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SEMI：四月北美半导体设备B/B 值为0.81 (2008.05.22)
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布的最新Book-to-Bill订单出货报告，估计2008年四月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为10.7亿美元，B/B Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比）则为0.81 |
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2007年全球半导体制造设备市场规模均出现成长 (2008.03.28)
根据美国SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）最近所公布的调查结果指出，在2007年全球半导体制造设备市场规模比2006年成长了6％，市场规模为427亿7000万美元，是历史第二高记录 |
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受SARS拖累 半导体设备展决定延期 (2003.05.07)
受到SARS冲击影响，台湾半导体产业协会（TSIA）主办的「台湾半导体设备、零组件、材料展」（SECMEX Taiwan 2003），决定将延期至今年7月16～19日举行。 TSIA表示，基于参展厂商会场服务人员及所有参观民众之安全考量 |
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TEL在上海张江扩建东电半导体 (2003.03.19)
近日日本半导体设备制造商Tokyo Electron（TEL）在上海张江园区内扩建东电半导体公司，总面积将达1万8800平方公尺，计划2006年底将增加半导体制造设备、FPD制造设备等业务，并展开新一波的人力资源培训 |
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全球半导体设备接单成长13.1％ (2002.09.18)
昨日第七届台湾半导体设备暨材料展在世贸圆满落幕，然而根据VLSI最新的调查报告指出，今年8月全球半导体设备商接单出货比（B/B值）达0.92，比7月的0.80值还高，8月全球半导体设备接单金额达到21亿3000万美元，较7月的18亿5000万美元成长13.1％，出货额为23亿2000万美元，较去年同期减少10％ |
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美国传将放松高科技设备出口限制 (2002.08.30)
美国提高对大陆出口半导体设备的限制，引起外界讨论，近日又有新的发展。根据SBN消息指出，美国对该项政策出现松动，目前该国政府已针对特定半导体设备商核发出口牌照，可出口的产品包括0.18微米设备 |
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美国提高高科技出口政策 (2002.08.27)
许多半导体设备业者表示，今年上半年的财报表现，要比去年同期改善许多，然而对于今年下半年的景气，却显得保守且悲观。尤其在台积电董事长张忠谋对外发出景气警讯后，市场更是呈现低气压的状态 |
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应材加码下单 (2002.07.31)
美商应用材料看好台湾半导体设备市场，拟扩大设备委外代工订单，将技术层次甚高的设备次系统 (subsystem) 交由台湾厂商代工，鸿海、公准、东元、大同及南亚科等，应材表示，逐渐将部分零件、模块委外代工，比如鸿海集团旗下的沛鑫半导体，即为应用材料代工模块 |
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Applied：产业进入景气第一阶段 (2002.07.23)
根据Silicon Strategies表示，半导体设备供货商Applied Materials（应用材料）执行长提出景气看法，虽然目前的半导体产业仍走下坡，业界对经济前景也多表示悲观，但是Applied对未来景气看好，认为景气将开始向上攀升 |
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SEMI：五月半导体设备订单大增 (2002.06.20)
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）18日公布今年五月份北美半导体设备制造业者订单达10亿8000万美元，不但较前月增加，超过预期，而且也跨越十亿美元的重要心理关卡，而五月订单／出货值（B／B值）也上扬至1.26 |
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日半导体厂商联合中介旧设备 (2002.06.18)
日本经济新闻周一报导，东芝、住商租赁等大约二十家日本企业将连手展开中介中古半导体制造设备的买卖事业，日本国内半导体各厂商加速整编事业的情况下，日本中古半导体制造设备的买卖市场也将会扩大 |
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应用材料将并购以色列Oramir公司 (2001.07.24)
晶圆检视解决方案主要供货商应用材料公司日前宣布，与专精于先进的半导体晶圆雷射清洁技术的以色列Oramir半导体设备公司签署一项并购协议。目前以色列政府正在审核这项并购协议，双方并未揭露并购金额的数目 |
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今年半导体设备销售额下降35% (2001.07.18)
美国半导体设备暨材料协会(SEMI)16日发布的资本设备年中调查发现，全球半导体设备大厂预期2001年销售额会比2000年缔造的477亿美元空前高峰遽降35%，成为310亿美元，但金额仍为历来第二高 |
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日制半导体生产设备5月较去年同期减少59.8％ (2001.07.17)
受半导体厂相继减少资本支出影响，日本制半导体设备接单金额衰退幅度有扩大迹象。据日本半导体制造协会(SEAJ)统计，2001年5月日本制半导体生产设备订单金额为752.4亿日圆，较2000年5月减少59.8％，连续5个月较去年同期下滑 |
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应用材料:大陆投资潮尚未见到高峰 (2001.05.11)
美商应用材料董事长摩根(J. Morgan)表示，全球半导体业景气复苏，可能会在「今年稍晚的某个时候」。半导体业是一个全球性的产业，台湾若不去大陆投资，将会有其他公司去，目前半导体业在大陆的投资只是刚开始，尚未见到高峰；未来的投资会比过去五年还多，大陆半导体业的发展还有20年好光景 |
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2000年半导体设备供货商排名出炉 (2001.05.09)
被视为半导体发展指针的半导体设备供货商排名出炉，根据Dataquest日前发布的研究报告，2000年全球前10大半导体设备供货商的生产设备营收为331.7亿美元，比1999年的179.6亿美元成长84% |
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分析师：半导体设备业景气正翻身 (2001.02.18)
根据最新公布的应用材料公司2001年第一季财务报告指出，虽然颇令分析师意外，第一季每股盈余高出甚多，但是毛利则呈现向下滑落情形。另外，根据应用材料表示，该公司第二季营收恐将下滑26~30百分点，因此市场分析师根据此状况提出看法，认为半导体设备公司景气谷底即将来临，这意谓着投资人此时可以准备进场购买半导体设备股 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
