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继iPad被拆解之后 三星Galaxy Tab组件大曝光 (2010.10.25)
作为iPad在市场上首个真正的竞争者，三星（Samsung）的媒体平板装置Galaxy Tab GT-P1000推出之后，已经引起高度瞩目。市调机构iSuppli最新的拆解报告中指出，Galaxy Tab内处理器、内存、LCD频率控制器和电池，都是采用Samsung的芯片和方案，至于7吋的显示屏幕模块，则是采用Samsung Mobile Display（SMD）的设计 |
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顾能：卡位所有技术手机晶片商才稳操胜算 (2010.10.01)
全球智慧型手机产业发展到现在，有哪些特性值得我们注意？竞争态势有了哪些转变？未来五年驱动新一波消费电子行动装置的功能会是什么？联网装置对于半导体晶片的发展又有什么影响？
Gartner半导体研究部门研究总监Jon Erensen指出 |
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1/3美机上有Wi-Fi 乘客无线视讯商机涌现 (2010.09.29)
美国航空业者正在进行一连串并购作业，航空公司的数目因此正在减少当中。不过，在美国国内飞机上所提供的Wi-Fi无线联网服务，却正在快速起飞成长。
美国Wi-Fi业者乐观预估，航空公司将会广泛采用机上Wi-Fi联网服务，作为在竞争激烈的航空业里市场区隔化的重要利器 |
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技术要点：为什么LTE必选femtocell！ (2010.09.10)
LTE和WiMAX之间的激烈竞争已尘埃落定，尽管LTE标准尚未底定，但胜出是迟早的事。不过在技术和经济效益上，LTE会需要毫微微蜂巢式基地台（femtocell）的辅佐，才能提升传输效能，并且快速进入商业化阶段 |
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英特尔并购英飞凌无线解决方案事业群 (2010.08.30)
英飞凌（Infineon）与英特尔已经进入最后的协议，将以约14亿美元的现金交易将英飞凌的无线解决方案（Wireless Solutions Business，简称WLS）事业群转移给英特尔。
WLS是一家手机平台供货商，顾客包括了全球顶尖的手机制造业者 |
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版图跨出计算机！英飞凌无线芯片部门嫁Intel (2010.08.30)
甚嚣传言终于尘埃落定，Intel今（8/30）宣布以14亿美元价格并购英飞凌的无线解决方案事业群（Wireless Solutions Business）。Intel表示，WLS部门将维持独立运作，现有客户将维持服务，包括ARM架构的平台在内 |
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多媒体带头 有线/无线宽带芯片正吹起混搭风 (2010.08.26)
在多媒体影音视讯传输应用的强力带动下，宽带芯片市场的发展样貌正在起变化。以既有的xDSL技术为基础，结合可支持多媒体视讯的各种有线宽带规格，并搭配覆盖范围更广的区域无线传输（WLAN）技术，正是目前宽带芯片设计厂商推动相关策略的主要特征 |
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射频Combo受欢迎 蓝牙+蓝牙低功耗被看好 (2010.08.25)
结合蓝牙（Bluetooth）、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射频功能于单芯片封装的Combo芯片组，今年将会有相当明显的成长。根据ABI Research的预估，随着行动装置市场水涨船高的态势，今年全球Combo芯片的出货量将达到2.8亿组 |
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缓不济急 智能型手机芯片缺货恐到明年 (2010.08.23)
去年智能型手机芯片因为金融风暴影响，厂商不约而同地减少产量。这样的减产效应随着今年下半年全球景气复苏未明的态势，而会持续下去。市场预估，智能手机芯片减产效应将会延续到明年 |
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拆解HTC不可思议机 硬件成本不到164美元 (2010.07.30)
台湾宏达电（HTC）在4月中于美国与电信营运商Verizon合作推出的HTC Droid Incredible智能型手机（不可思议机），现在已被iSuppli进一步拆解，推估硬件零件材料成本BOM表价格为163.35美元，而人力制造组装成本价格只有8.9美元 |
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英特尔布局手机芯片 三星硬要当程咬金？ (2010.07.29)
英特尔（Intel）极力拓展手机芯片版图的大业，有可能杀出三星（Samsung）这个程咬金！根据彭博社（Bloomberg）援引花旗集团（Citigroup）分析师所透露的消息指出，三星有可能与英特尔共同竞争并购英飞凌（Infineon）的无线芯片部门！
先前7月初德国国营日报Die Welt的报导透露 |
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WiMAX/LTE渐合流 芯片整合策略要面面俱到 (2010.07.28)
面对4G网通标准WiMAX和LTE逐渐合流的态势，WiMAX芯片厂商已经积极切入LTE市场，并且不断革新芯片整合设计，加速4G网通芯片应用的普及化。
总部设于法国巴黎的Sequans除了继续维持WiMAX芯片组的设计优势外，更积极切入LTE领域 |
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WiMAX玩完？ (2010.07.11)
在没有事先预知台湾经济部及产业界的情况下，英特尔7月初闪电宣布调整WiMAX计划办公室，将其组织分散到其他平台、产品和相关销售部门，融入事业体系日常运作的一环 |
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56％过半 高通和联发科双雄称霸手机芯片！ (2010.07.02)
高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）称霸主宰手机芯片市场！根据市调机构Strategy Analytics统计数据指出，在去年2009年全球手机基频芯片领域，高通、联发科、英飞凌（Infineon）、博通（Broadcom）、迈威尔（Marvell）明显成长，而ST-Ericsson、德州仪器（TI）和飞思卡尔（Freescale）则是陷入苦战 |
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真的是拆上瘾！ iPhone 4成本结构大曝光！ (2010.06.29)
看起来大家真的是拆上瘾了。iPhone 4正式问世没多久，各界就无所不用其极地把iPhone 4拆解开来，进行巨细靡遗的分析。不让专业拆解网站iFixit专美于前，市调研究机构iSuppli的拆解分析服务部门，也对于iPhone 4内部各个主要零组件的成本进行细致的推估 |
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总有一天等到你 iPhone 4组件拆解大搜秘！ (2010.06.24)
iPhone 4才刚现身不久，各界就对内部零组件的成份不断抱持高度好奇。现在已经有电子产品专业拆解网站，拿到了iPhone 4样机，并进行巨细靡遗的拆解，揭开iPhone 4内部关键零组件的神秘面纱 |
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英飞凌拟售无线芯片部门？ 3G实力不容小觑 (2010.06.18)
根据英国金融时报报导，德国芯片大厂英飞凌（Infineon）已经委托美国投资银行摩根大通（JPMorgan），为其无线通信芯片事业部门寻求适当买主。不过英飞凌拒绝对此事发展任何评论 |
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提升11n无线视讯传输 强化视讯串流是关键 (2010.06.03)
Wi-Fi芯片市场一直是各厂兵家必争之地。目前包括博通（Broadcom）、创锐讯（Atheros）、英特尔（Intel）、迈威尔（Marvell）、雷凌（Ralink）等在此领域激烈捉对厮杀。特别是在以802.11n结合MIMO和动态波束技术无线传输视讯串流的应用上，博通、创锐讯和雷凌以及Quantenna均不约而同地在Computex期间推出相关解决方案，使得竞争态势更为白热化 |
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抢攻智能本和平板计算机 高通双核平台蓄势待发 (2010.06.02)
面对智能手机平台和平板计算机激烈的竞争态势，无线通信芯片大厂高通（Qualcomm）已经准备就绪。在此次Computex期间，高通一口气展示了包括智能本（smartbook）、平板计算机、智能型手机、行动多媒体、电子书等芯片平台解决方案 |
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11n传输视讯降低干扰 雷凌和创锐讯各有撇步 (2010.06.01)
Computex正在热闹展开，其中以Wi-Fi/802.11n无线传输高画质视讯串流、以及高速蓝牙3.0整合802.11n的技术应用，正成为主要厂商竞争激烈的焦点，包括博通（Broadcom）、雷凌（Ralink）、创锐讯（Atheros）和Quantenna等，都在Computex期间推出相关解决方案 |
