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专业LTCC通讯射频模块技术先驱 (2003.09.24)
近几年来，台湾逐渐投入无线通信领域，技术层次也从纯粹的组装代工慢慢提升，在WLAN市场更占有举足轻重的地位；然而在技术升级的过程当中，国内厂商也碰到了不小的瓶颈 |
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专业LTCC通讯射频模组技术先驱 (2003.09.05)
国内厂商近年来积极耕耘无线通讯领域，不管是在行动通讯或无线区域网路领域都有不错的成绩，但是在关键技术如标准的制定，晶片（Chipset）及射频（RF）模组的设计上国际大厂仍有落差 |
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浅谈行动电话射频接收器技术 (2003.09.05)
射频系统在无线通讯产品中，攸关着整个产品是否能稳定正常的运作，讯号的完整性就是最重要的考量，不论是从设计架构或是制程材料的方式，使杂讯度降到最低，是所有射频研发工程师追求的方向 |
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无凸块接合技术的3D堆叠封装 (2003.09.05)
本文将介绍以无凸块接合技术为基础所研发的新3D堆叠封装，其个别的堆叠单位可以是裸晶片、已经封装完成的元件或是被动元件，利用沿着晶片周边排列整齐的弹性接头（ compliant terminals）或是一系列的铜柱（copper pillars）作为Z轴方向的连接 |
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无线通信系统芯片之应用与技术架构（上） (2003.09.05)
第四代（4G）宽带无线通信系统的发展，是由多重天线架构配合正交分频多任务技术（MIMO-OFDM）的高效能表现给催生的。除了同步问题及信道效应外，模拟前端电路的不理想因素、混合讯号间相互牵制的影响及射频电路的架构选择，决定了传收机的效能表现 |
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浅谈行动电话射频接收器技术 (2003.09.05)
射频系统在无线通讯产品中，攸关着整个产品是否能稳定正常的运作，讯号的完整性就是最重要的考量，不论是从设计架构或是制程材料的方式，使杂讯度降到最低，是所有射频研发工程师追求的方向 |
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RF MICRO DEVICES功率放大器模块已出货2.5亿个 (2003.09.03)
无线通信应用的专用射频集体电路（RFIC）之供货商RF Micro Devices于9月1日宣布已付运第2.5亿个功率放大器（PA）模块。RF Micro Devices无线产品副总裁Eric Creviston 指出，「我们骄傲地宣布第2.5亿个功率放大器模块已付运， 这是RF Micro Devices取得的另一重大里程碑 |
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「开创宽带大道，启动无线商机--工研院电通所宽带与无线通信技术移转说明会」 (2003.08.27)
随着3G通讯服务的开启，无线局域网络相关产品的热卖，ADSL用户数的激增，再再证明了宽带与无线通信是未来通讯市场与技术的主流。长久以来，工研院电通所致力于创新技术之开发与研究 |
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Broadcom推出蓝芽无线电芯片Blutonium BCM 2004 (2003.08.19)
全球宽带通讯芯片解决方案厂商Broadcom正式宣布推出蓝芽无线电芯片Blutonium BCM 2004。此款MSM芯片专为QUALCOMM 的 MSM CDMA基频解决方案所设计，完全整合蓝芽基频技术，提供3G CDMA相关产品最完整、全套的蓝芽解决方案 |
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台系光罩业者积极抢进0.13微米制程市场 (2003.08.12)
据Digitimes报导，随着IC设计业与晶圆代工厂陆续升级0.13微米制程，台系光罩厂亦对0.13市场之抢进跃跃欲试；目前0.13微米制程平均光罩费用较0.25微米制程高出七倍，但因目前超过八成市场掌握在台积电光罩部门手中，翔准先进、中华凸板等业者，转而寻求美国IC设计公司与整合组件厂之代工商机 |
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晶片设计方法学革命 (2003.08.05)
目前可携式电子设备几已成为市场主流，其强调轻薄短小的特点，对SoC设计无碍是一大诱因；但往深一层看，因这些行动设备走向市场区隔化，整体的需求量相对有限，能否撑起庞大的SoC开发成本，也让业者质疑而却步 |
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解析CMOS-MEMS技术发展与应用现况（下） (2003.08.05)
所谓CMOS-MEMS（CMOS-Compatible MEMS）是将半导体标准CMOS制程与微机电充分整合而成的技术，本文接续141期，在针对CMOS-MEMS技术的演进历程、应用现况做了概要介绍之后，将列举几个CMOS-MEMS的设计实务案例，为读者更详尽剖析目前CMOS-MEMS的技术趋势，并指出相关产业未来的发展方向与潜力所在 |
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浅谈数位正交调变技术 (2003.08.05)
从前只能用在纯类比应用上的正交调变，如今也可以在数位领域找出实作方法。要确实了解数位调变有三个重点，包括：了解调变、数位领域数字表示法、一种产生取样正弦波的方法 |
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晶圆级封装技术发展与应用探讨 (2003.08.05)
为迎合手持式电子产品轻薄短小的发展趋势，强调封装后体积与原晶片尺寸相同，同时兼备高效能与低成本等特性的晶圆级封装，成为不可或缺的重要角色，更被业界视为下一世代的封装主流 |
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提供高效率电源应用解决方案 (2003.08.05)
成立于1984年的APT（Advanced Power Technology），专注于各种高性能功率半导体的设计、制造以及销售业务。在电源相关产品已经越来越受重视的现在，该公司致力提供让电源更有效率应用与低成本的功率半导体产品，并积极开拓相关应用市场 |
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致力成为类比与射频IC领域的EDA专业厂商 (2003.07.23)
无论对于IC设计业者或EDA业者来说，类比IC设计一直都是具备十足挑战性的领域；而因为目前的EDA工具大部分着重在数位IC的设计，为解决未来市场中越来越多的类比设计需求，EDA业者也积极发展相关软体工具 |
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京瓷推出KNA21系列EMI滤波器数组 (2003.07.15)
京瓷(Kyocera)公司日前推出专门为降低数字装置线路噪声所设计的新型多层芯片电磁干扰(EMI)滤波器数组─ KNA21系列。KNA21系列内建四套高性能EMI滤波线路，最大尺寸仅2.0x1.25x0.85毫米 |
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系统观是系统设计成功之钥 (2003.07.08)
各种系统级单芯片（SoC）持续上市，对国内电子制造业或系统商而言，可说福祸参半。因为SoC芯片设计公司的竞争，可以降低系统商的采购成本；此外，过去常使用的离散组件，例如：电阻、电容、电感，大都被整合到SoC里面去了，所以，机板的硬件设计变得很容易，但是这也严重地侵蚀系统商的设计价值 |
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坚持类比射频CMOS技术之路 (2003.07.05)
面对行动通讯市场走向传输速度更高的3G，Silicon Laboratories依然相信低成本的CMOS制程是致胜的法宝，对于技术的挑战也充满信心。 |
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ADI发表四频X-PA功率放大器模组 (2003.06.26)
全球高效能信号处理应用半导体领导厂商美商亚德诺公司(Analog Devices)，发表GSM/GPRS手机专用的下一代四频X-PA功率放大器模组。新型的ADL5552 X-PA功率放大器模组具有一个整合型控制回路架构和单点校正功能，两者皆能简化设计的流程、降低制造的成本 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
