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ADI推出数字隔离型IGBT闸极驱动器 (2015.05.22)
全球高效能讯号处理解决方案厂商亚德诺半导体(ADI)推出隔离型IGBT闸极驱动器─ADuM4135，提升工业马达控制应用中电动马达的能源效率、可靠性和系统控制性能。 结合获奖的ADI iCoupler数字隔离技术 |
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英飞凌参加德国纽伦堡PCIM 2015展会 (2015.05.21)
（德国慕尼黑讯）英飞凌科技（Infineon）于欧洲PCIM 2015展会首度展出英飞凌与国际整流器公司（IR）整合后的功率产品组合，此外也将展出GaN（氮化镓）产品，以及许多源自英飞凌「从产品思维到系统洞察」策略的创新解决方案 |
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Littelfuse推出四信道瞬态抑制二极管数组 (2015.05.21)
Littelfuse公司日前宣布推出小型四信道双向SP1015系列瞬态抑制二极管数组（SPA二极管），旨在为可能遭受破坏性静电放电（ESD）的数据线提供保护。 该系列功能强大的二极管能安全地吸收高于IEC61000-4-2国际标准规定的最高级别的反复性ESD放电（+/-20kV接触放电，+/-30kV空气放电），而无需担心其性能减退 |
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可穿戴医疗半导体应用方案 (2015.05.21)
在可穿戴医疗逐渐兴起的趋势下，医疗半导体向更高整合度、小型化、更高效能方向迈进。 安森美半导体因应市场趋势，提供完整的医疗半导体产品和服务、丰富的专长和经验，满足医疗市场严格要求的高质量和高可靠性，协助医疗技术开发者解决他们独特的设计挑战 |
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奥地利微电子推出新一代具先进数据与能量管理NFC接口卷标芯片 (2015.05.20)
奥地利微电子（AMS）推出一款NFC接口芯片（NFiC）AS3955，同时具有独特能量采集与数据传输能力。 AS3955在NFC读取器（像是智能型手机或平板计算机）与任何微控制器之间搭起桥梁 |
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安森美半导体推出全新中压N型信道MOSFET阵容 (2015.05.19)
推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor），针对信息网络、电信和工业应用推出新的高能效单N型信道功率MOSFET系列，进一步扩大其广泛的产品阵容。
这些器件能提供低得令人难以置信的传导电阻RDS（on）值，从而将传导损耗降至最低并提升整体工作效能 |
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Fairchild小型低功耗USB Type-C解决方案应用于LeTV全新智能型手机系列 (2015.05.19)
高效能电源半导体解决方案供货商Fairchild（快捷半导体）宣布其首款商用 USB Type-C 组件将搭载至 LeTV全新推出的 Le 1、Le 1 Pro 及 Le MAX 系列智能型手机。 Fairchild 最新的 USB 解决方案整合了新型 Type-C 埠 的所有重要功能，采用小型 1.2 毫米 x 1.2 毫米 WLCSP 封装 |
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美高森美推出新型增强量子铷微型原子钟 (2015.05.19)
美高森美公司（Microsemi）致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案，发布SA.3X系列增强型量子铷（Quantum Rubidium）微型原子钟（Miniature Atomic Clock, MAC）产品 |
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意法半导体NFC收发器芯片协助上海斯图曼研发新款NFC／RFID UART模块 (2015.05.19)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布其NFC收发器芯片获上海斯图曼（Stollmann）通讯技术公司采用，用于设计新一代NFC/RFID UART模块。 斯图曼是NFC及蓝牙市场知名的协议堆栈软件供货商 |
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TI推出16位ADC、四信道14位ADC和数字可变增益放大器 (2015.05.18)
德州仪器 (TI) 推出16 位 1 GSPS 模拟数字转换器 (ADC) ADS54J60，也是在 1 GSPS 采样速率下实现超过 70 dBFS 讯噪比 (SNR) 的 ADC。 另外，TI 还宣布推出高密度的四信道 14 位 500 MSPS ADC，ADS54J54 |
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穿戴式家庭剧院音响系统的3D音频耳机 (2015.05.18)
（挪威奥斯陆讯）超低功耗（Ultra low power,ULP）射频（RF）专业厂商Nordic Semiconductor ASA宣布又一家采用该公司解决方案的新创公司成功在群众募资平台Kickstarter完成募资。 这家新创公司是法国的3D Sound Labs |
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ADI推出简化传感器接口之整合式模拟前端 (2015.05.18)
亚德诺半导体（ADI）近日推出具有整合型ADC驱动器的FET输入AFE（模拟前端）－ADA4350，专用于直接介接电流模式传感器（如光电二极管）和高输出阻抗电压传感器。 ADA4350在单一封装中整合了FET输入放大器、交换式网络以及ADC驱动器 |
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SST和GLOBALFOUNDRIES宣布汽车级55nm嵌入式闪存技术获认证 (2015.05.15)
‧SST的 SuperFlash技术与GLOBALFOUNDRIES 55nm LPx结合，实现低功耗、低成本、高可靠度、数据保存性能和高耐用度兼备的客户解决方案
‧因应智能卡、NFC、IoT、MCU和汽车1级标准应用方面的客户需求不断增长 |
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莱迪思半导体推出含有芯片上闪存的MachXO3LF装置 (2015.05.15)
MachXO3产品系列现可为客户提供多种封装兼容的装置选择：含有低成本可编程非挥发性配置内存（NVCM）的MachXO3L装置以及带有闪存的MachXO3LF装置
莱迪思半导体（Lattice）推出MachXO3LF装置，该装置是MachXO3 FPGA产品系列的新品，可提供重要的桥接和I/O扩展功能，满足通讯、计算、消费性电子和工业市场日益增长的连接需求 |
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德州仪器揭示DLP Pico微型显示及进阶光学控制最新方案 (2015.05.15)
德州仪器（TI）于2015德州仪器DLP产品创新应用研讨会现场揭示了Pico微型显示产品和应用于消费电子、工业、物质检测、车用以及医疗上的最新进阶光学控制应用解决方案 |
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凌力尔特4GHz放大器可于宽温度范围达到 (2015.05.14)
凌力尔特（Linear）日前针对高动态范围及高速跨阻放大器（TIA）应用发窗体组LTC6268-10及双组 LTC6269-10 4GHz FET-input运算放大器。 新型去补偿放大器扩展超低偏置电流运算放大器系列的速度及动态范围能力，以因应增益为10或更高的应用 |
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英飞凌购入韩国合资制造商LSPS流通股份 巩固主要家电市场地位 (2015.05.13)
（德国慕尼黑讯）英飞凌科技（Infineon）宣布购入 LS Power Semitech 公司的所有在外流通股份。 该公司为英飞凌与 LS Industrial Systems 于 2009 年于韩国合资设立。 此项收购策略将提升英飞凌在智能型电源模块 (IPM) 成长市场上的全球竞争力 |
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意法半导体新款高符码率卫星解调器实现宽带服务更快速 (2015.05.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）发布全球500Mbaud的高符码率（High-Symbol-Rate, HSR）卫星解调器芯片。 当转发器（Transponder）搭配更高频率的Ka频段（Ka-band）通讯卫星发射数据时，STiD135可大幅提升卫星因特网服务的带宽使用率及数据传输量 |
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ROHM创新SiC驱动用AC/DC转换控制IC (2015.05.12)
ROHM全新研发能将尖端SiC功率半导体性能发挥至极致的AC/DC转换器控制IC。研发出在处理大功率（高电压×大电流）之变频器与伺服马达等工具机上被采用之SiC-MOSFET驱动用AC/DC转换器控制IC─BD7682FJ-LB |
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凌力尔特16位 2.7Gsps DAC提供80dB无杂散动态范围 (2015.05.12)
凌力尔特（Linear）日前发表16位2.7Gsps 数字模拟转换器LTC2000A，组件是专门针对高阶宽带有线及无线通信及雷达应用而设计，于50MHz输出具备80dBc SFDR卓越频谱纯度，而于1080MHz 输出则具备72dBc SFDR，因此符合大多数严峻的高阶应用需求 |
