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可在量产中实现良率管理的STT-MRAM磁性测试 (2021.06.02)
由于STT-MRAM（自旋转移距－磁性随机存取记忆体）具有快速、非挥发性、耐用，低功耗和可扩展的优点，是目前正迅速获得关注的新记忆体技术之一。它是替代eFlash的强大候选者，尤其是对汽车、物联网和其他低功耗应用特别有吸引力 |
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智慧拍摄相机平台实现超低功耗事件触发成像 (2021.06.01)
RSL10智慧拍摄相机平台设计用于支持电池供电的智慧成像应用，可便携，超低功耗，能在相关事件触发时捕获影像... |
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[COMPUTEX] 高通力推5G行动运算 正面对决AMD和英特尔 (2021.06.01)
高通（Qualcomm）今日(6/1)在COMPUTEX展期间，举行线上媒体说明会，分别针对5G、PC行动运算、Wi-Fi 6，以及XR（拓展实境）的产品与应用进行说明。高通指出，即便当前COVID-19疫情严峻，但仍然没有减缓5G的发展，并已成为目前数位转型与经济发展的重要核心技术，高通也将持续发展5G相关的技术与产品，来满足后疫情时代的远端工作需求 |
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三菱工程开发医用级聚缩醛树脂Iupital MA系列有成 (2021.06.01)
昔日聚缩醛树脂(POM)零组件互相结合时会产生吱吱作响的噪音和摩擦，在医疗器材设计时不得不结合使用不同的材料，避免产生类似的问题。全球高性能聚缩醛材料商三菱工程塑料株式会社(Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation; MEP)成功开发一种符合医用标准的新型聚缩醛树脂(POM)产品--Iupital MA系列 |
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IC缺料及三星淡出冲击 Q1液晶监视器面板出货季减8.6% (2021.06.01)
根据TrendForce研究指出，受惠于疫情衍生的宅经济效应，自去年第二季起至今IT产品需求不坠，然2021年受到三星显示器（SDC）淡出面板供应行列，以及上游IC等零组件短缺影响，2021年第一季液晶监视器面板（Monitor Panel）出货量为3,990万片，季减8.6% |
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友达携手宏碁 全新Predator电竞笔电导入mini LED背光技术 (2021.06.01)
友达与宏碁携手合作将新一代AmLED（Adaptive mini LED）显示技术导入全新发表的电竞笔电Predator Helios 500，以4K 120Hz、超高对比、超高亮度打造全球最高效的电竞笔电显示。友达同时与宏碁共同分享长期累积的永续经验，携手Earthion永续平台实现AUO NEXT价值转型 |
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艾讯第11代Intel Core OPS数位电子看板播放器OPS520 (2021.06.01)
讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持发表全新Intel开放式易插拔规格 (OPS) 数位电子看板专用播放器OPS520。搭载第11代Intel Core i7/i5/i3或Celeron中央处理器 (Rocket Lake平台)，内建Intel H510或Q570高速晶片组 |
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COMPUTEX d&i awards出炉 科技部TTA夺11项大奖 (2021.06.01)
「台北国际电脑展创新设计奖」（COMPUTEX d&i awards）日前公布了今年的获奖名单。科技部TTA团队21件参赛作品中共11队获奖、获奖率55%为历年新高，更有2队金箍棒(JGB)、奕智链结(DoQubiz)荣获金奖及特别奖等最高殊荣 |
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科思创与Polymaker开发回收聚碳酸酯线材 实现再生3D列印制造 (2021.06.01)
3D列印材料商Polymaker使用科思创的回收聚碳酸酯，开发了一款名为Polymaker PC-r的聚碳酸酯线材，其回收原材料来自含有高纯度聚碳酸酯的农夫山泉19升水桶。科思创负责将塑胶废料与原生材料混合，生产再制聚碳酸酯基料；随后该基料挤制成型为线材，成为应用于电子、汽车等产业的3D列印材料 |
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[COMPUTEX]英特尔重申「IDM 2.0」 扩厂并结合外部产能 (2021.05.31)
在COVID-19疫情延烧之际，2021年台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2021）于今（31）日以线上结合虚拟的方式，正式展开。而首场的专题演讲由英特尔（Intel）当担纲演出，除了重申持续以科技抗疫外，也强调将在5G与PC运算平台上持续领先，同时也会落实「IDM 2.0」策略，维持他们在半导体供应链上的竞争力 |
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使用航位推测法来解决导航的挑战 (2021.05.31)
用于机器人航位推测法的典型感测器，包括用滚轮旋转来估算速度的滚轮编码器、根据观察到的地板样式来估计速度的光流感测器，以及测量面向位置和加速的 IMU。 |
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欧司朗携手英飞凌强化NFC编程 赋予LED灯具组态更多弹性 (2021.05.31)
对照明制造商来说，开发的首要任务就是降低复杂性，还有加强产品的功能和效率。欧司朗与英飞凌科技宣布携手合作实现近场通讯 (NFC) 的编程。欧司朗最新的 OPTOTRONIC FIT 产品系列采用英飞凌具备脉宽调变 (PWM) 功能的 NLM0011 和 NLM0010 双模 NFC 无线组态积体电路 (IC) |
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ST推出车规瞬压抑制器 提供CAN/ CAN-FD小型化高性能保护 (2021.05.31)
意法半导体（ST）宣布推出ESDCAN03-2BM3Y车规低电容双通道瞬态电压抑制器（Transient Voltage Suppressor；TVS），为汽车CAN和CAN-FD提供高性能、小封装的电压抑制保护。
车载高密度的ECU电控单元越来越多，例如ADAS先进驾驶辅助系统、自动驾驶控制器和车用闸道器，车商对于高度小型化的高性能保护元件需求越来越高，意法半导体之封装面积1 |
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太空发展法草案三读通过 科技部定为主管机关 (2021.05.31)
太空是21世纪全球竞争的新场域，不论是传统太空强权或是新兴太空国家，无不投下大量资源来发展太空科技与产业。台湾经历将近30年发展，已建立了发展太空科技的基础设施与技术能量 |
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SEMI风能产业委员会正式启动 迈入风电黄金十年 (2021.05.31)
全球各国政府与企业相继推出绿色奖励与净零转型计画，企业们也纷纷宣示采购绿电，迈向绿色供应链。彭博能源财经（BloombergNEF）最新报告就指出，2020年离岸风电投资大幅攀升56％，达到500亿美元，远超过2019年水准 |
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泓格推出CAN/CAN FD桥接器 提高CAN设备传输速率 (2021.05.31)
CAN FD(CAN with Flexible Datarate) 是CAN 2.0协议所延伸的扩展版本，它不仅加快了数据传输速度，还可以封装更多数据到每个讯息中，具有提高数据传输速率以及增加数据长度的两大特色 |
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HOLTEK推出BH66F2742 ATS 24-bit A/D MCU (2021.05.31)
Holtek推出ATS(Accurate Temperature Sensor) 24-bit A/D Flash MCU BH66F2742，适合小体积红外测温、体温量测与高精度环境温度量测应用，例如额耳温枪、电子温度计、体温贴与冷链等产品 |
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Western Digital联手Percona 提升MySQL交易速度与负载 (2021.05.31)
NAND Flash市场持续成长。现今大多数的创新科技产品都会配备具有快闪记忆体的处理核心，因此该市场的持续性高成长无疑会是未来的发展趋势。 Western Digital为了推广分区储存计划 |
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满足Arm应用开发的灵活性 甲骨文发布可客制化的运算产品 (2021.05.31)
为了推动以Arm为基础的应用开发，甲骨文日前发布了一系列工具与解决方案，包括旗下首款以Arm为基础的运算产品OCI Ampere A1 Compute。该产品将可以在Oracle云端基础设施(Oracle Cloud Infrastructure；OCI)上运行，甲骨文将是唯一以每核心每小时0 |
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前十大晶圆代工厂产值再创单季新高 台积7nm成长领军 (2021.05.31)
TrendForce表示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零组件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，晶圆售价纷纷调涨，各大厂也调整了产品组合以确保获利水准。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者的总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1% |
