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2008台湾国际机器人论坛 (2008.04.01)
「2008年台湾国际机器人展览会」将在2008年5月1日至5日于世贸一馆举行，为台湾首次专业机器人展览，同时亦将办理国际性研讨会「2008台湾国际机器人论坛」，邀请全球知名机器人产业领导厂商高阶主管演讲全球机器人产业发展现况及展望 |
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Cypress推出新款CapSense Express触控感测方案 (2008.03.31)
Cypress Semiconductor宣布推出CapSense Express电容式触控感测解决方案，可用来取代按键与滑杆。CapSense Express 解决方案让设计人员完全无需使用语言编码，就能在5分钟内建置10个按键与/或滑杆 |
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QuickLogic推出新已验证系统模块 (2008.03.31)
QuickLogic Corporation宣布已为其客户特定标准产品(CSSP)平台开发出UltraDMA(UDMA)系统模块。UDMA模块系与CSSP客户共同创置而成，其不仅加速大量储存系统的数据传输，更可降低系统功率需求 |
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IDT推出PCI EXPRESS GEN2频率解决方案 (2008.03.31)
IDT(Integrated Device Technology)，延续其在PCI Express (PCIe) Gen2技术发展，发表一款优化的PCIe Gen2频率解决方案，持续扩展IDT的PCIe Gen2产品线。
这款PCIe Gen 2频率解决方案包括缓冲器和产生器 |
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AMD推出首款65瓦四核心桌上型处理器 (2008.03.31)
AMD推出全球首款节能四核心桌上型处理器，为顾客带来低热能、超静音的数字媒体解决方案。数字媒体狂热者与效能玩家，透过最高功耗仅有65瓦的AMD Phenom X4 9100e四核处理器，可轻松体验原生型多核心架构所创造的强大运算功能 |
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用65nm FPGA与结构化ASIC来解决军用平台上的SWaP挑战 (2008.03.31)
在许多其他的应用中，尺寸、重量、功率消耗都有所限制，甚至是以上三种因素都会受到限制。例如像是飞机在翻新无线电或航空电子系统时，必须符合原有的机箱大小，或是雷达系统的效能与精确度必须在既有的系统设计上再进行增进 |
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提供高效能数字讯号处理功能 (2008.03.31)
信息时代对数据的渴求，推动了数字汇整的发展。Triple-play、医学影像、图像处理、国防、航天、安全、以及加密，都需要更高效能的数字讯号处理(DSP)功能，让传统的解决方案、技术、以及技巧面临严苛的考验 |
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迈向下一个进程:硬体与软体统合 (2008.03.31)
软体于嵌入系统设计中扮演越来越重要的角色。而从定义及描述基础硬体平台的程序，以至于使用者介面及应用层级中，程式码已经成为工程学加值及任何产品进行差异化的要项 |
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虹晶提供特许65奈米低功率制程的测试芯片 (2008.03.29)
虹晶科技，ㄧ家台湾在SoC设计服务公司，于2007年底宣布完成基于特许半导体65奈米低功率制程的发展套件后，再度宣布推出基于此制程的测试芯片，来提供给使用ARM926EJ-S的系统设计 |
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Altera Cyclone III FPGA 实现可携式应用高度整合 (2008.03.28)
Altera公司宣布，65-nm Cyclone III FPGA系列推出新的8x8 mm2封装（M164），为设计人员提供单位电路板上容量最大的FPGA。设计人员现在可以充分利用Cyclone III组件的低功率消耗和大容量优势，设计实现消费性、军事和工业市场上空间受限的大批量应用 |
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报告：2013年全球GPS IC年出货量将达10亿个 (2008.03.28)
根据市场调查研究机构ABI Research最新发表的研究报告指出，GPS卫星导航已在消费者应用市场中日益流行。到2013年，全球GPS IC的年出货量将达到10亿个。
GPS设备销售量的成长，推动GPS接收机芯片组的出货量 |
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2008年全球半导体销售收入将达到2619亿美元 (2008.03.28)
外电消息报导，市场研究公司In-Stat发表一份研究报告指出，相对于2007年全球半导体市场生产过剩与高需求的情势，2008年全球半导体市场将是相当平衡的一年，但是需求可能出现疲软的状况 |
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快捷IGBT提高感应加热应用效率 (2008.03.26)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出全新1200V，Field Stop Trench IGBT系列组件FGA20N120FTD和FGA15N120FTD，为电磁感应加热应用的系统设计人员提供了高效的解决方案。这些IGBT同时采用Field Stop(场终止层)结构和抗雪崩的Trench gate(沟道闸)技术，可在开关导通损耗和切换损耗之间提供最佳权衡，进而获得最高的效率 |
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快捷获选2007年中国最受欢迎的半导体品牌 (2008.03.26)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)荣获《中国电子报》所颁发的「2007年度最受中国市场欢迎的半导体品牌」大奖。全球和中国的半导体品牌均有资格参加这项著名的产业奖励活动，评选的四个标准如下：1、品牌影响力；2、销售业绩；3、技术及服务优势；4、本土化(必须在研发、制造、采购和销售等领域，提供出色的在地支持和服务) |
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Altera和Bitec为新一代视讯系统提供开发平台 (2008.03.26)
Altera和Bitec宣布，提供视讯开发工具包以帮助设计人员迅速开发对成本敏感的高性能视讯应用，实现其原型产品。套件的核心是Altera的Cyclone III FPGA，它提供288个乘法器和4-Mbit嵌入式内存模块，并且功率消耗很低，该组件具有强大的平行处理能力，是理想的视讯处理平台 |
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Ramtron推出FRAM增强型系统管理解决方案 (2008.03.25)
非挥发性铁电随机存取内存（FRAM）和整合半导体产品开发商及供货商Ramtron International Corporation宣布，推出64Kb、3V的Processor Companion产品FM3135，它结合了非挥发性FRAM内存与增强型实时时钟/日历（RTC）及整合式32kHz时钟晶振之优点 |
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ST和Veredus合作推出可检测禽流感的行动芯片 (2008.03.25)
根据国外媒体报导，意法半导体（STMicroelectronics）和新加坡医疗研究公司Veredus Laboratories合作，连手推出一款能够在2个小时内检测和发现各种流感病毒的行动芯片，其中包括H5N1型高致命性禽流感病毒 |
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CEVA与华迅合作 让SoC可具备GPS功能 (2008.03.25)
CEVA与西安华迅微电子合作开发用于CEVA-X DSP核心系列和MM2000可携式多媒体平台的软件GPS解决方案。这款基于软件的GPS方案是以手机、携带型多媒体播放器和携带型导航设备等应用为目标，可以让CEVA-X和MM2000获授权企业能够在其基带和多媒体SoC上添加GPS功能性，而不需要修改任何的硬件，也不会增加芯片的尺寸 |
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升阳正开发一种使用激光通讯的芯片技术 (2008.03.25)
外电消息报导，升阳(Sun)计算机正在研究一项技术使用激光通讯的芯片技术，最高的数据传输量可达每秒数TB，未来可能应用在超级计算机上。
据报导，升阳于周一(3/24)时收到美国国防部国防先进技术研究计划署（DARPA）所赞助的4400万美元研究经费，并将此款项用在开发一种让芯片使用激光在硅光学组件上进行通讯的技术 |
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ARM 开发工具研讨会-新竹场 (2008.03.25)
ARM 将举办 ARM 开发工具 (RealView) 研讨会，ARM 开发工具 (RealView) 除了大家所熟悉的 RealView Development Suite (RVDS) 之外，在此次会议中也将介绍最新的效能调适软件 RealView Profiler，透过 RealView Profiler 软件设人员可以在短时间内调适软件效能已达到优化 |
