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网路通讯用IC的设计技巧（上） (2008.05.02)
IP网路高速频宽时代已经来临，传统网路配接器（NWA）的封包处理能力备受考验，针对NWA应用、具备高效能2Gbitps处理能力的网路通讯用微处理器（REAN-CHIP）便因应而生。 REAN-CHIP可适用于FTTH＋QoS、家用闸道器HGW、网路配接器NWA等应用环境 |
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掌握混合音频讯号芯片整合高效能 (2008.05.02)
Wolfson是以用户的消费需求为基础，进而规划总结当前的研发方向，适切地提出符合音频市场脉动的混合音频讯号芯片设计产品。Wolfson并不仅自诩成为混合音频讯号芯片市场具领先优势的领航者，同时也期许自身能提供比Audio还要更多的的竞争优势，在市场中出类拔萃 |
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QuickLogic供应PolarPro II CSSP样品 (2008.04.30)
QuickLogic已提供其新一代 PolarPro II客户特定标准产品(CSSP)解决方案平台之工程样品。此新增于广受欢迎之 PolarPro系列的最新平台，是特别为符合可携式及行动应用之连接性、智能型及系统逻辑需求所设计 |
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Spansion与IBM签署交叉许可协议 (2008.04.30)
纯闪存解决方案供货商Spansion宣布，已与IBM达成为期七年的专利交叉许可协议。IBM已连续15年成为全球获得最多美国专利的公司，其专利包括了储存解决方案。最近，IBM推出了开发代号为「Racetrack」的次世代技术，这是一种将闪存驱动器（常用于数字相机和手机中）与计算机硬盘驱动器的最佳属性相结合的电子储存解决方案 |
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TI推出最新2.4 GHz ZigBee无线网络处理器 (2008.04.30)
德州仪器(TI)宣布推出最新 Z-Accel系列2.4 GHz ZigBee认证网络处理器中的首款产品—CC2480。这项组件为工程师提供完整的ZigBee功能，无需全面了解繁琐的ZigBee堆栈(ZigBee stack)技术，即可更容易的将ZigBee 功能与各项领域应用完美整合，例如家庭和建筑自动化、工业用监视和控制等，进而减少开发工作量 |
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Cypress推出免费Lite模式HI-TECH编译程序 (2008.04.30)
Cypress Semiconductor与HI-TECH Software共同宣布开始供应专属PSoC Mixed-Signal Array系列产品的9.61版HI-TECH C PRO编译程序给所有用户。此款新版编译程序内含一个新增的「Lite」模式，可让设计人员免费使用，且没有一般免费编译程序在时间或程序代码长度方面的限制 |
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Actel与Pigeon Point合作提供TCA管理方案 (2008.04.29)
Actel将与TCA（电信运算架构）管理组件供货商Pigeon Point Systems合作，以针对不断成长的TCA市场现有产品系列为基础，针对更高性能的应用提供系统管理平台。首批产品将发挥Actel单芯片混合信号Fusion可编程系统芯片的特点 |
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尔必达与奇梦达将合作开发新一代DRAM (2008.04.29)
DRAM产业将有一番重组了。据了解，全球第三大厂德国奇梦达与第四大厂商尔必达内存将就合作开发DRAM技术签署备忘录，并将在近期正式签订协议。备忘录内容将包括：合作开发40nm制程以下的DRAM产品、并包括设计和制程技术在内的IP交叉授权，未来并将成立合资工厂，共同生产产品并统合经营策略等 |
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盛群新推出HT46F47E于A/D型Flash MCU (2008.04.29)
盛群半导体继I/O型Flash MCU之后，推出A/D型Flash MCU HT46F47E。HT46F47E的程序内存可以透过ISP(In-System-Programming)接口直接对已制造好的产品进行MCU程序内存的刻录，且刻录次数可达十万次，此项特性让客户能够很容易地做产品的软件更新，因而能够缩短产品的上市时间，并可提供更好的售后服务 |
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康桥半导体Mille:低价 简易 达成新一代节源规范 (2008.04.29)
半年多前，才在台湾成立办公室，并推出第一个半导体产品的英商康桥半导体（CamSemi），可说是电源转换器解决方案供货商中的黑马。其「C2470」混合讯号控制器上市不久，便取得许多客户的肯定，并荣获EDN第18届年度创新大奖决选的提名 |
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TI发表高性能PCI Express至1394b控制器 (2008.04.29)
德州仪器(TI)宣布推出具弹性的PCI Express(PCIe)至1394b OHC(open host controller)，进一步扩大了其丰富的高效能394(Firewire)产品阵容。XIO2213A的数据封包吞吐速度超过87 MB/s。该组件的独特架构有助于开发支持1394b的单芯片解决方案，从而能够满足ExpressCards、PC外接卡以及主板或基座的要求 |
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ADI数字电源架构加速高效智能电源设计 (2008.04.29)
ADI（美商亚德诺）近期推出一款专门设计的数字电源控制器，电源设计工程师可将其用于高可靠服务器、内存与通信基础设施设备中的交流-直流，以及隔离式直流-直流电源设计 |
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2008年MEMS传感器市场销售收入将达26亿美元 (2008.04.28)
外电消息报导，市场研究公司BCC Research日前发表一份研究报告表示，2008年全球微传感器市场销售收入将达32亿美元，较2007年的27亿美元成长18.5%。而至2013年时，该市场的销售收入更将达到84亿美元，年复合成长率为21.3% |
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TI发表新量产、具锁相回路的DDR3缓存器 (2008.04.28)
德州仪器(TI)发表量产、具有锁相回路(PLL)的DDR3缓存器，该组件为针对附带缓存器的双线内存模块 (RDIMMs)所设计，并且可透过固定的频率以及输出延迟来消除对电压与温度变化的影响，使系统更具稳定性 |
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ST推出高容量内存ARM9标准微控制器 (2008.04.28)
意法半导体扩增其基于ARM966E-S为核心的STR91xFA系列微控制器产品的内建闪存容量，推出两款闪存容量为1.1MB和2.1MB的新产品，容量目前基于ARM9，或ARM7-TDMI为核心的标准微控制器市场上存储容量最高的产品 |
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晶门科技推出SSD1961显示控制器 (2008.04.28)
晶门科技推出SSD1961显示控制器，专为支持达到VGA解像度的液晶显示屏而设。新出的显示控制器最适用于流动及手提设备应用，包括智能电话、便携媒体播放器（PMP）、个人导航装置（PND）及其他要求高解像度显示的产品 |
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TSIA执行长:整合产业 提升台湾半导体国际形象 (2008.04.28)
2008年台北国际半导体产业展（2008 SemiTechTaipei）即将于6月11日在台北世贸三馆举行。此次的展会共有2大主轴、3大主题，除了邀请海内外专业讲师与会，探讨半导体产业的发展外 |
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英飞凌准备处分对奇梦达投资且不计入综合财报 (2008.04.28)
英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)准备处分对总部位于德国慕尼黑的奇梦达公司之投资，且不计入综合财报，并依此采取后续步骤。英飞凌审计委员会于日前重申，决定于英飞凌第二季（截至2008年3月31日）之综合财报中，将奇梦达改列为「待售资产」 |
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AMI针对华邦控制器推出专用MegaRAC SP (2008.04.27)
American Megatrends(AMI)，与先进逻辑与内存解决方案厂商华邦电子(Winbond Electronics Corporation)，宣布AMI将针对华邦电子具KVM与虚拟媒体功能之WPCM450整合式BMC，推出MegaRAC SP服务处理器韧体堆栈 (Service Processor Firmware Stack) |
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Catalyst扩充Quad-Mode分数电荷泵LED驱动产品线 (2008.04.25)
Catalyst半导体公司快速扩充已获得专利的Quad-Mode分数电荷泵LED驱动产品线，新增两款高分辨率的亮度调节组件，32级亮度调节特性为新兴可擕式产品应用中提供增强的LCD背光控制 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
