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3秒完测AiP模组！ 棱研科技首创5G毫米波自动化测试方案 (2020.11.20)
锁定毫米波技术的台湾新创公司棱研科技（TMYTEK）日前（20日）在欢厌公司成立6周年的同时，盛大发表了其首创之5G毫米波测试方案XBeam，为部署5G NR基地台提供快速、自动化且符合成本效益的毫米波测试量产利器 |
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「台湾太空科学联盟」成立 产官学共同建立卫星科学发展蓝图 (2020.11.20)
「台湾太空科学联盟」(Taiwan Space Union, TSU)今(20)、明(21)二日於中央大学召开之第二届卫星科学工作坊中，由科技部林敏聪政务次长与中央大学周景扬校长、成功大学苏慧贞校长共同为TSU的成立揭牌，希??未来建立更多校际、产官学研合作关系，共同为卫星科学发展努力 |
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工研院AI系统获颁全球ICT应用杰出贡献奖 (2020.11.20)
工研院再获国际奖项肯定！第24届世界资讯科技大会（World Congress on Information Technology；WCIT）颁发素有「资通讯界的奥斯卡奖」美称的全球资通讯科技应用杰出贡献奖（Global ICT Excellence Award） |
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台达开发微米级电脑断层扫描设备 千倍升级3D影像解析度 (2020.11.20)
电源管理大厂台达电子今（20）日在台湾分子生物医学影像学会主办之2020年亚洲分子生物影像国际研讨会首日，启动「CT Cafe快闪实验室」巡??活动。以20尺货柜打造的快闪实验室，将装载由台达自行研发制造的微米级活体小动物用电脑断层扫瞄系统「μCT-100」以及高解析度桌上型断层扫描仪「μCT-100X」 |
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ROHM推出耐电池电压波动车电一次侧DC/DC转换器「BD9P系列」 (2020.11.20)
半导体制造商ROHM针对ADAS（先进驾驶辅助系统）相关的感测器、相机、雷达、汽车资讯娱乐系统及仪表板等，开发出共12款的车电一次侧DC/DC转换器「BD9P系列」产品。
新产品采用ROHM独创电源技术「Nano Pulse Control」，并搭配新型控制方式，成功兼具了过往难以并存的高速响应和高效率优势，也获得了各车电产品制造商的高度好评 |
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康隹特最新COM Express Compact模组 采用AMD Ryzen双倍升级每瓦性能 (2020.11.20)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布，首次在其COM Express Compact模组上搭载AMD日前发布的AMD Ryzen Embedded V2000处理器，显着拓展搭载AMD Ryzen嵌入式处理器的COM Express Type 6平台的应用领域，使系统设计更加小巧而强劲 |
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英飞凌获评全球最具永续发展公司 连续第 11 次获选 (2020.11.20)
英飞凌科技再度名列道琼永续世界指数 (Dow Jones Sustainability World Index) 和道琼永续欧洲指数 (Dow Jones Sustainability? Europe Index)。专业投资机构 RobecoSAM 稍早公布了这项消息。这是英飞凌连续第 11 次跻身全球最具永续发展公司之列 |
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ams推出小尺寸色彩和闪烁侦测感测器 支援无边框手机最隹化设计 (2020.11.20)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）今天发布TCS3410，结合环境光/RGB色彩和闪烁侦测感测器，占位面积仅为2mm x 1mm，进一步扩展无边框和超窄边框手机市场的设计选择 |
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Maxim推出连续监测自放电的锂离子电池电量计 搭载先进保护功能 (2020.11.20)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出MAX17320高精确度电池电量计和保护电路，可有效延长多节电池供电产品的执行时间，并可监测电池自放电，避免其潜在问题。
用於电池侧的电量计和保护IC MAX17320，支援2至4节串联锂离子(Li+)电池(2S-4S)，拥有Maxim专利ModelGauge m5 EZ演算法系列IC |
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ST推动LaSAR生态联盟 加速AR眼镜应用开发 (2020.11.20)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布建立LaSAR（扩增实镜雷射扫描）技术联盟，与市场各大技术开发商、供应商和制造商组建生态系统，合作开发和加快开发扩增实境（AR）智慧眼镜解决方案 |
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欧特克2020年AU全球「大师汇」 为创新者带来数位化体验 (2020.11.20)
设计师、工程师、建筑师和创意工作者们将以虚拟的形式云集，叁加由欧特克举办的首次数位大会2020年AU全球「大师汇」。本次线上互动大会於北京举行，邀请从事施工、制造、建筑、工程、传媒创作等各领域的创新者与欧特克一起重构想像、探索无限可能 |
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SEMI： 10月北美半导体设备出货表现强劲 第四季持续积极态势 (2020.11.20)
国际半导体产业协会（SEMI）今(20)日公布最新出货报告（Billing Report），2020年10月北美半导体设备制造商出货金额为26.4亿美元，较2020年9月最终数据的27.4亿美元相比降低3.7%，相较於去年同期20.8亿美元则上升了26.9% |
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以ERP/MES为基础的机器学习应用 (2020.11.20)
如何跨出智慧制造的第一步，一直是企业恼人的问题。本课程在设计上，以ERP/MES做为基础的机器学习应用，直接切入智慧制造。
企业过去多年在ERP/MES基础上，已经累积大量的物料表(Bill of Material)、配方(recipe)与机台设备参数资料，却不知这些资料的价值所在 |
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群联推出可客制化企业级SSD方案 因应AI与HPC应用时代 (2020.11.19)
群联电子发布全新一代可客制化企业级 SSD 解决方案 FX 系列。为特殊专用储存市场 (Purpose-built Storage Market) 所设计的 FX SSD 解决方案，锁定高速运算 (High-performance Computing)、人工智慧 (AI)、应用伺服器、以及超大规模数据中心 (Hyperscale Datacenter) 企业应用 |
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第三季DRAM量增价跌压抑营收表现 总产值季增仅2% (2020.11.19)
TrendForce旗下半导体研究处调查显示，第三季受惠於华为（Huawei）在9月15日禁令生效前大幅拉货所??注，各家DRAM供应商出货表现皆优於原先预期。然DRAM报价受到server业者库存水位偏高影响，使第三季server DRAM的采购力道薄弱，导致整体DRAM价格反转向下 |
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数位联盟夥伴峰会即将登场 直击高速介面前瞻技术趋势 (2020.11.19)
「Digital Alliance 数位联盟夥伴峰会－2020高速介面技术前瞻论坛」将於12月08日台北士林万丽酒店举行，来自数位领域优秀的业界菁英云集分享最新技术趋势，介绍高速介面协定规范与测试架构，一览高效能的高速介面量测解决方案 |
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研华嵌入式物联网线上峰会登场 展出五大AIoT方案 (2020.11.19)
工业物联网大厂研华公司宣布，研华系列线上夥伴峰会（Advantech Connect）正式登场，首场以「AIoT决胜边缘 开创万物智联新时代」为主题，从11月19日至21日连续三天72小时，邀请超过30位智联网领域权威专家及?业夥伴，分别从边缘智能、AI、工业无线、嵌入式创新平台、智能?业实践观点等观点切入与夥伴客户在线上分享其洞见 |
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2021智慧制造展 SMART+100高效解决方案大显身手 (2020.11.19)
Touch Taiwan 2021以解决方案与商机媒合创造新商机，将提供一个最贴近产业的交流平台，以解决方案、场域应用、创新技术及商机媒合为核心，规划智慧显示、智慧制造、工业材料、电子设备及新创学研等5大展示主题，串连上中下游完整产业链，带动智慧医疗、零售、移动、育乐科技等场域应用服务 |
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Arm Roadmap Guarantee与物联网提案亮相 软体定义加速终端装置智慧化 (2020.11.19)
尽管物联网（IoT）革命可能仍在初期，但与智慧手机变革发展相似，Arm生态系都在这两项重大发展扮演驱动力的要角。
Arm表示，谈到驱动物联网的创新与采用，可以三个数字凸显Arm所处的独特地位：70、1,000与1,800 |
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100万像素车头灯解析度解决方案 满足道路AR资讯投影应用需求 (2020.11.19)
随着车辆技术进步，每个头灯可提供12个像素以上之後，自适应式智慧头灯（Adaptive Driving Beam；ADB）技术等新车灯应用也开始普及。而今，汽车制造商能运用DLP技术设计新型汽车，将每个头灯的像素数提升至130万个 |
