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CTIMES / 电子产业
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独霸编码,笑傲江湖──ASCII与Unicode间的分分合合

为了整合电子位信息交换的共同标准,统一全球各国分歧殊异的文字符号,独霸全球字符编码标准,ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
凌华最新工业嵌入式MXM图形模组 首度采用NVIDIA Turing架构 (2021.05.12)
边缘运算解决方案品牌凌华科技宣布推出首款基於NVIDIA Turing架构之图形模组,可加速边缘AI推论运算,适合对於尺寸、重量与功耗(SWaP)有严格限制之应用。 边缘应用经常需考量SWaP限制,有愈来愈多的边缘应用使用GPU 来提供AI推论所需的运算效能
国研院携手影界制作AI剧情片 汇集中研院与台清大等专家演出 (2021.05.12)
未来数十年,资通讯科技将会站稳全球市场的重要地位,大数据、5G、AI、量子电脑等先进技术是必然趋势,而科技部也持续积极推动这些重点科技发展项目,为了帮助台湾民众认识这些颇有难度的科学名词并了解其作用,科技部致力於推动科普影片,作为科普转译的最适推广平台
【科技你来说】5G毫米波天线AiP的设计与模拟要点 (2021.05.11)
进入5G时代,金属片就要改天线阵列模组,??头除了天线之外,还要有控制收发方向的晶片,且在不增加体积的前提下,就需要使用封装天线(Antenna-in-Package,AiP)的制程
DRAM报价大涨台厂受惠 2021首季全球总产值增8.7% (2021.05.11)
TrendForce研究显示,2021年第一季DRAM的需求比预期还来得更强劲,包含远距办公与教学带动笔电市场淡季不淡,中国手机品牌Oppo、Vivo、小米也积极加重零组件采购力道,抢食华为被列入实体管制清单後的市占缺囗
链结台湾微机电的开发量能 恩莱特科技??注国研院EDA平台 (2021.05.11)
为维持并扩大台湾半导体供应链的优势,科技部持续加强堆动产学研合作与培育研究人才,辖下国研院半导体中心今日更宣布促成了全球前三大EDA厂商西门子(Siemens EDA)在台正式授权代理商恩莱特科技,赞助总价值超过500万美元的「微机电开发平台」,包括MEMSPro及OnScale,助力半导体中心进行学术研究并推动产业发展
明纬推出1200W DC-AC纯正弦波逆变器 尺寸相同瓦数更高 (2021.05.11)
明纬今年陆续推出NTS-250P/400P、NTS-300/450、NTS-750系列,今日更宣布1200W可携式DC-AC纯正弦波逆变器NTS/NTU-1200系列上市,相较於TS-1000系列,NTS/NTU-1200系列尺寸相同,但具备更高瓦数,输出功率提升了200W,性能经过优化,而且操作介面更为友善,价格更具竞争力,另规划内建AC旁路的NTU-1200系列
英飞凌与日本昭和电工签约 稳固SiC产品材料来源 (2021.05.11)
英飞凌科技宣布已与日本晶圆制造商昭和电工签订供应契约,供应包括磊晶在内的各种碳化矽材料(SiC)。英飞凌因此可获得更多基材,满足对SiC产品日益渐增的需求。SiC可提供高效率与强固的功率半导体,尤其专注於光电、工业电源供应器和电动车充电基础设备等领域
Imagination进军游戏应用 携手完美世界游戏推进光线追踪技术 (2021.05.11)
Imagination Technologies和完美世界游戏(Perfect World Games)宣布合作将光线追踪技术(ray tracing)整合至完美世界游戏之电竞游戏中。相关整合及研究将推动光线追踪在行动装置上之实际应用
是德推出客制化GaN测试板 加速动态功率元件分析仪效率 (2021.05.11)
网路连接与安全创新技术商是德科技(Keysight Technologies Inc. )宣布推出客制化氮化??(GaN)测试板,适用於是德科技旗下的动态功率元件分析仪/双脉冲测试仪(PD1500A),可协助供应商和OEM功率转换器设计人员,缩短原型开发周期,并加快让新产品问市
浩亭推出全新Han模组 实现储能系统的大容量与轻量化 (2021.05.11)
浩亭利用Han-Modular系列,推出了可持续提高机器和系统能效的各种连接器。Han300 A模组成为该系列的最新样板,透过更轻的重量实现更大的容量,还符合储能系统的传统研发目标
浩亭展开多国的专家营系列活动 携手市场夥伴聚焦连接性解决方案 (2021.05.11)
在接下来几周,浩亭技术集团会将其成功的浩亭专家营活动在全球各地区和国家展开,突出这些地区和国家各自的市场特点。 全新的浩亭论坛将为公司提供与客户、合作夥伴和媒体进行贯穿全年的对话机会,同时向他们介绍最新的技术趋势
迈向「2050净零碳排」先求共识 国际供应链须应变创商机 (2021.05.11)
2050年达成净零碳排是国际减缓气候变迁的共识,然而各国或企业无法单凭己力做到净零排放,因此也直接影响了国际供应链的能资源使用方式及共创共生永续之必要。
【新闻十日谈】关於Arm架构,你不能不知道的三件事 (2021.05.10)
绘图处理器大厂辉达(NVIDIA)去年宣布收购Arm,最近更宣布展开一系列的合作计画,将NVIDIA的GPU及软体结合Arm架构的CPU,全面扩大Arm架构的灵活及节能优势,处理从云端到边缘的各种运算负载
IAR Systems推出英飞凌Traveo II的车用电子开发工具 (2021.05.10)
嵌入式开发市场的软体工具与服务方案供应商IAR Systems日前展示专为英飞凌(Infineon)Traveo II系列微控制器设计之全套开发工具,藉由支援车辆开放系统架构(AUTOSAR),协助厂商开发各种车体控制电子应用
印度疫情恶化导致智慧型手机产量下滑 全球年成长将收敛至8.5% (2021.05.10)
TrendForce指出,印度自2019年跻身为全球第二大智慧型手机市场,近期因新冠肺炎疫情日趋严重,民生经济再受重创,进而影响各大手机品牌的生产与销售力道,因此预估,2021年全球智慧型手机市场的年增幅度将自原先的9.4%,收敛至8.5%;生产总数约13.6亿支,且未来不排除有持续下修的可能
电动车持续推升订单量 东台精机2021年首季与4月营收双成长 (2021.05.10)
东台精机日前(6日)召开董事会,提报2021年第一季合并财务报告。2021年第一季合并营收净额为新台币1,835,719仟元,较去年同期增加74,617仟元(+4%)。损益方面,2021年第一季受新台币汇率升值的汇损、原物料成本上涨以及海运缺柜等因素影响,产生亏损,其中归属於母公司之税後净损76,424仟元,税後每股损失0.30元
明纬推出200W Class II电源供应器系列 满足IP67等级工业与户外应用 (2021.05.10)
随着智慧化与充电应用功能需求增加,明纬持续开发适用於Class II塑胶壳设计的电源产品,Class II为无FG地线搭配双重绝缘的产品设计,有效提高系统及使用者的安全,再结合明纬全灌胶技术,新产品符合IP67防水防尘规范,适合使用於户外及较潮湿的场所,既安全且合适使用於工业或户外潮湿环境的电源产品
Ookla Speedtest:5G毫米波速率可达6GHz以下频段的16倍 (2021.05.10)
高通技术公司日前宣布,根据在商用装置上的5G连网速率实测结果,5G毫米波与仅於6GHz以下频段运行相比,快了16倍。该实测结果由Ookla Speedtest Intelligence提供,是美国使用者藉由商用装置自发进行的测速数据
【科技你来说】关於认证测试服务丨什麽是EV Ready? (2021.05.09)
车与充电桩之间,存在严谨的规范与认证,只有取得国际认可的充电认证,才是解决之道。但怎麽取得?又为什麽重要?来听听立德国际(Bureau Veritas)怎麽说。 你知道EV Ready吗?它对电动车充电桩业者进军国际,有着举足轻重的地位
Atos、达梭、雷诺、意法半导体和达利斯 共创「软体共和国」 (2021.05.09)
Atos、达梭系统(Dassault Systemes)、雷诺、意法半导体、达利斯(Thales)等五家公司的执行长Elie Girard、BernardCharles、Luca de Meo、Jean-Marc Chery、Patrice Caine宣布,合作创建一个名为「软体共和国」的智慧出行创新生态系统,共同开发销售智慧出行的系统和软体,为城市、地区、企业和市民提供丰富的绿色出行产品服务

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