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张忠谋将于VTF 2002威盛电子科技论坛演说 (2002.09.22)
全球芯片设计与个人计算机平台解决方案厂商－威盛电子，日前确认台湾集成电路董事长张忠谋先生，将于2002台北威盛电子科技论坛中发表精采演说。被尊为晶圆代工教父与IC设计产业催生者的张忠谋董事长 |
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亚硅加解密芯片获NIST认证 (2002.09.19)
亚硅科技(ASEC)日前表示，由该公司所新代理之Enova X-Wall SE family加解密芯片，可提供良好的数据保密功能。X-Wall SE是由旅美华裔企业家万述宁博士带领的"伊诺瓦科技公司"团队所研发 |
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RedSwitch与安捷伦携手推出Infiniband交换芯片 (2002.09.19)
RedSwitch与安捷伦公司(Agilent)于日前发表高效能HDMP-2840 InfiniBand交换芯片。由两家公司所共同开发，并准备独立销售的InfiniBand交换芯片，能协助OEM实作InfiniBand架构，以大幅改进储存、运算及通讯等应用的效能 |
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英特尔为芯片制程加入通讯功能 (2002.09.18)
英特尔公司日前表示计划将通讯功能融入其领先业界的90奈米(nm)制程中。这些功能包括运用高速硅锗(silicon-germanium)晶体管与“混合讯号”(mixed-signal)电路，发展出新一波更快速、整合度更高、更低价的通讯芯片 |
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华宝通讯采用摩托罗拉Innovative Convergence平台 (2002.09.16)
摩托罗拉日前表示，华宝通讯宣布其研发之先进2.5 G手机及智能型手机将采用该公司i.250 Innovative Convergence平台，为消费者及流动专业人士提供高速的流动数据服务。
摩托罗拉表示，华宝为台湾GSM/GPRS 手机设计及制造商，期望透过采用摩托罗拉i.250无线平台缩短产品推出市场的时间及增强成本效益，藉以巩固其市场地位 |
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英特尔整合型芯片加速计算机与通讯之整合 (2002.09.13)
英特尔近日表示，将运用整合型芯片技术在未来十年推动计算机与通讯的整合，让未来数字时代的所有电子装置体积更小、价格更具优势、且更易于使用。英特尔副总裁暨技术长Pat Gelsinger与英特尔资深副总裁周尚林在2002年秋季英特尔科技论坛上阐述整合运算与通讯功能 |
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飞利浦MOSFET新品问世 (2002.09.12)
皇家飞利浦电子集团日前推出针对汽车应用的尖端技术MOSFET半导体产品系列。这套高性能汽(HPA)TrenchMOS系列可降低导通电阻，提高耐用性并且改善用于电子动力辅助转向系统(EPAS)、集成启动器交流发动机(ISA)和其他主要的电机驱动器等高电流应用的开关性能 |
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快捷推出IEEE 1284接口芯片 (2002.09.11)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)集成电路部日前表示，为加强对高速外围数据接口方案的支持，推出74LVXZ161284 IEEE 1284转换收发器，配备供电保护功能，适合打印机、扫描仪、复印机及其它需要个人计算机或工作站连接的设备所采用 |
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亚硅八月份营收创新高 (2002.09.10)
亚硅科技(ASEC)日前自结八月份营收2.45亿元，较上月份成长33%，创今年单月营收及历史新高，累计今年1─8月营收总额15.5亿元，较去年同期成长5.68％。前八月营收比重以产品种类区分，以网络通讯类、内存类、外围控制芯片及处理器/核心逻辑芯片为主轴 |
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惠普采用NVIDIA nForce平台处理器 (2002.09.09)
专业电子零组件代理商－益登科技所代理的NVIDIA公司，宣布NVIDIA nForce平台处理器已雀屏中选，将把最佳效能和可靠性提供给惠普新推出的康柏D315商用桌面计算机，这不但使得D315成为第一部采用nForce 220平台处理器和GeForce绘图处理器的商用桌面计算机 |
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半导体业者对明年芯片市场不表乐观 (2002.09.05)
全球半导体业者担忧，由于企业对IT需求疲弱、以及全球经济的不确定性使芯片价格维持低档，明年半导体产业获利可能仍相当艰困。Infineon 与美光科技的高层日前都表示，不稳定的股市、美国攻击伊拉克的威胁已使企业延宕科技支出，伤害芯片价格 |
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Microtel发表VIA C3桌上型个人计算机 (2002.09.03)
全球芯片设计与个人计算机平台解决方案厂商－威盛电子，日前宣布VIA C3处理器将内建于SYSMAR710, SYSMAR715, SYSMAR150 与SYSMAR151 等个人计算机系统中，并在 WalMart.com.进行贩卖 |
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益登10月1日挂牌上市 (2002.09.03)
电子零件代理商－益登科技公司日前表示，该公司将于10月1日挂牌上市，益登科技为专业的IC代理商及经销商，目前共代理约三十家原厂的产品，有Accelent, ARC, Archcom, Bi-Tek (硕颉科技) |
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锦星、奇普仕进行合并 (2002.09.02)
锦星科技于2日同意以每股换股比例1.6：1，并入已于8/26上市之奇普仕公司，待完成相关主管机关规定之程序后，预定于今年（2002年）12月31日为正式合并生效日，完成合并作业 |
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加速对岸芯片组布局 硅统北京成立代表处 (2002.09.02)
芯片组大厂硅统科技已于八月廿六日正式在北京中关村设大陆代表处，地点位于北京数码大厦，硅统有意藉由正式代表处的设立，扩大与大陆系统大厂方正计算机的合作，并加快在大陆芯片组市场的布局动作，而硅统中国区业务协理王赞备则出任硅统首席派驻代表 |
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台积电登陆快慢 端看市场潜力及政府政策 (2002.09.02)
根据台积电董事长张忠谋日前对上海松江厂的公开相关谈话，可观察出目前台积电对松江厂的建立势在必行之外，最重要的两项关键仍在大陆半导体市场的潜力及我国政府对晶圆代工业放行的态度 |
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快捷发表MOSFET BGA封装组件 (2002.08.30)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)于日前推出两款新型双N信道和两款新型双P信道20V MOSFET BGA封装组件，其具备的物理和电气性能特性非常适合锂离子电池组保护应用。这四款组件(FDZ2551N、FDZ2553N、FDZ2552P和FDZ2554P)均采用具有共汲极连接的4x2.5mm表面安装MOSFET BGA封装 |
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华邦推出非挥发性电子分压器IC (2002.08.29)
华邦电子美洲公司29日推出WMS72xx系列产品，该产品为256段可重复设定的非挥发性数字电子分压器ICs，此款芯片具有可选择输出缓冲器，主要应用于通讯、工业及消费性产品上，并可透过微控制器经工业标准的串行接口做程序化处理 |
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快捷推出新型MOSFET系列 (2002.08.27)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)近日推出了全新系列18种N信道MOSFET组件，采用业界首个结合大型TO-263封装(D2-PAK)的热性能和极低RDS特性的标准SO-8封装形式。十八种新组件均采用无底(Bottomless)封装技术 |
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华邦推出无线通信数字化方案 (2002.08.27)
华邦日前推出DECT基频(Baseband)芯片，该芯片设计是以一类似GSM架构为基础，在频谱内规划以TDMA方式(24 time slot per channel)传送语音或数据，理想情况下可维持12个手机及1个座机 |
