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CTIMES / 电子产业
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P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
笔电与手机火热 2021年第一季NAND Flash总营收季增5.1% (2021.05.26)
根据TrendForce表示,2021年第一季NAND Flash产业总营收达148.2亿美元,季增5.1%,其中位元出货量成长11%,大致抵消平均销售单价下跌5%带来的影响。 在议价时,需求端虽受惠於笔电、智慧型手机需求强劲,但资料中心市场需求仍属疲弱,市场尚未脱离供过於求的状态,各类产品合约价仍呈现明显下跌
8寸晶圆每月产能有??创下新纪录 中日台为前三大供应国 (2021.05.26)
国际半导体产业协会(SEMI)今(26)日发布的「全球8寸晶圆厂展??报告(Global 200mm Fab Outlook)」中指出,全球半导体制造商2020年到2024年将持续提高8寸晶圆厂产量,预计增加95万片,增幅17%,达到每月660万片的历史新纪录
IAR Systems扩大支援NXP MCU 加乘嵌入式应用开发成效 (2021.05.26)
嵌入式开发市场软体工具与服务供应商IAR Systems今日宣布,其最新版开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm已加入NXP最新跨界MCU「i.MX RT1160」微控制器的相关支援,扩充原有针对i.MX RT1170、i.MX RT1064、i.MX RT1060、i.MX RT1050、i.MX RT1024、i.MX RT1020、i.MX RT1015、i.MX RT1010、i.MX RT600、以及i.MX RT500 MCU系列的支援
安捷科推出AIoT冷链智能方案 创新云端管理助食安升级 (2021.05.26)
6月7日「世界食品安全日」(World Food Safety Day)即将到来,宜鼎国际旗下安捷科推出「必鲜B-Fresh」冷链云端管理系统,看好冷链物流发展与需求大增,运用AIoT智能科技,提供24小时不间断温度感测与云端监控,协助食品与物流相关应用产业快速提升管理效能,为食安把关
浩亭模组化PCB介面har-modular 获颁2021德国创新奖 (2021.05.26)
浩亭har-modular PCB系统获颁2021德国创新奖金奖,这也是浩亭连续三年赢得的荣誉。自2019年面向微型化乙太网解决方案的浩亭ix Industrial介面,以及2020年浩亭T1 Industrial单对乙太网介面荣获德国创新奖之後,2021年的奖项最终花落模组化har-modular PCB系统
扩展光电产品组合 儒卓力加入欧司朗Oslon宽波段发射器 (2021.05.26)
欧司朗Oslon P1616系列产品中的SFH4737宽波段发射器能以最小体积实现宽波段光谱,并与欧司朗的近红外线大功率LED(NIRED)产品组合搭配使用。这款发射器具有650nm至1050nm光谱发射范围,而且设计极为小巧,适用於医疗和穿戴式设备
ST全新车规GaN产品系列 整合车载充电器、自驾LiDAR等智慧电路 (2021.05.26)
意法半导体(ST)推出了 STi2GaN系列智慧整合氮化??(GaN)解决方案。STi2GaN在高功率配置的高性能解决方案内整合功率级和智慧电路,满足汽车电动化趋势下的创新需求。 透过意法半导体於车用电子应用研发的丰富经验、在智慧功率技术、宽能隙半导体材料和封装技术的优势和创新成果
群联将於COMPUTEX展出全球最高速的Gen4 SSD晶片 (2021.05.26)
群联电子 ((Phison)今日表示,将在COMPUTEX线上展览中,展示旗舰级的PCIe Gen4 SSD控制晶片PS5018-E18,该方案刷新世界纪录,连续读写速度达7488MB/s (读取) 与7081MB/s (写入),持续卫冕消费市场上最快的Gen4 SSD控制晶片宝座
COMPUTEX 2021线上全面启动 CYBERWORLD提供线上商谈与媒合 (2021.05.26)
COMPUTEX TAIPEI(台北国际电脑展)主办单位之一台北市电脑公会(TCA)表示,面对疫情,COMPUTEX 2021特别推出COMPUTEX CYBERWORLD线上展平台,聚集了上千家ICT供应商,超过两千件科技产品
Arm 发表v9架构全面运算解决方案 强调性能与安全兼具 (2021.05.26)
Arm 正式宣布推出第一个基於Arm v9架构的全面运算解决方案,而此新的全面运算方案,具有三大关键特色,分别为运算效能、便於开发、以及安全性。 Arm 藉由实践这三大关键支柱,提供极致的效能、安全性、扩充性与效率,并让世界各地数百万名开发人员更易於使用
STMicroelectronics Introduces High-Performance GaN Family for Automotive Applications (2021.05.26)
STMicroelectronics has announced a new family of ST Intelligent and Integrated Gallium Nitride (GaN) solutions, STi2GaN. STi2GaN is an innovative and unique offering combining power and intelligence in compact, high-performance solutions required by the automotive industry as it shifts to electrified platforms
雄克机械手臂自动化方案 实现工件表面处理最隹效果 (2021.05.26)
打磨和抛光用於表面处理,可以进一步在加工作业中去除粗大的材料,也可以作为加工的最後一个步骤,以呈现工件表面最隹的加工效果。这样的作业相当要求灵敏度和精度
不可忽视的料管和喷嘴模拟 (2021.05.25)
模流分析的精确性很大部分取决於输入条件是否正确。一般的模拟大多仅分析模座中的行为,而省略了如图1中射出单元的部分。材料受到螺杆挤压,经由料管、喷嘴,最後进入模穴的一连串过程,皆被简化为理想的流率施加在进浇囗上
宜鼎推出全系列CANBus模组 加速布局智慧无人系统 (2021.05.25)
宜鼎国际近期发布最新的CANBus系列模组,以完整的外形尺寸和严格的工业品质,近来大举推进智慧无人系统应用。根据《财富》杂志《财富分析》的报告估计,无人系统市场未来成长看好,CAGR达到12.23%规模,而目前许多垂直应用也已经陆续导入无人自动系统,尤其以农业、物流、运输和航太等产业更为显着
意法半导体2021永续发展报告 加速推动绿能与创新技术发展 (2021.05.25)
意法半导体(ST)公布第24版永续发展报告,其中包含2020年成果的相关介绍。意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示:「自2020年初开始,世界发生了变化,疫情改变了我们的生活、工作和沟通方式
Q2照明用LED喊涨 有??带动全年市场产值至67.06亿美元 (2021.05.25)
根据TrendForce LED全球供应链资料库报告显示,2021年第二季整体照明用LED产品价格将上涨0.3~2.3%,主要是LED照明市场需求面自第一季起便全面复苏,至第二季仍维持高档,加上疫情导致上游端LED晶片结构性缺货仍未解,终端照明产品厂商为避免陷入去年的缺货情况因而加大备货力道,预估供应链的涨势将带动全年照明用LED产值达67
报告:COVID-19+勒索软体 双重威胁在正崛起中 (2021.05.25)
Palo Alto Networks近期发布《2021年全球勒索软体报告》。Palo Alto Networks发现,网路犯罪者透过勒索软体要求高赎金;除此之外,勒索软体的网路攻击者更是利用了COVID-19大肆向组织勒索赎金;而双重勒索也於2020年崛起
E Ink首度结合触控与电子纸模组 成功提升色彩呈现与价格优势 (2021.05.25)
电子纸大厂元太科技(E Ink)今(25)日宣布推出全球第一个On-cell触控电子纸模组(On-cell Touch ePaper Module )。新款电子纸模组技术由已量产使用於E Ink Kaleido Plus彩色印刷电子纸技术与E Ink Carta黑白电子纸模组,导入於电子书阅读器与电子纸笔记本等产品
波士顿半导体测试分类机订单创新纪录 车用与封测市占成长 (2021.05.25)
半导体测试自动化和测试分类机公司波士顿半导体设备(BSE)今天宣布其测试分类机的订单创下纪录。该公司尚未交货订单包括现有客户和新客户,这些新客户转购BSE分类机以获取更高性能和更好的客户服务
高通推出Snapdragon开发套件 满足Windows 10 PC应用程式需求 (2021.05.25)
高通技术公司今日宣布推出高通Snapdragon Developer Kit,旨在为独立软体厂商和应用程式开发者提供强化支援,相关人员可以藉此进行测试并最隹化应用程式,以符合搭载Snapdragon运算平台装置不断增长的生态系所需

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