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AMD Au1000处理器获Omnilux采用 (2003.03.05)
美商超微半导体(AMD)日前宣布其AMD Alchemy Solutions Au1000处理器获得Omnilux的Omni-Node网点装置采用。此款无线光通讯平台利用红外线为家庭及企业用户提供高速的上网服务 |
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扬智参与汉诺威电脑展 (2003.03.04)
扬智科技4日表示，该公司将在汉诺威电脑展以"享受科技、享受生活"的企业主轴，在23馆/A30摊位上，分别提供最新全系列动态及静态产品展示，包含系统资讯、光储存、数位影音、多媒体周边及无线通讯等最新技术和全系列产品，展现扬智3C解决方案之技术实力 |
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矽统三星华硕Rambus四家联盟成形 (2003.02.26)
晶片组公司矽统、南韩DRAM厂三星、华硕电脑与Rambus等四家厂商，近日共同对外宣布，将合作下一代支援Rambus DRAM的晶片组－矽统R659晶片组，主要市场为高效运算与高阶多媒体应用 |
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MIPS、微软成立晶片厂商联盟 (2003.02.25)
荷商美普思科技(MIPS)与微软公司近日宣布成立晶片领导厂商联盟，让MIPS架构与Microsoft Windows CE.NET作业系统成为OEM厂在开发新一代数位消费性产品时的解决方案。 Windows CE的MIPS联盟成员包含上元科技、AMD、ATI Technologies、Broadcom、Marvell Technology Group、NEC Electronics、PMC-Sierra、Texas Instruments及Toshiba |
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日月光无铅封装技术，荣获Altera公司认证 (2003.02.24)
日月光半导体，24日宣布其多项先进无铅封装技术，荣获Altera公司认证，以肯定日月光所提供之先进无铅封装服务。长期以来日月光积极响应全球电子产品无铅化制程，落实推动无铅封装服务，为客户提供完整的无铅产品解决方案，此次获得Altera的认证，对日月光致力于推动环保封装制程具有指标性的意义 |
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TI逻辑产品都采用无铅解决方案 (2003.02.20)
德州仪器(TI) 宣布从20日起，所有TI逻辑产品都将采用无铅解决方案。自1980年代后期开始，TI已将无铅焊料涂层(lead-free finishes) 用于部份逻辑封装，现在更让全部逻辑元件改用无铅焊料涂层和锡球(ball)，并选择J-STD -020B (最大回焊温度250℃) 无铅参数做为TI逻辑封装的最新分类标准 |
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宇诠公布元月份营收报告 (2003.02.19)
宇诠科技(EPCO)19日公布元月份营收报告。宇诠表示，该公司元月自结营收为六亿二仟捌佰万，创今年新高及历年次高，获利一仟七佰余万，元月份EPS为0.49元。宇诠指出，由于受惠于笔记型电脑、光学产品以及数位相机客户需求持续畅旺，对于第一季的月绩仍保持相当乐观的看法 |
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ARM 宣布与超过25家合作伙伴携手推广AMBA 3.0计画 (2003.02.19)
ARM日前宣布共有超过25家伙伴厂商参与新一代AMBAR规格的研发工作，包括杰尔(Agere Systems)、安捷伦(Agilent)、Atmel、益华电脑(Cadence Design Systems,Inc.)、科胜讯(Conexant Systems)、CoWare 、Infineon Inc |
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亚矽公布一月份营收 (2003.02.18)
亚矽科技(ASEC)日前公布一月份营收报告。亚矽表示，随着九十一年第四季订单陆续加温，亚矽元月份出货畅旺，自结一月份营收达2.09亿元，与去年同期比较成长8%。亚矽并指出，一月份营收比重以产品种类区分，以记忆体类、处理器/核心逻辑晶片及网路通讯类为主轴 |
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日月光与AMD携手 (2003.02.18)
日月光半导体18日宣布与AMD签署合作研发协议，针对微处理器晶片有机封装技术，携手研发新一代覆晶封装解决方案，以发挥双方在覆晶封装技术发展上的最大效益。透过这项合作协议 |
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IDT推出全新网路搜寻引擎 (2003.02.18)
IDT日前宣布推出全新的网路搜寻引擎，这是业界首款带有整合网路处理论坛（NPF）LA-I介面的网路搜寻引擎，其时脉高达250MHz，是业界前所未有的最高性能。 IDT新推出的网路搜寻引擎无论在电力特性或是架构上，都适合于高速网路处理器的应用 |
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摩托罗拉发表全新的设计工具与应用发展支援 (2003.02.18)
为因应更高层级的系统效能与网路并加快电信应用产品上市的时间，摩托罗拉公司日前发表全新的设计工具与应用发展支援，以协助开发者更轻松地运用摩托罗拉强大的AltiVec技术 |
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矽统AGP 8X解决方案 (2003.02.17)
矽统科技(SiS)17日宣布将参加2003年『作业平台系统论坛会』，会中将展示矽统完整AGP 8X解决方案，包括最新AMD及Intel晶片组SiS746FX与SiS655，及新一代绘图晶片Xabre600 。
矽统表示，这次展出的SiS746FX与SiS655全面应用该公司MuTIOLR 1G技术，可支援每秒1GB之传输速率，提供北桥晶片与南桥晶片之间的高速连结，实现Giga Speed超速度快感 |
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飞利浦发表新款I2C汇流排中继器 (2003.02.17)
皇家飞利浦电子集团近日推出I2C汇流排中继器系列产品，PCA6515/16/18。该系列产品在使用同样的汇流排系统条件下，能使I2C元件数量倍增，从以往的20-30个增加至40-60个，并达到在执行中的系统上热插拔之功能 |
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扬智公告2003年1月营收 (2003.02.10)
扬智科技股份有限公司公告一月份营收(单位：新台币仟元)：一月营业收入净额 本(92)年409,085、去(91)年461,653、增减金额(52,568)、增减% (11.39)%。一月累计营业收入净额 本(92)年409,085、去(91)年461,653、增减金额(52,568)、增减%(11.39)% |
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矽成读卡机控制晶片-IC1100系列获颁台湾精品标志 (2003.01.28)
矽成积体电路于28日表示，日前参与第十一届台湾精品奖选拔的高整合度读卡机控制晶片-IC1100系列已获颁台湾精品标志殊荣. 台湾精品奖选拔活动为经济部国际贸易局所主办, 由产官学各界的专家评定, 并透过书面与实品展示两阶段的评鉴所选出, 为产业界一年一度的盛事 |
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快捷推出单刀三掷类比开关元件 (2003.01.23)
快捷半导体(Fairchild)日前推出单刀三掷(SP3T)类比CMOS开关元件。此种新型的FSA3357元件将为手持设备、行动电话、MP3播放器、PDA、笔记型电脑以及其他可携式电子设备的设计人员带来相当大的益处 |
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三星采用Oak TeraLogic 8xx晶片组 (2003.01.23)
益登科技所代理的橡华电脑公司（Oak Technology, Inc.）于日前宣布，三星电子已选择采用Oak TL8xx晶片组和软体架构，并把它们整合至三星的高画质数位视讯转换器产品家族。 Oak是光储存、数位影像和数位家庭娱乐市场的嵌入式解决方案领导供应商 |
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智原公布2002年第四季营收及获利 (2003.01.23)
智原科技23日举办法人说明会，公布2002年第四季该公司营收及获利资讯。智原去年第四季营收达8.37亿台币，较前年同期大幅成长20%；由于ASIC产品组合的变化，以及IP产品销售屡创佳绩，第四季毛利率亦显著提升至47.1% |
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威盛第七代Nehemiah CPU核心现身 (2003.01.22)
威盛电子(VIA)22日推出整合全新Nehemiah核心的新一代VIA C3O处理器，由于PadLock数据加密引擎，新世代VIA C3为市场上第一个内建嵌入式资料保全功能的x86处理器，能有效保护企业机密以及个人资料的安全 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
