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安捷伦宣称已推出250万个小型光纤收发器 (2001.03.08)
安捷伦日前宣称已出货250万个以上的光纤收发器，它们均符合业界标准所要求的小形状因素（SFF）微型体积。这个数字在产业界来说十分的庞大，并已为它带来可观的利润 |
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英商Silver Telecom推出单信道客户端接口IC模块Ag1160 (2001.03.07)
由旭捷电子所代理之英商Silver Telecom于日前推出一款单信道之客户端接口线路模块 (Subscriber Line Interface Circuit, SLIC module) - Ag1160。旭捷表示目前各厂牌所推出之IC 型式之SLIC组件,不仅需提供 +5V, 同时必须提供另外两组负电压作为远程馈电(-24V or -48V)及振铃(-65V ~ -75V)用 |
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ADI计划将新DSP核心整合至3G无线通信的终端设备应用 (2001.03.06)
美商亚德诺(ADI)宣布，该公司计划以现有的3G移动电话产品系列为基础，把最新推出的DSP核心整合至它的SoftFone系列基频处理器当中，以便支持3G通讯的应用需求，例如无线通信的终端设备 |
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ADI推出新款Othello直接转换无线电解决方案 (2001.03.06)
为了支持GSM/GPRS移动电话以及无线上网装置，美商亚德诺(ADI)推出了新一代的Othello直接转换无线电芯片组，称为Othello One。由于它把第一代Othello无线电芯片组的所有功能都整合至一颗芯片，因此能进一步缩小体积，并减少所需的零件数目 |
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Silicon Labs推出体积小整合度高之GSM/GPRS收发器Aero (2001.03.06)
益登科技代理之Silicon Laboratories日前推出基于其CMOS RF专利技术的Aero GSM收发器芯片组。Aero芯片组可?双频和三频GSM数字蜂巢手机提供完整的射频(RF)前端。该高度整合的三芯片解决方案无需中频声表面波(IF SAW)滤波器、三频用外部低噪声放大器(LNA)、发送和RF电压控制振荡器(VCO)、以及传统GSM手机设计所需的60多颗分立组件 |
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飞利浦推出第三代移动电话用全硅化RF解决方案 (2001.03.06)
飞利浦半导体日前宣布正式将高效能 BiCMOS 制程中最新的QUBiC4技术导入商用化应用。飞利浦表示透过3G移动电话所需的高整合度RF电路以全硅化的制程制造，QUBiC4将能够帮助将3G移动电话的成本压低到易于吸引用户使用的网络的范围 |
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Silicon Lab GSM射频合成器技术获Samsung采用 (2001.03.02)
益登科技代理线之一的Silicon Laboratories日前宣布Samsung Electronics在其最新型GSM移动电话中选择Silicon Labs的Si4133G射频合成器解决方案。Si4133G具备领先业界的性能和无与伦比的合成器整合度，因此，不仅能够满足Samsung移动电话技术的需要，而且能够满足缩小?品尺寸的要求 |
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美国国家半导体与RTXTelecom合作开发Bluetooth芯片 (2001.03.02)
美国国家半导体(NS)与RTXTelecom签订合作协议，共同研发蓝芽芯片。美国国家半导体负责生产蓝芽芯片，RTXTelecom则负责开发蓝芽的软件。该款基频解决方案采用CR16精简指令集运算(RISC)技术，无论在校能、功率消耗及成本开支方面均较早期采用DSP时来得优胜 |
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福雷电子拟跨足通讯与消费IC市场 (2001.03.02)
日月光集团旗下专营IC测试的福雷电子，去年全年度的测试业务量成长了77%，而随着内存价格持续调降，福雷电子今年也将进行策略性转向，降低个人计算机IC测试比重，大幅扩展通讯与消费性电子产品IC测试市场 |
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德州仪器发表以DSP为基础的OMAP应用处理器 (2001.03.01)
德州仪器(TI)推出OMAP应用处理器，可用来支持新一代的行动式上网装置。该款处理器采用双核心架构，以两个核心组件为基础，一是程序代码完全兼容的低功率TMS320C55x DSP核心；一是经TI改良后的ARM微控制器 |
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英特尔致力新一代有线及无线网络组件 (2001.03.01)
英特尔两位通讯芯片部门主管在英特尔研发专家论坛的主题演说中详述该公司的发展策略，他们详细说明英特尔将透过多元化的应用程序与服务支持新一代有线与无线网络 |
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美国快捷半导体宣布与Silicon Wireless进行技术结盟 (2001.03.01)
Fairchild Semiconductor宣布与北卡罗来纳州的Silicon Wireless合作，注资成立新技术结盟关系。新合作计划有助美国快捷与Silicon Wireless共同开发制造和营销RF功率半导体，象征美国快捷半导体公司拓展另一新商机 |
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飞利浦推出新CDMA解决方案进攻无线芯片市场 (2001.02.26)
飞利浦半导体日前宣布推出针对北美地区划码多重接取(CDMA，Code Division Multiplexing Access) 市场的新产品， 为新开发针对CDMA架构无线产品单芯片组件系列的第二个成员，编号为CDMA+200的组件为单芯片第二代CDMA 基频带集成电路 |
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东芝持续进军闪存市场 (2001.02.26)
东芝表示，看好高阶手机产品的销售潜力，计划将销售每年增加20%，高于市场预测的整体产业成长率11.5%。分析师则对于东芝未来三年的预测表示怀疑，分析师认为芯片需求虽可望成长，但单价将会面临下跌情形 |
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飞利浦推出通信与网络设备宽带信号整合解决方案 (2001.02.24)
飞利浦半导体公司日前宣布推出特别针对解决通信与网络设备设计工程师所面临的复杂零组件设计问题的业界第一颗特殊应用标准产品(ASSP, Application Specific Standard Product)。 做为飞利浦高效能通信/网络(PTN, Performance Telecom/Networking)系列产品的成员之一 |
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TI推出第一颗以DSP为基础的OMAP应用处理器 (2001.02.24)
德州仪器（TI）宣布推出一颗全新的处理器，提供绝佳的运算效能和省电特性，满足日益流行的2.5G与3G无线应用需求。新组件采用了TI的OMAP开放式架构，可支持新一代的行动式上网装置 |
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德仪暂时关闭5间晶圆工厂 (2001.02.23)
由于手机热潮降温，基于成本考虑，德仪决定第二季将暂时停止包括新罕布什尔州、加州、德州，与海外的日本、德国共五处芯片厂。
德仪表示，第二季暂时关厂计划并不表示永久裁员，至于能节省多少成本，该公司并不愿意提供详细数据 |
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飞利浦、Intermec与Gemplus合作对GTAG提出新的RFID提案 (2001.02.22)
飞利浦，Intermec Technologies与Gemplus Tag日前共同宣布已经送交欧洲文件编码协会与通用码委员会(EAN.UCC)旗下的Global Tag (GTAG)计划小组一份RFID通讯协议的提案，这是从这三个厂商在签订共同开发RFID组件之后的第一个动作 |
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朗讯预估第三季订单将好转 (2001.02.22)
朗讯（Lucent）表示，受到通讯产业买气趋缓的影响，年度第二季订单情形并不乐观。但预料到3月止的第三季表现将较上季为佳。
朗讯承认该公司去年在完整测试阶段前便急于出货，造成客户抱怨及退货；再加上授权给公司11个部门对客户提供融资以促进买气等因素，对公司财务已经造成影响 |
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第三代手机微处理器芯片卡位战上场 (2001.02.21)
3G手机关键零组件市场未演先轰动，包括德州仪器(TI)、亚德诺(Analog Device)及英特尔(Intel)等知名大厂，已各自在微处理器领域布桩卡住，最近纷纷发表新产品。尽管一般认为，3G手机在短期内仍难跃上主流，但市场卡位战已先开打 |
