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高通最新Snapdragon 888平台 汇整5G、AI和先进制程的创新性能 (2020.12.03)
2021年旗舰级智慧型手机的全新标竿亮相！高通技术公司於2020年Snapdragon数位技术高峰会上，发表了最新高通Snapdragon 888 5G旗舰行动平台，透过最先进的5奈米制程，融合了5G、人工智慧（AI）、电竞和相机技术的行动创新，提供专业相机、个人智慧助理与电竞装置的多重优异性能；搭载Snapdragon 888行动平台的商用装置预计将於2021年第1季推出 |
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SEMI：2020第三季全球半导体设备出货 较2019增长30% (2020.12.03)
国际半导体产业协会(SEMI)今(3)日发表全球半导体设备市场报告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report；WWSEMS），指出2020年第三季全球半导体制造设备出货金额较去年同期成长30%，与上季相比也增加了 16%，来到194亿美元 |
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CEVA蓝牙5.2平台 成为首个SIG认证的IP (2020.12.03)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布，其RivieraWaves低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy；BLE)5.2平台获得了蓝牙技术联盟(SIG)认证。身为第一家获得低功耗蓝牙 5.2认证的IP公司，CEVA将可协助获得授权许可的客户降低产品开发风险，实现更快的产品上市速度和终端产品认证流程 |
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达梭宣布收购NuoDB 扩展云端原生的分散式 SQL市场 (2020.12.03)
达梭系统（Dassault Systemes）与NuoDB联合宣布，在拥有NuoDB 16%的股权基础上，达梭系统将继续收购NuoDB的剩馀股权。
NuoDB成立於2010年，总部位於美国麻萨诸塞（Massachusetts）州剑桥（Cambridge）市，致力於打造以云端为基础的分散式SQL资料库 |
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台大联手成大举办企业创新论坛 促进新创共创合作 (2020.12.03)
台大创创中心与成大新创加速中心日前（1日）首次於成大光复校区历史文物馆联手举办「Corporate Innova-tion Event」企业创新论坛。针对企业总经理、策略长、新事业发展部门主管等企业各界关键人物而设计 |
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ROHM推出超小型红外线LED 可侧面发光支援XR应用设计弹性 (2020.12.03)
近年在物联网技术蓬勃发展下，VR/MR/AR技术（XR）已被大量运用在头戴式耳机和头戴式显示器中，且随着游戏机市场的逐步采用而迅速普及。此外，在工控领域，3D空间模拟和现实空间内的资料投影应用也正持续增加，预计VR/MR/AR市场将持续成长 |
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R&S推出Full Bench, High Value活动 提供完整量测解决方案 (2020.12.03)
Rohde & Schwarz(R&S)推出促销优惠活动「Full Bench, High Value」，不仅提供客户更多选择与方便，还大大节省了他们的时间，因为各种仪器的所有可用选项都已打包在内。每种仪器因此都能以优势价格，成为经得起未来考验的投资，进而随时准备好进行下阶段的测试和量测任务 |
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AWS宣布多项新运算服务 包括5种新EC2执行个体和2个Outposts单元 (2020.12.02)
Amazon Web Services（AWS）在其年度论坛AWS re:Invent上，宣布五个全新的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）执行个体，两个全新型态的AWS Outposts，以及三个新的AWS本地区域。
支援AWS Graviton2 C6gn执行个体：搭载AWS Graviton2处理器 |
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非接触式支付卡扩大采用环保材料 英飞凌推新CoM支付晶片模组 (2020.12.02)
卡片是全球非接触式支付的首选。市场研究机构ABI Research「支付及银行卡安全IC技术」报告预估，双介面卡的出货量在2020年将达到22亿张。为了保护天然资源及推展环境永续，支付产业目前正努力开发更环保的材料来制作智慧卡，业界领导厂商纷纷推出更环保的计画，例如MasterCard的Greener Payments Partnership (GPP) |
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看好医疗智慧需求 友达推出高阶手术用显示器解决方案 (2020.12.02)
友达光电宣布，将於12月3日至6日台北南港展览馆举办的「台湾医疗科技展」展示独家开发的高阶3D手术用显示器解决方案，包括：32寸4K偏光式3D显示器解决方案，结合承蕤生医独步全球的内视镜及微创手术专用3D内视镜影像系统；以及应用於手术室的15.6寸4K裸眼3D显示面板，搭载友达独家开发的眼球追踪系统 |
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TrendForce：智慧型手机无畏疫情冲击 第三季总量季增20% (2020.12.02)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示，第三季全球智慧型手机生产表现受惠於防疫松绑与旺季节厌需求带动，以及部分品牌扩大生产目标欲衔接华为（Huawei）释出的市占空间，推升第三季生产总量达3.36亿支，季增20%，达近年来单季最大涨幅 |
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TI采用最新音讯技术 推动汽车产业转型 (2020.12.02)
在不牺牲燃料效率和制造成本的前提下打造舒适的驾驶体验，是目前汽车产业共同努力的目标。OEM代工业者纷纷透过整合最前端的音效技术，不断更新音效系统架构，以提升使用者体验，同时确保系统安全性 |
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艾讯推出无风扇嵌入式系统eBOX630-528-FL满足自动化远端监控需求 (2020.12.02)
工业电脑供应大厂艾讯(Axiomtek)全新推出超薄型无风扇嵌入式系统eBOX630-528-FL，第8代Intel Core i7/i5/i3或Intel Celeron ULT中央处理器(原名Whisky Lake-U)。四核心平台拥有出色效能、丰富输出/入介面、宽范围电源输入以及独立三显输出功能，其超薄设计可以整合任何空间受限的应用环境中；还支援艾讯独家智慧型远端监控管理软体AXView 3 |
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Basler相机扩大支援Android系统 拓展电脑视觉的行动化应用 (2020.12.02)
Basler旗下的ace、ace2、dart以及pulse相机已可透过pylon软体在Android系统下使用。开发人员现在可以用专业的电脑视觉相机探索更多的行动化应用。Android作业系统尽管在行动化装置市场占有一席之地，在电脑视觉市场受到的支援仍相当稀少 |
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ams全新高精度数位温度感测器 突破可穿戴设备和资料中心应用 (2020.12.02)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）今天宣布推出高精确度的数位温度感测器AS6221。
目前市场上的数位温度感测器还未能达到优於±0.10。C的精确度，而ams新款温度感测器在20 |
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美光持续推动多元化、平等与包容工作环境 (2020.12.02)
美光科技日前发表其第三份年度多元化、平等与包容性（DEI）报告，呈现其於美国、亚洲和欧洲等地区的承诺和各相关计画的进展。该报告评估了美光为利害关系人创造正向多元文化的进度，并进一步检视种族/民族、性别工作角色、薪酬和慈善事业等多项指标 |
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HOLTEK推出BP45F1120/1320/1322单节锂电池MCU (2020.12.02)
Holtek手持产品系列新推出800mA充电Flash MCU：BP45F1120、BP45F1320、BP45F1322，资源具有1K×14 Flash ROM、64×8 RAM、32×14 EEPROM。工作电压1.8V~5.5V、11个复用型I/O。内建的10-bit ADC可选择内部1.6V做为ADC叁考电位，通过控制8-bit PWM脉波宽度，实现负载控制 |
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HOLTEK推出BP45F1132/1332耐压12V单节锂电池MCU (2020.12.02)
Holtek手持产品系列推出耐压12V、1000mA充电Flash MCU BP45F1132、BP45F1332。此系列适合应用於单节锂电池手持产品，资源具有2K×15 Flash ROM、128×8 RAM、32×8 EEPROM。工作电压2.2V~5.5V、18个复用型I/O |
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益莱储与NI开启全球租赁合作 (2020.12.01)
益莱储与NI公司宣布新的合作夥伴关系，向益莱储庞大的客户网路出租NI自动化测试和测量解决方案，合作从北美开始，随後将在2021年扩展至全球范围。
当今的工程师和企业们都在积极寻求新方法，以期更快将产品推向市场，同时降低测试成本 |
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浩亭印度公司获颁最隹连接器制造企业 (2020.12.01)
浩亭技术集团宣布再获殊荣，浩亭印度子公司获得行业杂志BISinfotech评为「最隹连接器制造企业」。
该杂志向行政总裁Girish Rao博士领导的团队颁发了该类别的BETA大奖（BIS卓越与技术创新奖） |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
