 |
Spansion与尔必达宣布共同拓展闪存事业 (2010.07.30)
尔必达与闪存方案领导厂商Spansion于日前宣布，共同研发NAND制程技术与产品，包含纳入一项NAND Flash的晶圆代工服务协议。尔必达也取得Spansion NAND IP技术的非独家授权，该项技术乃是以其MirrorBit的电荷捕获技术 （charging-trapping technology）作为基础 |
|
真的是拆上瘾！ iPhone 4成本结构大曝光！ (2010.06.29)
看起来大家真的是拆上瘾了。iPhone 4正式问世没多久，各界就无所不用其极地把iPhone 4拆解开来，进行巨细靡遗的分析。不让专业拆解网站iFixit专美于前，市调研究机构iSuppli的拆解分析服务部门，也对于iPhone 4内部各个主要零组件的成本进行细致的推估 |
|
总有一天等到你 iPhone 4组件拆解大搜秘！ (2010.06.24)
iPhone 4才刚现身不久，各界就对内部零组件的成份不断抱持高度好奇。现在已经有电子产品专业拆解网站，拿到了iPhone 4样机，并进行巨细靡遗的拆解，揭开iPhone 4内部关键零组件的神秘面纱 |
 |
三星正式量产20奈米级NAND Flash内存 (2010.04.27)
三星电子（Samsung）宣布正式领先量产业界第一款20奈米级NAND芯片，可用在SD记忆卡与嵌入式内存解决方案，基于这先进的技术而发表的32Gb MLC NAND，更进一步扩展三星的记忆卡解决方案，可提供智能型
手机、高阶IT应用与高效能记忆卡更多开发选择 |
|
台积电0.25微米车用嵌入式闪存广受好评 (2010.04.27)
台积电日前宣布该公司符合汽车电子AEC-Q100第一级（AEC-Q100 grade1）高规格要求之0.25微米嵌入式闪存制程，在2009年，部分客户产品的实际行车故障率（field failure rate）已达到低于千万分之一（
考虑每个产品在测试筛选过程中 |
|
Spansion推出90奈米256Mb MirrorBit SPI多重I/O产品 (2010.04.01)
Spansion周三（3/31）宣布，该公司为机顶盒、数字电视、工业设计，以及芯片组的制造商等客户，推出90奈米256Mb的MirrorBit多重I/O序列式外围接口（SPI）闪存装置最新样品。
新的消费与工业应用需要密度更高的序列式内存 |
 |
USB3.0应用面面观－薄型记忆卡 (2010.02.23)
虽然目前几乎所有PC产品均支持USB接口，但是其它储存装置如果需要传输数据到PC，通常需要透过转接卡，造成用户的不方便。在USB3.0的应用装置中，薄型记忆卡可解决这样的问题，更是结合政府、产业与研究机构合作的研发成果，堪称科技界的台湾之光 |
|
华东承启SSD Convertor与CF 606X高速记忆卡上市 (2010.02.05)
华东承启科技今日（2/5）正式推出一款CF卡转接盒-Apogee SSD Convertor，可将高速大容量的CF卡，转接成SSD固态硬盘使用，不但在硬盘容量的提升上更便利，同时也能发挥出有如一般固态硬盘的超高速传输水平，是一款兼具效能与升级弹性的采购选择；且若搭配华东承启最新推出的CF 606X高速记忆卡，可提供消费者流畅的储存与运算体验 |
|
USB薄型记忆卡 可望列入USB-IF规格 (2010.02.01)
去年12月，工研院集结众多厂商大阵仗推出USB3.0薄型记忆卡，如今，第一个月过去了，检视现在的成绩，工研院资通所组长刘智远带来两则消息，一是再过一季才可量产，不过可别急着泄气，因为USB-IF可能会将薄型记忆卡正式列入规格，USB薄卡的未来将更宽广 |
|
Spansion拟收购前日本子公司之经销业务 (2010.01.14)
Spansion于前日（1/12）宣布已达成口头协议，计划收购前子公司Spansion Japan的经销业务；根据日本企业重整法的程序，该公司为东京地方法院即将处理的项目之一。Spansion亦口头核准一项新的晶圆代工服务协议，其中或将包括Spansion Japan的晶圆代工与测试服务 |
|
A-DATA推出全新XPG Gaming系列v2.0内存模块 (2010.01.11)
A-DATA近日宣布正式推出全新XPG Gaming系列v2.0内存模块，除了提供DDR3-1600、DDR3-1866以及DDR3-2200多种选择，更提供双信道包装及三信道包装以满足不同电玩玩家的需求。专为电玩玩家而设计的XPG Gaming 系列v2 |
|
CES 2010：芯微和Super Talent展USB3.0储存方案 (2010.01.07)
芯微科技（Symwave）以及Super Talent于昨日（1/6）共同宣布，两家公司将在1月7-10日于拉斯韦加斯举行的CES 2010上展示Super Talent的RAIDDrive，此为首款行动USB 3.0快闪碟。该产品使用Symwave的低功率芯片，具有可移植性并可接上标准USB 2.0埠也无需外部电源的特性 |
|
Computex Taipei 2009展后报导 (2009.07.08)
2009年台北Computex电脑展有什么新鲜事？本刊报导将从Smartbook、有线高速传输、GPS结合蓝牙3.0和Wi-Fi高速传输、音讯处理技术、超低电压处理器PC运算处理、Android与嵌入式软体以及固态硬碟SSD等角度切入，为读者介绍这些领域的新玩意儿 |
|
东芝32nm制程闪存单芯片将在7月量产 (2009.05.04)
外电消息报导，东芝（Toshiba）日前展示了32奈米制程的32 GB NAND Flash闪存单芯片。而这批32 GB芯片将被应用在记忆卡和USB储存装置上，并逐步扩展到嵌入式产品领域。
东芝表示，新的芯片产品将在东芝位在日本三重县的工厂生产，而生产计划也将比原计划提前2个月 |
|
固态硬盘和内存模块应用枕戈待旦！ (2009.04.04)
固态硬盘SSD被市场高度期待为下一波储存装置应用的新兴商机。MID、Mini-Note、UMPC等Netbook装置，成为SSD大展身手的处女地。广义而言，整合控制IC以及NAND Flash的内存模块设计，因应市场需求采用多样化的接口，均可被归类为SSD范畴，应用涵盖工业系统、Netbook或低价笔电以及嵌入式内存模块三大领域 |
|
提升SSD效能设计与测试要点 (2009.04.03)
欲提升SSD运作效能，控制晶片角色关键，须克服SSD在稳定性、可靠度与使用寿命等课题。除此之外，还要从模组内部考量控制IC与NAND Flash，并且一并从外部系统整合角度，考量提升速度、使用寿命及相容性等要点 |
|
重新诠释内存测试定义 (2009.04.03)
固态硬盘的应用，也会带动闪存技术和测试的创新发展，包括更精密复杂的冗余分析和错误修正码计算方法、通讯协议或坏轨处理机制，以及克服闪存弱点的功能。测试用于固态硬盘的闪存时 |
|
EMC推出第二代企业级闪存磁盘驱动器 (2009.03.25)
信息基础架构解决方案公司EMC宣布，为其EMC Symmetrix DMX-4储存系统推出全新的、容量更大的第二代企业级闪存磁盘驱动器。在2008年，EMC在其企业储存数组中采用此项技术，促使企业意识到使用闪存这种创新技术来储存与提取数据能够显著地提高性能并节约成本 |
|
三星：数年内SSD每GB储存容量价格将等同HDD (2009.03.18)
外电消息报导，三星半导体部门营销经理Brian Beard日前在接受媒体采访时表示，SSD的价格降到与传统HDD价格相同只是时间问题，在未来几年内，闪存每GB储存容量的价格，将拉近到与传统硬盘相当 |
|
负债24亿美元，Spansion在美国申请破产保护 (2009.03.04)
外电消息报导，继日本子公司宣布申请破产保护后，全球最大的NOR内存芯片供货商Spansion，也于周日（3/1）在美国申请破产保护。根据该公司的提列的资产状况，目前Spansion共持有38.4亿美元的资产，负债24亿美元
Spansion的日本公司是在2月初（2/10）在日本当地申请了破产保护，负债的金额达到8.1亿美元 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
