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工业以太网标准纷乱 FPGA一颗搞定问题 (2013.04.11)
在工厂的自动化产在线，信息的传递都是透过工业以太网（Industrial Networking）来进行链接。工业以太网不只能用于工业自动化，包括运动控制、智能电网、高铁车厢、捷运闸门连贯、纺织机、工具机等，都是工业以太网的应用范围 |
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从工控自动化迈向无人工厂（二） (2013.04.10)
近年来，大陆成为全球工厂，但随着工资上涨、劳资纠纷不断，制造业主无不转向追求更自动化的生产流程，以降低人力需求并保有生产效能。事实上，随着科技的进展，生产机台走向更高度的自动化，甚至引进工业机器人，已是大势所趋 |
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[白皮书]用FPGA开发满足IEC 61508安全要求的产品 (2013.04.10)
工业安全系统包含了极复杂的制造业基础建设和生产流程，以及许多不同层级的安全性需求。本文将探讨当前业界关注的安全标准，特别是IEC 61508电气／电子／可编程电子安全相关系统的功能安全性，另外也将针对连网嵌入式系统的安全议题进行讨论 |
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意法指控InvenSense MEMS专利侵权 (2013.04.10)
意法半导体（ST）宣布，其美国分公司日前(2013年3月11日)向美国国际贸易委员会（International Trade Commission，ITC）提出诉讼，指控应美盛公司（InvenSense）所有MEMS产品以及其客户Black and Decker(家用电动工具公司)与Roku(机顶盒公司)的产品已侵犯意法半导体的五项专利 |
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[白皮书]提升触控屏幕设备的抗噪声能力 (2013.04.09)
对任何电子设备而言，处理噪声都是最重要的一环，包括近来手机和平板计算机带动的热门触控屏幕在内。尽管有许多噪声源都能对电容式触控感测造成干扰，但其中影响最大的仍是来自显示器和电池充电器 |
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新一代Thunderbolt 4K传输没问题 (2013.04.09)
高速传输接口目前市场百家争鸣，尽管各界都看好USB3.0为下一代的传输接口主流，但是英特尔在推广其Thunderbolt仍是不遗余力，昨(8)日更在2013年美国国家广播协会(NAB)会中发表次世代的Thunderbolt接口技术 |
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IDT 推出具整合型频率容限能力的抖动微机电震荡器 (2013.04.08)
混合讯号半导体方案公司IDT (Integrated Device Technology)，今天宣布推出业界第一款有着典型相位抖动效能为 100 飞秒及整合型频率容限能力的差动式微机电震荡器。这款有着极低相位抖动及智能型输出频率的IDT高效能震荡器，在 100 亿位以太网络 (10GbE) 的交换器、路由器、以及其他相关的网络设备上，可以显著降低位错误率 (bit error rate: BER) |
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64位ARM近了！采用TSMC 16奈米FinFET制程 (2013.04.02)
去年10月底ARM才宣布新一代 64 位 Cortex-A50 系列处理器将于 2014 年问世的消息，今（2）日又与台积电共同宣布，完成首件采用FinFET制程技术生产的ARM Cortex-A57处理器产品设计定案（tape-out） |
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行动LTE装置语音演进的第二阶段：VoLTE与SRVCC (2013.04.01)
LTE语音技术演进正迈向第二阶段，即在LTE网络上传输IP语音（VoIP），简称VoLTE，在逐步部署LTE与VoLTE的过程，SRVCC是确保与既有网络间互通的一项关键功能。本文将介绍VoLTE的应用优势及SRVCC网络架构 |
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工业自动化关键：机械手臂多轴化 (2013.03.29)
在机器人产业中，常见到的机器人种类包括Delta robot，以及工业产在线的机器手臂。若着眼的是工业自动化市场，则机器手臂就是目前重所注目的焦点了。因为工厂自动化能进展到怎样的程度，就端视机器手臂的技术层级 |
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专为开发原型而生：mbed平台 (2013.03.28)
微控制器的功能越来越多，灵活性更高，而且价钱亦越多越便宜，但制造产品原型仍然是一个难题。但有适合的工具，这也不是什么大不了的事情，NXP推出的MBED 就是一套专为开发原型而设的工具 |
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16nm/14nm FinFET：开辟电子技术新疆界 (2013.03.27)
FinFET技术是电子业界的新一代先进技术，是一种新型的多重闸极3D晶体管，提供更显著的功耗和效能优势，远胜过传统平面型晶体管。Intel已经在22nm上使用了称为「三闸极(tri-gate)」的FinFET技术，同时许多晶圆厂也正在准备16奈米或14奈米的FinFET制程 |
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台积电：高效能行动GPU成先进制程推力 (2013.03.26)
随着GPU日益成为影响下一代SoC面积、功率和效能的重要关键，以及设计人员可采用的先进硅晶制程选项越来越复杂，因此必须为设计流程和单元库进行优化调校，才能使设计团队在日趋缩短的时程内达成最佳的效能、功耗和芯片面积目标 |
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MTIC光学多点触控 满足中大尺寸需求 (2013.03.20)
Windows 8操作系统的发布，让笔电在加入触控功能后，有了更多不一样的形态出现，而Intel的Ultrabook也成功地结合笔电和平板计算机，抢搭这股触控风潮。然而，就目前市场主要的投射电容式(Projected-Capacitive, procap)触控技术不适用于大屏幕的应用，成本也很高，没办法符合主流计算机市场的价格需求 |
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ISSCC 2013：亚洲成先进半导体开发主力 (2013.03.19)
每年来自各国的企业、大学、研究机构等都会将先端的半导体开发投稿到国际固态电路研讨会 (ISSCC)，从受到该会采用且发表的论文当中，就可以看出半导体技术的进展与未来性 |
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CUDA GPU加入 Python 开源支持 (2013.03.19)
开放软件社群的力量愈来愈受到科技公司的重视，GPU大厂NVIDIA即是一例。继针对广为应用的开放原始码编译程序架构 LLVM 之核心及平行运算线程后端释出 CUDA 编译程序的原始码后 |
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ARM：后PC时代已经在这里了！ (2013.03.15)
ARM昨日(14日)邀请ARM企业营销与投资人关系副总裁Ian Thornton以及ARM新上任大中区总裁吴雄昂(Allen Wu)来台，针对2012年ARM整体营运成果，以及2013年的展望进行说明。回顾ARM去年的表现，Ian Thornton表示：「对ARM来说，2012年的成绩令我们兴奋，ARM获得业界强力支持，已有110项技术授权 |
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AMIMON WHDI无线高画质接口接口 (2013.03.15)
AMIMON WHDI无线高画质接口接口 |
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Cadence 宣布收购IP商 Tensilica (2013.03.13)
电子业又有一起并购案，EDA大厂Cadence昨(3/12)宣布，，以约3亿8千万美元的现金收购IP供货商Tensilica达成了一项最终协议。Cadence表示，Tensilica在行动无线、网络基础设施、汽车讯息娱乐和家庭应用等各方面，提供了针对优化嵌入式数据和讯号处理的可配置数据平面处理单元，这些技术将进一步扩展Cadence的IP产品组合 |
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MCU唯ARM是从？ 听听市场第一怎么说 (2013.03.11)
在这个ARM无孔不入的年代，似乎生活中的所有角落，到处都是ARM身影。例如手机的处理器，身边的微控制器等，ARM无孔不入的程度已经到了几乎与消费者生活同步。这样的结果有个缺点，就是一切的出发点都变得唯ARM是从，例如MCU就是一个鲜明的例子 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
