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Arm:持续协助合作夥伴 应对运算方面的各种挑战 (2022.12.15) Arm是一家非常成功的科技公司。全球合作夥伴基於Arm架构所做的晶片出货数量已经累积达到了2400亿片,这些遍布全球各地的合作夥伴仰赖着Arm的技术来设计晶片和解决方案,来解决他们面临的越来越复杂的运算挑战 |
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高通推出Wi-Fi 7沉浸式家用连接平台 改变家用网路使用体验 (2022.12.14) 高通技术公司推出高通Wi-Fi 7沉浸式家用连接平台(Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform),专为支援最新的高速宽频连接和逐渐普及於现今高度连结家庭中的一系列高效能装置所打造 |
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德州仪器与群光电能合作 将GaN解决方案导入节能笔电电源供应器 (2022.12.14) 德州仪器(TI)宣布与群光电能(群电)於其最新款 65W 笔电电源供应器「Le Petit」中导入 TI 高整合式氮化??(GaN、Gallium nitride)解决方案。搭载 TI 的整合式闸极驱动器 LMG2610 半桥 GaN FET,群电与 TI 成功缩小电源供应器体积达 1/2 ,并提升电源转换效率至高达 94% |
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Ansys标准签核工具通过GlobalFoundries 22FDX认证 (2022.12.12) Ansys宣布 Ansys RedHawk-SC、Ansys RaptorH 和 Ansys HFSS 半导体工具通过 GlobalFoundries 针对旗舰 22FDX 平台的认证。通过 GlobalFoundries 认证,晶片设计人员能在不影响可靠度或设计元件间相互影响的风险下,减少不必要的安全限度 (safety margin) 进而提升系统效能并降低成本 |
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ST车规音讯功放晶片为紧急电子呼叫、远端资讯处理及AVAS提供数位讯号处理功能 (2022.12.12) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)所推出的FDA803S及FDA903S为FDA(fully digital amplifier,纯数位放大器)系列中最新的单通道全差分10W D类音讯功率放大器。目标应用包含紧急电子呼叫、远端资讯处理等需要车用系统音讯通道产生最高达10W之标准输出功率的语音、音乐或警示通知 |
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Microchip将展示基於RISC-V的FPGA和太空计算解决方案 (2022.12.09) 中阶FPGA和系统单晶片(SoC)FPGA对於将计算机工作负载转移到网路边缘发挥着重要作用。Microchip凭其FPGA帮助推动了这一转变,现又推出首款基於RISC-V的FPGA,其能效是同类中阶FPGA的两倍,并具有同类最隹的设计、作业系统和解决方案生态系统 |
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联发科技发布天玑8200行动晶片 释放高效能游戏体验 (2022.12.08) 联发科技发布天玑8200 5G行动平台,赋能高阶手机在游戏、显示、影像、连网体验的升级。天玑8200采用4奈米制程,八核CPU架构含4个Arm Cortex-A78大核,主频高达3.1GHz,Arm Mali-G610六核GPU,协助手机厂商充分释放高性能、高能效优势 |
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意法半导体与Soitec携手开发SiC基板制造技术 (2022.12.08) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)与半导体材料设计制造公司Soitec宣布下一阶段的碳化矽(Silicon Carbide,SiC)基板合作计画,意法半导体准备於18个月内完成Soitec碳化矽基板技术产前认证测试 |
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AWS推出完全托管运算服务 实现动态3D模拟与空间建模 (2022.12.07) Amazon Web Services(AWS)在2022 AWS re:Invent大会上,宣布推出完全托管的运算服务AWS SimSpace Weaver,帮助客户建构、维运和执行大规模的空间模拟。借助AWS SimSpace Weaver,客户可以针对具有多个资料点的动态系统部署空间模拟 |
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英特尔、台湾罗氏诊断及捷络生技携手推动次世代数位病理平台 (2022.12.05) 英特尔(Intel)、台湾罗氏诊断与捷络生技(JelloX Biotech)於台湾医疗科技展中宣布成立数位病理产业联盟,推动次世代数位病理平台於医疗场景的应用。捷络生技运用第12代Intel Core处理器与OpenVINO、OpenFL开源工具打造MetaLite开放式数位病理联邦学习与边缘推论运算解决方案 |
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ADI举办2022年实体科技展 以四大主轴提高边缘生产力 (2022.12.02) ADI举办2022年实体科技展,以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大展示主题,分享如何在边缘提高生产力、强化安全性和获取智能洞察。展示方案完整涵盖环境感测、精密控制、能源供应与资料撷取、以及分别针对新型AI人工智慧,与专为IoT应用而设计之微控制器系列 |
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柏瑞医於台湾医疗科技展 发表最新AI疾病辅助筛检方案 (2022.12.02) 2021年在英特尔首度在台举办的「Intel DevCup x OpenVINO Toolkit」竞赛中,以「X1 Imaging骨质疏松人工智慧辅助筛检系统」作品拿下实作组冠军,同时也是英特尔MRS解决方案夥伴的「柏瑞医」,今年特别在2022台湾医疗科技展发表新成功开发的骨松、子宫颈、膀胱癌、HPV、BRCA1/2等最新AI疾病辅助筛检与DataSense精准医疗智慧实验室方案 |
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未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展 (2022.12.01) 人工智慧和机器学习(AI/ML)产业被划分为各种不同领域,这些领域中具代表性的两种划分为训练与推论,以及云端和边缘。尽管有其他大量的AI/ML任务差异,本文主要探讨这两种划分 |
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AMD:AI架构将导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展 (2022.12.01) 人工智慧和机器学习(AI/ML)产业被划分为各种不同领域,这些领域中具代表性的两种划分为训练与推论,以及云端和边缘。尽管有其他大量的AI/ML任务差异,本文主要探讨这两种划分 |
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AWS推出自研晶片支援的三款Amazon EC2全新执行个体 (2022.11.30) 在AWS re:Invent年度盛会上,Amazon Web Services(AWS)宣布推出三款分别由三种新的自研晶片支援的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)执行个体,为客户广泛的工作负载提供更高的性价比 |
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NVIDIA以其人工智慧研究论文 荣获NeurIPS奖项 (2022.11.30) NVIDIA Research 的两篇论文,一篇关於探索基於扩散的生成式人工智慧 (AI) 模型,另一篇则是关於训练通用式 AI 代理,因其对 AI 和机器学习领域的贡献而荣获 NeurIPS 2022 奖项 |
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TI透过抗辐射和耐辐射塑胶封装技术 扩展航太级产品组合 (2022.11.29) 德州仪器 (TI) 宣布扩大航太级类比半导体产品组合,推出采用高度可靠的塑胶封装产品,并适用於各种太空任务。TI 开发一种被称为太空等级塑胶 (SHP) 的新装元件筛检规范,其可适用於抗辐射产品,并推出符合 SHP 认证的新型类比转数位转换器 (ADC) |
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u-blox:室外宽频应用将带动GNSS定位新需求 (2022.11.28) 由於Wi-Fi 6E的问世,增加了6GHz的频段,使得资料传输速度大幅提升。目前已经有不少相关的室内AP路由器产品上市,至於室外的应用也预计会迅速普及,相关应用场域包括了市民中心、校园网路、体育场,以及其他户外运动设施等,特别是宽频服务的供应商,包括有线电视运营商和无线网路服务供应商等 |
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ST嵌入式AI解决方案增加简化机器学习开发的进阶功能 (2022.11.25) 为扩大开发工具之功能并加速嵌入式人工智慧(AI)和机器学习(ML)开发专案,意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出NanoEdge AI Studio和STM32Cube.AI的升级版本。这两个开发工具有助於将人工智慧和机器学习移转到应用边缘装置 |
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施耐德电机成为全球半导体气候联盟创始会员 (2022.11.25) 国际半导体产业协会(SEMI)宣布成立全球半导体气候联盟(Semiconductor Climate Consortium,SCC),施耐德电机Schneider Electric於11月正式宣布成为全球半导体气候联盟的创始会员及管理层赞助商,期盼在加速半导体产业生态圈及减少温室气体排放上做出贡献 |