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扬智IP遭离职员工窃取事宜进入司法侦查阶段 (2003.05.05)
扬智科技于5日郑重声明有关USB2.0等智慧财产权遭某离职员工及任职于新竹科学园区某科技公司之夏慧娴女性员工共谋窃取事宜，公司已针对相关人等展开法律诉讼，全案已进入司法侦查阶段 |
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谈产品开发之有效管理 (2003.05.05)
开发新产品时，除技术问题外，许多其他问题是跨领域、复杂无比的，必须利用正确的研发管理方法才能顺利解决。 |
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跳出苦情梦餍 从生活质量提升开始 (2003.05.05)
在欧、美的工程师们，多的是生活的艺术家，产品开发对他们来说，是犹如画作般的创作，让他们能够乐在其中，更懂得与家居生活取得平衡。他们很清楚，技术的发明正在于能带来更高的生活质量，而非反而受困其中 |
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与敌人共舞 (2003.05.05)
最主要的竞争对手 也可能是最好的合作伙伴 |
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后PC时代杀手级应用产品现身？ (2003.05.05)
以家用闸道器营造出来的数位家庭网路环境，拥有庞大的市场潜力，但投入厂商与牵涉范围极广，内外在环境都出现若干瓶颈，本文就将从市场现况与厂商布局，与读者一同探索其是否真为市场翘首多时的「杀手级应用」产品 |
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Motorola推出智慧电话解决方案 (2003.04.24)
摩托罗拉公司的半导体事业部将在下星期的伦敦Symbian Exposium03中，推出该公司多元且可以立即客制化的智慧电话解决方案。最新版的Symbian OS已经可以平顺地整合到摩托罗拉的i Smart参考设计中，该设计是摩托罗拉为运作于i.250 2.5G平台和其i.300 Innovative Convergence 3G平台上的消费型GPRS产品所发展出来的 |
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Cirrus采用MIPS处理器核心 (2003.04.21)
荷商美普思科技(MIPS)21日表示，数位娱乐电子半导体方案供应商Cirrus Logic已取得多项美普思科技的32位元处理器核心授权，包括MIPS32 4KEc、4KEm、4KEp以及M4K。 Cirrus Logic创办人兼先进科技与商业开发副总裁H. Ravindra表示，「美普思科技的高效能产品线，是我们决定向该公司取得核心授权的一项要因 |
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奇普仕取得KEL代理 (2003.04.21)
奇普仕(Ultra)近日与日本连接器厂商KEL正式签定代理合约，KEL为因应笔记型电脑、Tablet PC、手机、数位相机、数位摄影机、PDA等产品设计日趋精密缩小化之考量，特推出0.5mm pitch『SSL系列』极细同轴线与连接器，KEL提供10、20、30及40 pin规格产品并于2002年12月陆续导入产量 |
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环隆电气荣获「全球最佳专业电子制造服务供应商」 (2003.04.21)
环隆电气，于日前荣获美国Circuits Assembly杂志2003年「全球最佳专业电子制造服务供应商」评选的大型厂商中，所有项目最高评分，其中包括技术、制造品质、最值得信赖、最快速回应与价格五项 |
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AMD发表存取设备设计套件 (2003.04.18)
美商超微半导体(AMD)近日推出AMD Alchemy Solutions存取设备设计套件，让厂商可以迅速开发各种存取设备，其中包括传送资料及语音的无线手机、闸道器、路由器/防火墙及其他设备 |
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矽统科技支援 P4 800 MHz产品蓝图 (2003.04.17)
矽统科技17日宣布与英特尔(Intel)公司签订长期晶片组授权合约，矽统科技将有权于Intel P4 800MHz前端汇流排处理器上市后，制造销售与其相容之晶片组。新一代全新800MHz晶片组与前一代533MHz规格相较，其资料传输将从每秒4.2GB提升至6.4GB，为CPU与北桥晶片之间的传输开启了一条宽敞大道 |
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飞利浦发表新一代声音解决方案 (2003.04.17)
皇家飞利浦电子集团日前宣布为新一代的LifeVibes声音软体解决方案推出前三款产品——Noise Void、Hands Free以及Voice Clarity。这些新产品不但可改善手机及手携式多媒体设备的音质，还能有效消除背景噪音及回音 |
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M-Systems之DiskOnChip获Hyundai采用 (2003.04.17)
艾蒙系统公司(M-Systems)17日表示，韩国Hyundai Mobis已经将DiskOnChip快闪磁碟机并入该公司的车载电脑。预定五月开始生产的Hyundai Mobis车载电脑是一种车用电脑，以Windows CE做为车辆作业系统 |
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奇普仕公布3月营收报告 (2003.04.16)
奇普仕公司16日公布三月份营收自结为8亿8700余万元，受惠于光碟机、笔记型电脑、主机板及DVD播放机等产业之元件需求持续增温，当月税前盈余近3500万元，创单月新高记录 |
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日月光与台积电携手 (2003.04.16)
日月光半导体日前表示，该公司与台积电已开发0.13微米铜制程低介电常数为介电层材料之焊线封装及覆晶封装技术，并顺利完成台积电0.13微米铜制程低介电常数晶片所采用之高效能焊线封装BGA及覆晶封装FCBGA之认证程序 |
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华邦推出新款I/O控制晶片 (2003.04.09)
华邦电子(Winbond)近日针对Intel即将发表的晶片组「Springdale(865)」及「Canterwood(875)」开发出新款I/O晶片「W83627THF」。
华邦表示，此款LPC I/O除可支援键盘、滑鼠、软碟机、并列埠、摇杆控制等传统功能外，更加入了多样新功能，例如，针对Intel下一代的Prescott CPU，提供符合VRD10 |
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MIPS加入家用闸道器单晶片市场 (2003.04.08)
半导体业界标准32/64位元微处理器架构及核心设计厂商荷商美普思科技(MIPS)8日表示，于2002年9月取得MIPS授权的上元科技已开发出用于家用闸道器的SOC。上元此次所推出的ADM5120单晶片，系以MIPS的处理器架构为核心，是一颗高整合、低成本的控制单晶片，由特许半导体采用0.18微米制程制造 |
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益登公布三月份营收 (2003.04.07)
专业IC代理商－益登科技，日前公布该公司92年度三月份营收报告，益登科技表示，根据该公司内部自行结算为新台币十四亿一千一百一十六万元，较去年同期增加41%，累计该公司今年一至三月营收为新台币四十一亿一千一百九十七万元，亦优于去年同期，成长24% |
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奇普仕公布第一季营收报告 (2003.04.07)
奇普仕公司(Ultra)日前自结三月份营收为8亿8000余万元，相较于去年同期成长了34%。累计第一季营收为25亿8600余万元创单季新高并达成单季营收财测，比去年第三季成长16%，相对于全年营收财测之达成率为21% |
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AMD发表电晶体新技术 (2003.04.03)
美商超微半导体(AMD)日前表示，该公司的研发人员已开发一种高效能的电晶体，其效能比目前的高效能P通道金属氧化半导体(PMOS)高30%，AMD计划在今年6月全面公布这项研究的实验结果 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
