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英飞凌启用RFID解决方案卓越中心暨系统实验室 (2004.03.31)
英飞凌科技（Infineon Technologies）日前启用该公司在奥地利格拉兹的射频识别技术解决方案卓越中心暨系统实验室（RFID Solution Excellence Center and System Lab），引介该公司策略中为后勤运筹应用所提供的解决方案与完备的RFID系统的基础 |
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TI针对行动设备推出第三代802.11解决方案 (2004.03.26)
德州仪器（TI）日前宣布推出专为手机、智能电话以及 PDA 等行动设备精心设计的第三代 802.11 解决方案。随着手机与行动设备越来越多地成为流行的消费者通信与娱乐设备，Wi-Fi 连接提供的更快速度可使消费者以更快的速度下载更多的信息、照片和音乐 |
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飞利浦RF SiP技术为射频单元尺寸设立优势 (2004.03.25)
皇家飞利浦电子集团日前推出的UAA3587产品采用RF系统整合封装，使印刷电路板（PCB）上RF单元的组件数比以往产品的组件数减少35个之多，使RF单元可设计在不到2.50cm2的面积中 |
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Entropic采用MIPS处理器核心推出芯片组 (2004.03.16)
业界标准处理器架构与数字消费性及商业系统应用核心方案供货商MIPS Technologies（荷商美普思科技）近日宣布Entropic Communications推出一款采用MIPS32 4KEm处理器核心的革命性芯片组c.LINK-270，使消费者能运用现有的同轴电缆在住家环境中架设高速多媒体网络，并以此网络分享影片与文字数据 |
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聚焦光电影像半导体解决方案 (2004.03.10)
随着景气的逐渐复苏，多数的半导体厂商在2003年都有止跌回升的表现；进入2004年，大环境好转的态势更加确定，成长或许以不是问题，所以如何掌握市场的发展趋势，更进一步提升成长的幅度 |
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IPAC与Twin Advance宣布成立合资企业 (2004.03.09)
EE Times网站报导，芯片封装业者IPAC计划与马来西亚科技业者Twin Advance成立合资企业，在当地展开芯片设计和制造业务。新公司名为IPAC Twin Advance，将结合两家公司在芯片封装和系统装配上的技术优势，提供高阶模块、系统封装（SiP）和制造服务 |
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让创意不断延伸、发光 (2004.03.05)
成立未满10年的Silicon Laboratories，在IC设计产业算是相当年轻的公司，不过该公司在技术上却相当领先，尤其在手机用的射频技术领域，该公司是少数能利用CMOS制程推出相关产品的厂商 |
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两岸IC制造业发展动向与竞合 (2004.03.05)
大陆政府当局近年来将半导体产业视为重点政策，积极投入该项产业，接连引发一股大陆投资热潮。不论是当地厂商或是国外投资业者无不卯足全力在大陆作扎根驻厂的动作 |
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新世代EDA平台克服IC设计难题 (2004.03.05)
接续上期文章之探讨，本文将继续概述一适用于混合模拟、客制化数字、射频或数字基础组件回路讯号之先进混合讯号客制化设计法则。这些种类的设计需要一快速，高硅精度的设计法则 |
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让创意不断延伸、发光 (2004.03.03)
成立未满10年的Silicon Laboratories，在IC设计产业算是相当年轻的公司，不过该公司在技术上却相当领先，尤其在手机用的射频技术领域，该公司是少数能利用CMOS制程推出相关产品的厂商 |
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RF Micro Devices推出高整合度发送模块 (2004.02.25)
无线通信应用领域的专用射频集成电路(RFIC) 供货商RF Micro Devices推出了一款用于四频带GSM/GPRS 手机的高整合度发送模块(TxM)。RF3177 发送模块包含从功率放大器(PA) 到手机天线的所有发送器功能，该产品拓展了业界领先的RFMD PowerStar 系列PA模块之现有市场 |
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选择802.11b或802.11g? (2004.02.25)
如果你的无线区域网路（wireless LAN）应用需要高性能，就可能面临一个问题：要使用802.11a或者802.11g？在选择之前，你需要充分地了解这两种标准规格，比较和对照这两者的异同，看哪一种最符合你的需求？
802.11g
2003年6月12日IEEE正式公布802.11g（8.2草案）标准格式，随后其产品陆续推出 |
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TI推出单声道无滤波器D类音频功率放大器 (2004.02.23)
德州仪器(TI)宣布推出市场上体积最小、效能最高的无滤波器D类单声道音频功率放大器，帮助无线和PDA设计人员节省电路板面积，增加工作效率。这颗2.5 W组件采用TI最先进的晶圆芯片级封装 (WCSP)，面积只有1.45 ´ 1.45厘米，并有含铅及无铅接脚两种封装可供选择 |
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Silicon Laboratories推出单石CMOS功率放大器 (2004.02.09)
电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories于2月9日宣布推出Si4300，为一颗用于GSM移动电话的单石CMOS功率放大器（power amplifier），乃体积小、高效能和高功率的GSM手机功率放大器，并为CMOS技术的创新进步再添新页 |
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LTCC挑战无线通信应用 (2004.02.05)
LTCC技术具有体积小、高频、稳定性高的特色，有别于传统IC模块需花费三至四个月的量产时间，被动组件在成本及电性考虑下，原先无法整合于IC内，采用LTCC技术则可克服上述困难，本文将分析LCTT材料的特性与优势，及其在通讯产业中的应用趋势 |
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cdma 2000 1xEV-Do技术之探索 (2004.02.05)
1xEV-DO提供了显著的性能与经济效益，该技术带来更高阶的数据服务，让频谱与网络资源的使用更有效率。该技术大部分利用简便的使用与无线的行动装置，多样的进接终端机提供在移动、可携与固定式的服务 |
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打造一个友善的「无所不在」资讯世界 (2004.02.05)
电晶体的发明至今不过半个世纪，但它已经被广泛应用在人类工作与生活上的许多角落。在过去，当一个技术普及之后，往往也象征着这项技术将成为传统产业，然而以电晶体为基础的电子／资讯工业却仍如日当中，甚至可说是还在一个起步的阶段而已 |
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从IEEE 802.20看4G前途 (2004.01.15)
在众多媒体反覆报导讨论3G发展现况的同时，「4G」也正逐渐成熟，最新的标准IEEE 802.20整合了覆盖范围与连线速度的优点，成为最被看好新4G标准，本文即带领读者深入了解802.20的技术优势 |
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世平代理天工通讯产品推出整合型前端射频模块 (2004.01.09)
天工通讯日前推出FM2402整合型前端射频模块，作为其线性化功率放大器（Linearized Power Amplifier）产品的互补性产品。FM2402的设计使它可以取代802.11b/g WLAN 产品中约60个射频与被动组件，高度的整合性模块化设计让FM2402可以轻易地导入系统厂商的802.11b/g WLAN产品中 |
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IDC：RFID卷标在供应链管理日益重要 (2004.01.08)
由于射频辨识（RFID）卷标具有实时数据回传优势，IDC的市场研究指出，该项技术会愈来愈受到零售、物流等厂商的重视，利用它来提供供应链管理的效率。
据CNET消息，无线RFID芯片犹如高科技条形码一般，可隔着一段距离、甚至隔着箱子和其他包装容器扫瞄里面的商品 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
