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NFC苦尽甘来 要藉智能手机打响名号 (2011.05.26)
更为精确的室内定位以及随时可用的电子交易，将成为新一代智能型手机的基本应用。因此智能型手机内的无线链接Combo芯片功能，也会产生进一步的革新。近场无线通信（NFC）、Wi-Fi Direct和蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy）这三项新技术，可望成为智能手机无线链接功能的新生代铁三角 |
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Icera基频大补丸 助Nvidia补行动SoC版图 (2011.05.11)
绘图芯片大厂辉达（Nvidia）以3.67亿美元现金并购英国基频和射频芯片设计厂商Icera的消息，正引起市场高度关注。此举意味Nvidia将藉由补足基频和射频关键技术的空缺，结合自身已经正在进行中的4核心行动应用处理器规划，大幅度地提升下一代行动系统单芯片（SoC）的整合能力，展现积极抢攻智能型和媒体平板装置的高度企图心 |
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室内外就定位 GPS+WiFi＋感测一把抓 (2011.04.29)
不仅是支持导航功能，GPS芯片正成为辅佐社群网络（social networking）应用关键的利器。从智能型手机到媒体平板装置，GPS芯片已成为基本配备，结合W-Fi的精确定位应用也正方兴未艾，GPS结合陀螺仪和电子罗盘等感测组件所衍生各类的LBS（Location-Based Service）应用，也丰富了GPS的风貌 |
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四核SoC和扩增实境之外 高通有意数字家庭？ (2011.04.28)
去年网通芯片大厂高通（Qualcomm）继续蝉联全球无晶圆IC龙头，同时位列全球半导体前10大厂，成果相当丰硕。展望来年，高通即将推出下一阶段行动装置芯片组方案，自立开发处理器和绘图芯片核心，并且持续扩大在LTE领域的影响力，另一方面也积极研发扩增实境（Augmented Reality）技术应用 |
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前20大无晶圆IC商 台湾跻身5家不遑多让 (2011.04.25)
2010年全球无晶圆IC供应大厂排名已经出炉！根据市调机构IC Insights近日最新统计显示，高通（Qualcomm）以72.04亿美元的营收规模继续蝉联卫冕宝座，而博通（Broadcom）则是以65 |
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Alcatel Lucent和中华电信所完成LTE实测 (2011.04.21)
通讯设备大厂Alcatel Lucent今日宣布与台湾中华电信完成LTE实验网络实测阶段。同时，Alcatel Lucent也进一步展示与台湾华创车电合作布建的纳智捷LTE智能车，以及与宏达电、广达、启碁（WNC/Wistron）、合勤-盟创（Zyxel/MitraStar）和巨瞻（BandRich）完成LTE互操作性测试的终端产品 |
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系统平台当家 意法打造车用信息娱乐新思维 (2011.04.11)
车用娱乐信息系统（infotainment）已成为汽车电子方兴未艾的热门应用，整合数字广播、无线链接和娱乐信息的车用平台，必须兼顾GPS定位、多媒体导航、地面和卫星广播、音频功耗等关键车用技术 |
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今年Computex焦点：tablet、tablet、tablet (2011.03.30)
今年Computex即将在5月31日到6月4日盛大举办，预料媒体平板装置、电子阅读器、智能型手机、3D显示和云端运算这五大应用，将成为此次Computex展会众所瞩目的焦点，
外贸协会副秘书长叶明水表示 |
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iPad 2大拆解：45奈米A5处理器由三星制造！ (2011.03.15)
iPad 2才刚上市，市场就已经公布最新的拆解报告！根据UBM TechInsights的报告指出，iPad 2所采用的双核心A5处理器，其规格大致上和Nvidia的Tegra 2双核处理器相当类似，因此，UBM TechInsights推估A5处理器的成本价格应该在15～20美元左右 |
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WAVE开道 车载资通讯打造V2V点线面 (2011.03.09)
车载资通讯（Telematics）是以汽车为核心、多方整合资通讯汇流的平台架构，涵盖功能包括汽车电子、应用服务、网通设备和消费电子等四大范围。
车载资通讯的应用情境也相当广泛 |
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MWC ：无线网通大厂抢攻行动SoC制高点！ (2011.02.16)
面对下一代行动SoC厮杀激烈的战场，无线网通芯片大厂纷纷投入战局抢攻制高点，除了高通之外，博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展会期间，推出最新款行动SoC平台方案！
博通公布最新款BCM28150 HSPA+基频芯片、整合Merlyn应用处理器、并搭配自身的VideoCore IV行动多媒体绘图技术的新一代三核心SoC架构 |
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iPad 2大搜秘：三星和富士康是大赢家！？ (2011.02.09)
iPad 2的确已经进入量产阶段！根据华尔街日报的消息来源指出，下一代iPad 2正在量产当中。此外，AppleInsider则是整理出iPad 2主要零组件的内容大要，表示三星电子（Samsung）将囊括面板、处理器和绘图芯片、NAND闪存以及随机存取内存RAM等关键组件供应 |
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MWC：海华揭橥3G模块IC行动路由发展策略 (2011.02.09)
为了进一步提升Wi-Fi附加价值、因应平版装置所席卷的多媒体数据分享风潮、以及开创一套具市场区隔化的无线宽带链接应用模式，微型化无线模块IC大厂海华科技（AzureWave）经过1年多的准备 |
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iPad 2大搜秘：NFC/RFID让平板变钱包！？ (2011.02.08)
农历新年期间最引人瞩目的电子产业消息，莫过于众说纷纭的iPad 2了。现在各界正在透过种种方式，企图拼凑出iPad 2的庐山真面目。目前根据AppleInsider以及日本MACお宝鉴定団部落格的最新消息指出，苹果有可能最快在3月正式公布iPad 2 |
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28奈米LTE芯片成型 多模TD-LTE浮出台面 (2011.01.21)
手机芯片大厂高通（Qualcomm）在开发LTE芯片往前迈进一步！高通确定今年将推出28奈米制程的多模LTE芯片，除了与宏达电合作推出LTE智能型手机外，近期也计划与OEM厂商合作推出支持LTE的平板装置 |
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确定了！高通以32亿美元并购Atheros！ (2011.01.05)
手机芯片大厂高通（Qualcomm）已经确定并购Wi-Fi芯片大厂创锐讯（Atheros！ 目前根据华盛顿邮报的最新报导已经证实，高通确定以32亿美元并购Atheros，并希望在今年上半年完成此并购案！而合并之后的Atheros将成为高通旗下网通和无线链接部门 ，Atheros的现任执行长Craig H. Barratt，则将担任合并之后部门的负责主管 |
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从RFID到ZigBee 物联网台厂不缺席 (2011.01.04)
目前台厂与研究机构已经陆续切入物联网领域，相关零组件技术开发与整合作业正不断持续进行当中。RFID、Wi-Fi、ZigBee、感测组件、二维条形码等关键零组件；以及无线感测网络（WSN）和智能电表，是台厂切入物联网的技术应用发展重点 |
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物联网开发创意 智能掌握电动车充电 (2011.01.03)
当前物联网（The Internet of Things；IOT）的核心概念，就是让所有的物体都能够链接到因特网，并透过因特网将所有的物体，联系成一整套层次分明的巨型网络。物联网不仅更扩大了因特网的应用层面，并且让物与物和人与物的链接更全面地整合在一起，藉此达到智能管理、识别、监控、传递讯息的目标 |
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CES 2011:再造模块价值 Wi-Fi+WiGig方案浮现 (2010.12.29)
Wi-Fi应用虽然越来越成熟，面对2011年更为强调整合和低价的市场趋势，Wi-Fi＋蓝牙＋GPS＋FM的Combo芯片整合方案，也将会面临产值能否进一步提升的瓶颈。如何扩大下一阶段Wi-Fi应用的获利根基，机会点会是在哪里，我们可以从新一代Wi-Fi标准的发展内容、以及Wi-Fi模块业者面对关键转折的因应之道，来一窥究竟 |
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无线芯片当靠山 手机半导体市场向前冲！ (2010.11.26)
手机无线链接芯片市场规模可望续创新高！根据市调机构ABI Research最新统计数字显示，今年手机半导体市场的出货营收将成长5.5％，未来3年成长趋势也将延续下去，到2013年，总营收成长率可达12％ |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
