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Linear推出直接转换调变器LT5528 (2004.11.23)
Linear Technology推出的新型直接转换调变器使设计下一代更节省成本的3G无线基地台发射器成为可能。LT5528是一种性能卓越的直接I-Q 调变器，可使基地台发射系统的尺寸更小、成本更低 |
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亚德诺计划将在3G手机新增W-CDMA/UMTS (2004.11.19)
亚德诺(ADI)宣布计划将在其宽广的3G手机技术产品阵容中新增SoftFone-W. SoftFone-W是一套完整的手机解决方案--从基频到射频--完全
支持W-CDMA/UMTS标准,可实现W-CDMA以及GSM/GPRS与EDGE的多模操作.SoftFone-W芯片组透过提供对2.5G技术的支持，例如EDGE技术，该芯片组
能够在全球绝大多数蜂巢通信网络中真正实现同时存在的语音和数据的连通性 |
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ST揭示行动设备用百万画素相机芯片组 (2004.11.18)
ST发布首款百万画素级的行动设备用相机芯片组，该产品符合ST与Nokia在2004年七月共同发布的标准影像架构(SMIA)。全新的行动相机产品是由VS6650相机模块与STV0976行动图像处理器所组成，它们分别是ST首个符合SMIA架构的传感器与处理器 |
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美国国家半导体推出全新直流/直流转换器 (2004.11.16)
美国国家半导体(NS)推出一系列全新的直流/直流转换器，其特点是可以利用一枚锂电池的供电，提供射频功率放大器稳压电源。移动电话厂商只要利用美国国家半导体最新推出的这系列芯片，便可大幅降低电话功耗，降幅最高可达80%，而通话时间也可延长达90分钟 |
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3Com发表新无线交换器产品 (2004.11.16)
3Com发表新的企业无线交换器解决方案，包括一款企业层级的无线交换器、大型企业无线控制器、行动系统软件、行动管理软件和新的管理型基地台(AP)。此解决方案为3Com企业无线发展蓝图的一部分 |
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亚德诺发表专用于TD-SCDMA手机的芯片组 (2004.11.15)
亚德诺公司(ADI)，发表由单一供货商专门为采用TD-SCDMA -LCR(Low Chip Rate)标准的3G手机开发厂商而推出的芯片组，据此为该公司在无线产业技术上的成就再下一城。以ADI的Blackfin处理器为核心，这款新型的SoftFone-LCR芯片组提供所有建置一支TD-SCDMA手机必要的功能，包括基频信号处理与控制，模拟接口功能与射频等 |
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ADI将于2004 3G世界大会暨展览会展实力 (2004.11.09)
美商亚德诺(ADI)宣布该公司的执行长Jerald G.Fishman将在于香港举行的2004 3G世界大会暨展览会中为大会做主题演说。Fishman将就半导体创新对3G服务产品上市与获利时间带来的冲击做一探讨 |
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剖析GSM系统之嵌入式设计 (2004.11.04)
AMR的概念允许在频道状况差的时候能有接近固网的通话品质，而当状况好的时候品质会更好。本文提供读者对于典型以软体为主的产品，如行动电话的语音编解码器，其发展方法的实务概论 |
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The MathWorks推出RF(射频)设计及仿真工具 (2004.11.02)
钛思科技美国总公司The MathWorks发表两项新产品：RF Blockset(射频模块组)和RF Toolbox(射频工具箱)。藉由这两项全新产品的问世，将可帮助延伸模型基础设计环境 (Model-Based Design) 于讯号处理和通讯工程应用之范围 |
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微软技术中心RFID计划为台湾产业创造更高产值 (2004.10.28)
台湾微软公司技术中心26日与优利系统（Unisys）共同合作RFID（无线射频辨识系统）解决应用方案。微软技术中心也同时宣布透过技术联盟计划（Technical Alliance Program, TAP）与先期导入计划（Early Adopter Program, EAP），将协助台湾软硬厂商导入RFID在各垂直产业的加值应用，并开发相关解决方案，进一步爲合作伙伴及台湾产业创造更高产值 |
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ST发布立即可用的免持式车用蓝芽设计 (2004.10.21)
ST发布了高效能免持式车用蓝芽设计。全新的Blue HFCK消除了噪声及回音，是立即可用、安装简单，同时适用于OEM与售后服务厂商的解决方案。
依照全球对两种设备间之无线数据交换标准，蓝芽能够使用独立于移动电话之外的标准协议 |
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专注网络技术 冲刺WLAN市场 (2004.10.20)
由威盛内部网络技术部门独立的威瀚科技，成立于2002年，投入包括以太网络（Ethernet）、1394、光纤通讯与无线局域网络（WLAN）技术领域，在母公司揭橥的营运策略「迦南计划」的引领之下，期望以自身的技术能力，在相关的领域深耕，朝向每一产品线都是市场前两大供货商的目标迈进 |
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TI推出静电保护能力高达17kV的LIN 2.0物理层界面组件 (2004.10.20)
德州仪器(TI)宣布推出独立式区域互联网络 (Local Interconnect network，简称LIN)收发器，为汽车电子应用带来高达17kV(IEC)和12kV(HBM)的静电保护能力。新组件完全符合ISO7637瞬时电压标准要求，又能为LIN总线提供-40V至40V故障保护，最适合车内低速网络的严苛操作环境 |
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力旺电子完成0.18微米LCD驱动组件创新解决方案 (2004.10.13)
力旺电子13日宣布完成0.18微米LCD驱动组件创新解决方案，此创新组件技术系使用力旺电子开发之Neobit—逻辑制程可程序(One-time/Multiple-time Programmable [OTP/MTP])嵌入式非挥发性内存技术，可满足液晶显示器驱动组件(LCD Driver)对高压制程及可程序嵌入式非挥发性内存的功能需求，使其受到应用市场的高度瞩目 |
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安捷伦PSA频谱分析仪新增EMI量测能力 (2004.10.06)
Agilent Technologies（安捷伦科技）发表PSA系列高性能频谱分析仪新增的三款检波器，可用来预先量测产品的EMI（电磁干扰）是否符合标准。这些峰值、平均值及quasi-peak（准峰值）检波器和带宽现在已成为所有PSA机种的标准配备，且符合CISPR(1)国际射频干扰特别委员会的标准 |
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微波宽带系统应用之分布式放大器 (2004.10.05)
随着多媒体运用的普及，宽带通讯系统的需求愈来愈高。宽带系统的操作，需要具有高成本效益、平坦频率响应及高带宽特性的电路。因此适合如此需求的电路设计一直是研究的关键 |
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UWB的大热门 － 多频带OFDM技术 (2004.09.27)
UWB技术提供从10公尺距离的110Mbps延展至2公尺480Mbps的各种数据速率，而且电力和芯片面积的消耗都非常少。采用多频带OFDM技术的系统拥有较大的弹性，不但能和现有的无线技术共存，还能调整配合不同地区的各种法规要求 |
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快捷半导体推出小型3x3 mm封装射频功率放大器 (2004.09.17)
快捷半导体 (Fairchild Semiconductor) 推出RMPA0965型号射频 (RF) 功率放大器，专为824-849 MHz频段的CDMA2000-1X应用而优化，可符合当今快速变化的手机要求。RMPA0965具有单一正电源运作、低功耗和关闭模式，在平均输出功率为 +28 dBm的情况下提供40% 的CDMA工作模式效率 |
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降低EMI干扰技术综观 (2004.09.03)
掌上型设备数目不断成长，包括手机、PDA、数位相机等，对于有效和经济的EMI遮罩设备的需求亦相应增长。在技术和功能大幅提高之下，所要求的遮罩保护技术将会更高 |
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日月光将举办半导体封装与测试科技论坛 (2004.09.03)
月光集团将于9月3日于台湾新竹举行为期一天的第五届半导体封装与测试科技论坛, 将邀请业界的半导体专业人士，共同探讨半导体后段的最新趋势、技术发展与解决方案 |
