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[分析]高通新芯片的优势与挑战 (2012.10.02)
高通又有新芯片发表，这次的新产品瞄准中国市场而来，迎合了当地的两大话题：一是为入门级智能型手机推出四核心方案，满足中低阶市场对四核心手机的兴趣；一是为中国移动推出支持TD-LTE规格的双核心芯片，预先为TD规格手机的4G升级铺路 |
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瞄准中国市场 高通再推新二核、四核芯片 (2012.10.02)
Snapdragon S4家族又添新芯片，高通（Qualcomm）上周四（9/27）在中国北京发表双核心处理器MSM8930（属于Snapdragon S4 Plus系列），以及两款四核心处理器 - MSM8225Q 与 MSM8625Q（属于Snapdragon S4 Play 系列，通称MSM8x25Q） |
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中移动用户终于等到iPhone 5 TD版? (2012.09.26)
苹果准备销售TD版的iPhone 5了吗？
近来的拆解报告中，令人特别关注的是一颗来自高通的行动数据调制解调器（Mobile Data Modem, MDM），即MDM9615M。由于此芯片除支持LTE外，也支持中国移动的TD-SCDMA，因此让人自然联想到苹果已布局中国的TD市场 |
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日企与政府筹钱 救瑞萨也救汽车业 (2012.09.25)
日本芯片大厂瑞萨电子近来表现疲弱，引来外资并购动作。美国私募基金KKR上月底传出拟以1000 亿日元（12.8 亿美元）吃下陷入财务危机的瑞萨，引发日本产官界的恐慌。最新消息指出，日本政府与民间合资的创新网络企业基金（INCJ），考虑与日本重量级制造业者连手收购瑞萨的经营权 |
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满足多屏视讯分享需求 Wi-Fi Miracast认证上路 (2012.09.24)
Wi-Fi Alliance上周三(19日)宣布启动Wi-Fi CERTIFIED Miracast 认证项目。通过Miracast认证的设备能够很快地发现附近其他兼容设备，并很容易达成互操作性设置，让用户能够迅速地在设备之间传输视讯数据 |
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摩尔定律再发威 Altera打开20奈米新战场 (2012.09.21)
摩尔定律持续发威，新一代制程技术已经超越35奈米的门坎，来到20奈米的新境界。而FPGA厂商通常都是最先采用这些最新制程的主要玩家。例如有逻辑组件大厂不久前已经陆续出货28奈米制程的FPGA组件 |
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TV芯片竞争白热化：台厂死守中低阶市场 (2012.09.19)
想了解电视的硬件架构，最好的方法就是依循信号接收的顺序就可明了。首先讯号会通过Tuner，每个Tuner包括数字或类别RF接收IC，其次经过数字或模拟解谐IC，最后再到图像处理器进行处理 |
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ON推出车用下一代高频SEPIC/升压控制器 (2012.09.18)
安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出可调节输出异步单端初级电感转换器(SEPIC)/ 升压控制器——NCV898031，用于汽车应用。NCV898031提供2兆赫兹(MHz)的固定开关频率，频率性能几乎是市场上最竞争组件的2倍 |
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ROHM超小型晶体管封装正式投入量产 (2012.09.18)
半导体制造商ROHM株式会社(总公司：日本京都市)已于近日展开适用于智能型手机或数字相机等追求小型化之电子装置的最小型晶体管封装「VML0806」(0.8mm x 0.6mm、高度0.36mm)之量产 |
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Linear推出新款微型模块降压稳压器 (2012.09.18)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）日前推出双组13A各别输出或单组26A 输出之DC/DC μModule（微型模块）降压稳压器LTM4620，将四组组件进行电流共享可提供高达100A。 LTM4620是一款完整的DC / DC稳压器系统，采用15mm x 15mm x4.41mm LGA封装，并包括电感、功率级和控制电路 |
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那些国际芯片分食到中国千元手机市场? (2012.09.17)
在山寨机时代，联发科无疑独占了深圳的通信芯片组市场，该公司为山寨机厂商提供了完整的参考设计，让他们只需再加上面板、机壳和电池就可以送出市场卖钱了。如今中国已进入低价智能手机的时代，更多有品牌的手机公司打出千元以下的智能手机，快速吸收了山寨机的市场 |
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Adapter年待机耗损达200亿元 低功耗议题热 (2012.09.17)
在油电费和民生物资齐声上扬的压力下，正刺激着民众节能意识与绿能产品需求的成长。而电子产品在绿色节能上的设计竞赛也愈演愈烈。在此趋势下，电子品牌大厂均积极建立绿色供应链，制造商则致力于提升产品能效，并积极取得代表性的能效标章，来突显自己的产品优势 |
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汽车电子安全系统一致性项目：VeTeSS (2012.09.14)
自动车道保持技术、煞车辅助系统及其他高复杂度的车辆微电子系统，已成功降低严重交通事故的数量。此类安全系统的复杂性与数量与日俱增，连带对于不同供货商的软硬件组件需求量亦随之增加，这表示安全系统及其组件需以更共通一致的方式进行开发 |
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双核更胜四核 iPhone5是A15 inside? (2012.09.14)
在iPhone 5问世前，大家都在猜，其核心的A6处理器应该是4核心的架构，不然，就太逊了！不过，虽然Apple在发表会中没有明讲，但市场推估新一代的A6该是采用双核心的架构没错，其性能不输4核心架构，但省电效果更佳、尺寸也更低 |
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[Gartner评析] WOA山雨欲来 Intel能否招架？ (2012.09.10)
ARM架构系统单芯片已在智能手机市场尝到成功滋味，进而广为平板所采用。由于ARM架构系统单芯片已在平板领域展现省电特色，再加上即将推出的ARM架构PC，ARM架构系统单芯片可望进军次世代NB市场 |
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Wintel势微 台厂应及早自求多福 (2012.09.08)
进入行动世代，Wintel阵营的影响力已大不如前，但实际的市场数据如何呢？根据IHS iSuppli公布的研究报告，若将智能型手机、平板计算机、与计算机的操作系统市占合计，微软操作系统市占率预计将由2011年的44%于2016年将降至33%，而Intel的处理器的市占也随之由41%降至29% |
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安茂微电子新推出提供3A输出电流低压差稳压器 (2012.09.07)
安茂微电子(AME)宣布推出低压差、高输出电流(3A)的低压差稳压器系列 – AME8846. 提供PC、VGA卡、笔记本电脑、服务器、机顶盒、路由器...等相关产品最佳解决方案。
AME8846在最高输出电流3A时，电压差只有210mV﹔AME8882在最高输出电流2A时，电压差为240mV |
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FPGA再进化 Altera下世代20 nm组件问世 (2012.09.06)
随着半导体制程技术的不断进步，IC系统的架构愈来愈复杂，而FPGA一向是导入先进制程的先驱。Altera今(6)天公开在其下一代20 nm产品中规划的几项关键创新技术，其最大的特色是在率先做到在一个组件中同时整合了FPGA和ASIC，实现更强大的混合系统架构 |
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[白皮书]USB电力传输规范 提升充电范围至100W (2012.09.04)
USB已从数据传输接口的定位，发展为重要的充电／供电接口。目前有愈来愈多可携装置透过NB、车充、插座或在飞机上使用USB来充电／供电，此一发展趋势让过去混乱的充电器规格逐步走向大一统的局面 |
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IDC：明年起半导体业回稳上扬 (2012.09.04)
今(2012)年全球半导体产业的景气表现会是如何呢？IHS iSuppli上月下砍今年全球半导体营收预估，从原先预期成长不到3%，恶化为萎缩0.1%。如果预测成真，这将是2009年以来，半导体业年营收首次不增反减 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
