 (2013.01.23)
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出配备了IR最新功率MOSFET的300V组件阵营，藉以为各种高效率工业应用提供基准导通电阻 (RDS(on))，包括110-120交流电压线性调节器和110-120交流电压电源，以及太阳能逆变器与不间断电源 (UPS) 等直流-交流逆变器 |
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DOCSIS 装置高成长 ST推3.0全新芯片 (2013.01.21)
随着DOCSIS 3.0标准的发布，市场研究机构IMS预测，DOCSIS 装置年销售量将从2012年的3200万台成长至2015年的4900多万台。有线机顶盒及家庭网关芯片制造商意法半导体（ST）日前推出三款全新可支持DOCSIS 3 |
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奥乐科技推出USB键盘专用加密芯片 (2013.01.18)
专注于PC安全键盘加密的专业IC设计厂商 - 奥乐科技（oTHE Technology Inc.） 推出USB云端键盘加密芯片OK102。透过有OK102键盘加密芯片的转接器，连接到用户现有的USB有线键盘或者是无线键盘，再搭配奥乐科技的Cloud Keyboard Security 加密防护软件，就可以轻易的将您的PC键盘升级为云端安全键盘 |
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创意电子领先业界发表IPD ASIC服务 (2013.01.15)
弹性客制化IC厂商创意电子(Global Unichip Corp.，GUC)今天（15日）发表业界第一个硅芯片被动组件整合(Integrated Passive Device，IPD)服务。这项服务是将被动组件以硅(silicon)芯片方式整合，涵盖供应链的所有层面，包括从设计到量产的每个环节，IPD芯片则是使用台积电公司(TSMC)特殊厚铜制程技术 |
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建构汽车业物联网 NXP、思科投资Cohda (2013.01.14)
为了提升驾驶安全性、更佳的驾驶体验，及改善交通堵塞状况，汽车产业正致力于发展主动式安全系统及建构汽车产业物联网，而汽车对汽车 (Car-to-Car, C2C) 和汽车对基础设施 (Car-to-Infrastructure, C2I) 通讯技术，正是实现的重要基础 |
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Altera荣获中兴通讯的全球合作伙伴奖 (2013.01.13)
Altera公司宣布电信设备与网络解决方案领导厂商中兴通讯（ZTE）公司，颁发给该公司2012年全球杰出合作伙伴奖。该奖项认可了Altera在去年期间提供中兴通讯同业之间最佳的产品与服务之整体表现 |
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TI 展示医疗电子产品及亮度测量整合模拟前端 (2013.01.11)
德州仪器宣布推出首款用于亮度测量的整合模拟前端产品系列。最新模拟集成电路 帮助工程人员设计创新电子产品，以改变全球医疗保健，实现 TI 医疗电子科技 HealthTech 的愿景 |
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宜特：整合封装面临IC寿命下降议题 (2013.01.08)
继2012年晶圆代工厂突破28奈米制程后，带动半导体产业链2013年朝向20奈米更高阶的制程、整合式的封装发展，但也让IC设计公司因制程改变而延伸出的寿命问题。
宜特公司观察发现 |
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[CES]高通四核行动处理器再进化 (2013.01.08)
迎接CES，各大行动芯片商无不在这时端出最好的菜，要吸引到最多的目光。行动通讯大厂高通(Qualcomm)也不例外，除了高通董事长暨执行长Paul Jacobs演讲分享行动运算的未来，展现行动将以何种超越想象的方式改变我们的生活外，其全资子公司高通技术公司（QTI）更藉此机会宣布推出最新骁龙（Snapdragon）800系列和600系列处理器 |
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中国龙芯挤进8核心处理器市场 (2013.01.03)
现今，处理器的舞台已经不再是由个人计算机市场所独占，行动设备处理器不断演进持续往高效能、节能之路迈进。而Intel与ARM之间的比拼似乎又把这两类处理器的市场界线弄得更混沌不明 |
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LED驱动器IC引领照明应用发展 (2012.12.19)
选择合适的LED以提供所需的光输出，是设计者的责任。
然而，可大幅提升整体设计的LED驱动器IC常常被忽视。
幸运的是，兼具丰富功能和性能特点的革命性IC技术已经问世 |
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MCU+传感器 串起物联网商机 (2012.12.17)
由于MCU的产品特性，能兼顾绿色节能与智能联网等需求，使其应用领域不断扩张。而为了满足更广大的应用市场，MCU厂商也积极在产品的功耗控制、成本降低、整合提升、效能强化等诸多面向齐下重手，就是希望能让嵌入式市场中，有需要使用到MCU产品的用户，都能尽可能采用自家产品，来提高普及率 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
