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ROHM第4代SiC MOSFET成功导入日立安斯泰莫电动车逆变器 (2022.12.20)
ROHM第4代SiC MOSFET和闸极驱动器IC已被日本知名汽车零件制造商日立安斯泰莫株式会社（以下简称日立安斯泰莫）使用於电动车（以下简称EV）逆变器。
在全球实现减碳社会的过程中，汽车的电动化进程持续加速，在此背景下，开发更高效、更小型、更轻量的电动动力总成系统已经成为必经之路 |
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爱立信：5G在全球经济挑战中持续增长 (2022.12.20)
爱立信最新的《爱立信行动趋势报告》预测，2022年底全球5G用户数将达到10亿，并将於2028年达到50亿。尽管全球经济前景不明，5G用户数仍将比4G早2年突破10亿大关(自推出年份估算)，为迄今成长速度最快的通讯技术 |
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Imagination升级为RISC-V International高级会员 (2022.12.19)
Imagination Technologies宣布已升级为RISC-V International高级会员并持续致力推动RISC-V生态系发展。在升级为高级会员後，Imagination运算部??总裁Shreyas Derashri将加入RISC-V International董事会 |
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Transphorm按功率段发布氮化??功率管可靠性评估资料 (2022.12.16)
Transphorm发布了针对其氮化??功率管的最新可靠性评估资料。评估可靠性使用的失效率（FIT）是分析客户现场应用中失效的器件数。迄今为止，基於超过850亿小时的现场应用资料，该公司全系列产品的平均失效率(FIT)小於0.1 |
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爱立信：每年运行动网路能源成本耗费250亿美元 (2022.12.16)
最新版爱立信《打破能耗曲线》报告为行动网路部署提供了新的建议，帮助电信商在扩大 5G 的同时提高能源效率、永续性和成本效益，同时实现业务目标和永续发展目标的需求 |
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ST：激发智慧生产 为客户赋予永续技术创新 (2022.12.15)
意法半导体2022年工业高峰会的主题是「激发智慧，持续创新」，重点关注透过各种方式赋予「永续」和「技术创新」。各个国家、各个企业和每个人都应贡献自己的一份力量 |
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Arm：持续协助合作夥伴 应对运算方面的各种挑战 (2022.12.15)
Arm是一家非常成功的科技公司。全球合作夥伴基於Arm架构所做的晶片出货数量已经累积达到了2400亿片，这些遍布全球各地的合作夥伴仰赖着Arm的技术来设计晶片和解决方案，来解决他们面临的越来越复杂的运算挑战 |
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高通推出Wi-Fi 7沉浸式家用连接平台 改变家用网路使用体验 (2022.12.14)
高通技术公司推出高通Wi-Fi 7沉浸式家用连接平台（Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform），专为支援最新的高速宽频连接和逐渐普及於现今高度连结家庭中的一系列高效能装置所打造 |
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德州仪器与群光电能合作 将GaN解决方案导入节能笔电电源供应器 (2022.12.14)
德州仪器（TI）宣布与群光电能（群电）於其最新款 65W 笔电电源供应器「Le Petit」中导入 TI 高整合式氮化??（GaN、Gallium nitride）解决方案。搭载 TI 的整合式闸极驱动器 LMG2610 半桥 GaN FET，群电与 TI 成功缩小电源供应器体积达 1/2 ，并提升电源转换效率至高达 94% |
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Ansys标准签核工具通过GlobalFoundries 22FDX认证 (2022.12.12)
Ansys宣布 Ansys RedHawk-SC、Ansys RaptorH 和 Ansys HFSS 半导体工具通过 GlobalFoundries 针对旗舰 22FDX 平台的认证。通过 GlobalFoundries 认证，晶片设计人员能在不影响可靠度或设计元件间相互影响的风险下，减少不必要的安全限度 (safety margin) 进而提升系统效能并降低成本 |
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ST车规音讯功放晶片为紧急电子呼叫、远端资讯处理及AVAS提供数位讯号处理功能 (2022.12.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）所推出的FDA803S及FDA903S为FDA（fully digital amplifier，纯数位放大器）系列中最新的单通道全差分10W D类音讯功率放大器。目标应用包含紧急电子呼叫、远端资讯处理等需要车用系统音讯通道产生最高达10W之标准输出功率的语音、音乐或警示通知 |
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Microchip将展示基於RISC-V的FPGA和太空计算解决方案 (2022.12.09)
中阶FPGA和系统单晶片（SoC）FPGA对於将计算机工作负载转移到网路边缘发挥着重要作用。Microchip凭其FPGA帮助推动了这一转变，现又推出首款基於RISC-V的FPGA，其能效是同类中阶FPGA的两倍，并具有同类最隹的设计、作业系统和解决方案生态系统 |
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联发科技发布天玑8200行动晶片 释放高效能游戏体验 (2022.12.08)
联发科技发布天玑8200 5G行动平台，赋能高阶手机在游戏、显示、影像、连网体验的升级。天玑8200采用4奈米制程，八核CPU架构含4个Arm Cortex-A78大核，主频高达3.1GHz，Arm Mali-G610六核GPU，协助手机厂商充分释放高性能、高能效优势 |
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意法半导体与Soitec携手开发SiC基板制造技术 (2022.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与半导体材料设计制造公司Soitec宣布下一阶段的碳化矽（Silicon Carbide，SiC）基板合作计画，意法半导体准备於18个月内完成Soitec碳化矽基板技术产前认证测试 |
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AWS推出完全托管运算服务 实现动态3D模拟与空间建模 (2022.12.07)
Amazon Web Services（AWS）在2022 AWS re:Invent大会上，宣布推出完全托管的运算服务AWS SimSpace Weaver，帮助客户建构、维运和执行大规模的空间模拟。借助AWS SimSpace Weaver，客户可以针对具有多个资料点的动态系统部署空间模拟 |
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英特尔、台湾罗氏诊断及捷络生技携手推动次世代数位病理平台 (2022.12.05)
英特尔(Intel)、台湾罗氏诊断与捷络生技(JelloX Biotech)於台湾医疗科技展中宣布成立数位病理产业联盟，推动次世代数位病理平台於医疗场景的应用。捷络生技运用第12代Intel Core处理器与OpenVINO、OpenFL开源工具打造MetaLite开放式数位病理联邦学习与边缘推论运算解决方案 |
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ADI举办2022年实体科技展 以四大主轴提高边缘生产力 (2022.12.02)
ADI举办2022年实体科技展，以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大展示主题，分享如何在边缘提高生产力、强化安全性和获取智能洞察。展示方案完整涵盖环境感测、精密控制、能源供应与资料撷取、以及分别针对新型AI人工智慧，与专为IoT应用而设计之微控制器系列 |
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柏瑞医於台湾医疗科技展 发表最新AI疾病辅助筛检方案 (2022.12.02)
2021年在英特尔首度在台举办的「Intel DevCup x OpenVINO Toolkit」竞赛中，以「X1 Imaging骨质疏松人工智慧辅助筛检系统」作品拿下实作组冠军，同时也是英特尔MRS解决方案夥伴的「柏瑞医」，今年特别在2022台湾医疗科技展发表新成功开发的骨松、子宫颈、膀胱癌、HPV、BRCA1/2等最新AI疾病辅助筛检与DataSense精准医疗智慧实验室方案 |
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未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展 (2022.12.01)
人工智慧和机器学习（AI/ML）产业被划分为各种不同领域，这些领域中具代表性的两种划分为训练与推论，以及云端和边缘。尽管有其他大量的AI/ML任务差异，本文主要探讨这两种划分 |
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AMD：AI架构将导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展 (2022.12.01)
人工智慧和机器学习（AI/ML）产业被划分为各种不同领域，这些领域中具代表性的两种划分为训练与推论，以及云端和边缘。尽管有其他大量的AI/ML任务差异，本文主要探讨这两种划分 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
