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CTIMES / IC设计业
科技
典故
Google的诞生与成功秘诀

Google 凭借的是效能而非花俏的服务,以高水平的搜寻质量,及在用户间获得的高可信赖度,成为网络业的模范。而搜寻方法就是Google成功的秘密所在。
Microchip新增32位USB OTG PIC32微控制器 (2008.04.21)
微控制器及模拟组件供货商Microchip,在其PIC32微控制器系列中新增一系列具整合USB 2.0 On-The-Go (OTG) 功能的低成本组件,其中七款通用组件更已率先投入量产。Microchip PIC32系列提供客户共计十二种选择,迎合客户对性能、内存及高阶USB OTG连接效能等与日俱增的要求
盈亏减少 AMD逐渐朝向获利 (2008.04.20)
AMD日前公布了2008年第一季的财报。据报告显示,AMD第一季度营收成长至15.1亿美元,较去年同期的12.3亿美元成长22%,达到了华尔街的预期。净亏损缩小至3.58亿美元,合每股亏损0.59美元,运营亏损下降至2.64亿美元
2008年英特尔上海IDF综合报导(下) (2008.04.20)
从毫瓦到千兆次运算 从CK到HPC 英特尔资深副总裁暨数位企业事业群总经理Patrick Gelsinger在主题演讲中表示,英特尔架构晶片已从MID扩展到高效能伺服器(HPC)。据统计,2007年全球前五大HPC系统中,就有三台采用英特尔Xeon处理器,且在2007年HPC市场所采用的五款处理器中也有四款即为英特尔处理器
赛灵思推出完整设计工具套件 (2008.04.20)
可编程逻辑解决方案厂商Xilinx(美商赛灵思)宣布推出具备单一整合式的10.1版ISE设计套件,让FPGA逻辑、嵌入式、与DSP设计人员能立即存取赛灵思全系列且具备完全互操作性的设计工具
TI升压转换控制器推动工业用照明创新 (2008.04.20)
德州仪器(TI)发表一款针对稳压电流的异步升压转换控制器TPS40211,其可支持4.5-52 V宽输入(wide-input)电压,以创新科技迈向工业和建筑照明技术里程碑。在2008年4月法兰克福Light + Building灯光照明暨建筑物自动化展中,TPS40211于欧司朗(OSRAM)的「LED Light for you」(LLFY) 摊位展出,展现其可协助设计人员有效管理LED照明、工业控制,及电池供电系统
市场预测Sprint Nextel将推出Xohm WiMAX网络 (2008.04.18)
根据国外媒体报导,美国投资公司ThinkEquity预测,美国第三大行动营运商Sprint Nextel将于今年夏初,推出初始化的Xohm WiMAX网络。 先前ThinkEquity便一直看好Clearwire和Xohm。ThinkEquity在投资者报告中ThinkEquity表示
华邦推出首创单芯片多讯息数字语音录放芯片 (2008.04.18)
华邦电子推出专为汽车、工业及电信市场所设计的全球首创单芯片、多讯息、数字语音录放芯片(ChipCorder)—ISD15000 。 ISD15000提供音频级的录音/播放、数字压缩、模拟/数字音频信号路径;而内建的全方位内存管理更包含宏指令码、 I2S数字音频接口、更快速的数字录音及更高的取样频率
盛群新推出HT82A834R USB Audio控制芯片 (2008.04.18)
盛群半导体继HT82A832R成功应用于各类USB Audio相关产品及网络电话后,最新推出HT82A834R USB Audio MCU。此产品保有原HT82A832R主要的功能及特色,如符合USB 2.0 Full Speed、USB Audio Device Class 1
英特尔服务器等产品将支持FCoE标准 (2008.04.17)
美商英特尔(Intel)宣布,未来服务器、以及支持10GbE的以太网转接器(Intel 10 Gigabit Ethernet Server Adapter)系列产品将支持以太网光纤信道(FCoE)标准。据了解,FCoE在2008年7月前,最迟在2008年内便可分别在Red Hat Enterprise Linux及Windows上使用
安捷伦新量测方案研讨会 (2008.04.17)
此研讨会涵盖无线通信及组件测试之最新解决方案。包括UWB及Wireless USB运用最新型示波器量测,Acqiris使用独特的ASIC设计于高速数据处理含信号放大、调制与交错搜集,以
Linear发表新16位、105Msps ADC (2008.04.17)
凌力尔特(Linear)发表一款新16位、105Msps ADC,为高速ADC及FPGA间的数字通讯间建立了简单的新标竿。LTC2274的新高速2线式串行接口,大幅减少了16位ADC与FPGA间的数据输入/输出(I/O)线数量,将其从16 CMOS 或32 LVDS并行数据线减至单一、自调频率(self-clocking)、2.1Gbps差动的单对通讯线,因而能释出宝贵的 FPGA针脚
第四届盛群杯Holtek MCU创意大赛即将登场 (2008.04.17)
盛群半导体将于2008年11月15日(六)假明志科技大学举办「第四届盛群杯Holtek MCU创意大赛」,本次竞赛组别分为一般控制组、玩具组、仪器仪表组、家电车用组、及高中职组等五组,参赛对象包含各大专院校学生以及全国各高中、高职学生
瑞佑LCD芯片通过PFOS/PFOA管制检测标准 (2008.04.16)
欧盟将于2008年6月27日起实行对于有机氟素化合物PFOS[全氟辛烷磺酸(Perfluorooctane sulfonate)]的禁用指令。依规定成品内PFOS含量浓度超过50ppm的产品将不得销售,而使用PFOS含量超过1000ppm的半成品或零件也将被列入禁售范围
全球独家杨宗纬彩绘版HTC Touch手机义卖 (2008.04.16)
中华电信、HTC将举办「全球独家杨宗纬彩绘版HTC Touch手机义卖记者会」活动,展现爱心不落人后,为弱势族群点燃生命中的希望与光芒!活动中将推出5款精心设计全球限量独家杨宗纬彩绘版HTC Touch手机
IT产品多元化发展下-散热和设计的变革 (2008.04.16)
近年来由于电子产品功能的需求以及轻薄短小的机构设计,使得产品的总发热量及电子组件的发热密度快速提升,散热技术与设计的挑战日益严苛。温度是影响电子组件的重要参数,若无法提供有效的散热,将会影响到电子组件与产品之性能及可靠度,甚至缩短使用期限
巨景科技推出9x9mm Memory MCP产品 (2008.04.15)
巨景科技(ChipSiP)因应市场产品微型化需求,于四月中将推出更小包装Memory MCP(9x9x1.2mm)应用于超薄型及多功能数字相机(DSC)市场。拥有丰富的SiP与Memory MCP研发经验与技术,巨景10x13mm MCP在2006年开始导入台湾数字相机ODM大厂,并Design Win至知名日系相机品牌,2007出货量达300万颗
2007年全球fabless市场销售收入为530亿美元 (2008.04.15)
全球半导体联盟(GSA)发表了2007年第四季全球半导体资金及财务报告。报告中显示,2007年全球fabless公司的销售收入为530亿美元,较2006年成长了7%;而IDM的销售额则占了2007年半导体总销售的80%
Runcom产品通过WiMAX论坛认证 (2008.04.15)
由旭捷所代理的IEEE802.16e WiMAX单芯片厂商Runcom Technologies在新加坡举行的WiMAX论坛会议的记者会中宣布其产品及模块已经成功的通过WiMAX论坛的认证。 在针对移动式WiMAX产品的Wave-1认证中测试了Runcom基于RNA200芯片之RNU200CPE移动式客户端单元(Mobile Subscriber Unit)产品、基频模块及RNU2000N单波段基地台,皆成功获得认证
捷通推出低耗电2.4GHz射频前端模块 (2008.04.15)
由旭捷电子所代理之捷通通讯推出新一代高整合度之无线射频前端模块集成电路,TM2003. TM2003为采用砷化钾(GaAs)芯片与LTCC基板技术之2.4GHz高集成射频前端模块。集成了PA、LNA、RF Switch与其他外围器件于单一4 x 5mm模块,并已优化适合阻抗为50瓯姆之线路使用,可简化2.4GHz射频产品之设计与调试
TI扩大OMAP处理器产品线提升影片处理效能 (2008.04.15)
头条新闻事件、小宝宝踏出的第一步、竞赛的紧要决胜关头,都是在一瞬间发生,但足以改变我们生活的重大转折点。为了捕捉这些重要事件,消费者对于可提供和相机同样精确又逼真画面的便携设备需求日渐增加,而手机正逐步满足这个需求

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10 ST:持续专注永续发展 实现2027碳中和目标承诺

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