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CTIMES / 电子产业
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
Microchip推出首款加密配套装置 为汽车市场带来预置的安全功能 (2020.11.12)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出CryptoAutomotive安全IC,TrustAnchor100(TA100),协助OEM厂商和他们的模组供应商简化现有设计的升级过程,满足未来汽车产品对安全的要求。这款加密配套装置支援安全启动、韧体更新和讯息认证等车载网路安全解决方案,包括达到汇流排速度的控制器区域网路(CAN)MAC 的支援
2020线上慕尼黑电子展:英飞凌展出智慧感测器解决方案 (2020.11.12)
2020 年 11 月 10 日起跑的线上慕尼黑电子展中,英飞凌科技将展出聚焦於未来智慧建筑及消费者生活的感测器产品组合。产品及应用范例将以数位方式展示,并以各项简报、线上课程、资讯图表、影片、360
台越产业合作论-自动化分论坛(线上同步) (2020.11.12)
台湾具备完整产业供应链及少量多样特性与弹性制造竞争优势,智慧化系统服务能力一应俱全,可满足汽机车、自动化制造业不断发展下需要的创新技术。 越南汽车工业发展20余年,是世界知名汽车制造厂组装据点
安森美半导体与Theta Power Systems International建立合作关系 (2020.11.12)
安森美半导体(ON Semiconductor) 与Theta Power Systems International建立了合作关系。 这项合作将使客户能够充分运用业界领先的电机控制技术和高性能半导体方案,以实现向直流无刷(BLDC)电机转移的应用
Western Digital扩大Flash产品组合 实现ZB级数据为中心 (2020.11.12)
Western Digital今日宣布推出全新NVMe SSD系列,建立跨越硬碟独特多样产品组合,实现次世代以数据为中心架构的资料中心、工业物联网、车用及客户应用。系列新品包含能协助以具竞争力的总整体拥有成本(TCO)打造更高效资料中心储存分层的Ultrastar DC ZN540 ZNS NVMe SSD、可应用於极端工业及车用环境的Western Digital IX SN530 工业级SSD
瑞萨携手Altran 以UWB晶片组开发社交距离手环 (2020.11.12)
瑞萨电子与Altran(隶属於凯捷集团)今天共同宣布,合作开发基於超宽频(UWB)的社交距离可穿戴解决方案。今年初,瑞萨宣布已取得3db Access AG的UWB技术授权;3db Access AG是一家无晶圆厂的半导体公司,专门研究安全的UWB低功耗晶片,可强化瑞萨的微控制器(MCU)
第二届高通台湾创新竞赛 「智慧贴纸」勇夺12万5千美元首奖 (2020.11.11)
美国高通公司今日透过旗下子公司高通技术公司揭晓第二届、2020年「高通台湾创新竞赛」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge)优胜名单。第一名由Smart Tag(智慧贴纸)赢得,荣获奖金12万5千美元;第二名由QT Medical(宇心生医)、Yallvend(业安科技),各获得奖金10万美元
联发科推出最新5G晶片天玑700 主打大众市场 (2020.11.11)
联发科技今日发布全新的5G智慧手机晶片-天玑700,采用7奈米制程,为大众市场带来5G功能和体验。 天玑700采用八核心CPU架构,包括两颗大核Arm Cortex-A76,主频高达2.2GHz。天玑700支援先进的5G技术,包括5G双载波聚合(2CC 5G-CA)和5G双卡双待(DSDS),以及更高速且清晰的5G VoNR(Voice over new radio )语音服务
TI最新车用GaN FET 整合驱动器、保护功能与主动式电源管理 (2020.11.11)
德州仪器(TI)近日拓展其高压电源管理产品组合,推出适用於汽车及工业应用的650V及600V氮化??场效电晶体(GaN FET),整合快速开关的2.2MHz闸极驱动器,相较於既有解决方案,其能协助工程师实现电源密度加倍、效率高达99%,且电磁尺寸缩小59%
TrendForce:大型显示为Micro LED主流应用 2024年晶片产值达23亿美元 (2020.11.11)
根据TrendForce旗下光电研究处指出,自2017年索尼(SONY)发表大型的拼接式Micro LED显示器後,三星(Samsung)、乐金(LG)等公司也陆续跟进,带动Micro LED在大型显示器的热潮
AI加值智慧制造线上国际技术研讨会 (2020.11.11)
全球智慧工厂浪潮席卷而来,机器人的人机协作、视觉辨识、AI及深度学习成为开发趋势,透过电脑运算和资料分析的速度加快与成本降低,深层学习演算法逐渐可模拟出接近人脑的分析模式,人工智慧的重大突破,被视为可能完全改变产业型态的关键技术
台湾双11网购叁与意愿提升近两倍 一站式购足成为趋势 (2020.11.11)
资策会产业情报研究所(MIC)针对「双11网友网购意向」进行网路调查,2020年台湾网友在双11档期的网购预算平均为新台币10,350元,有六成网友消费预算在7,000元之内,最大多数网友(32%)消费预算落在1,000~4,000元区间,另有28%高消费族群的网购预算超过10,000元
u-blox推出M10定位平台 实现超低功耗同时追踪四个GNSS星系 (2020.11.11)
定位和无线通讯技术与服务商u-blox宣布推出高整合度GNSS(全球导航卫星系统)平台u-blox M10。此平台完全由u-blox自行设计,锁定超低功耗、高效能的定位应用。凭藉精巧的外型尺寸和延长的电池寿命,u-blox M10已把包括运动手表、资产和家畜追?器等各种应用的定位效能推升到新的层次
Xilinx与三星共同推出运算储存驱动器 处理效能提高至少10倍 (2020.11.11)
赛灵思(Xilinx, Inc.)与三星电子今天宣布推出三星SmartSSD 运算储存驱动器(Computational Storage Drive;CSD)。由赛灵思FPGA提供支援的SmartSSD CSD运算储存平台能够灵活应变,提供资料密集型应用所需的效能、客制性和可扩展性
Maxim全新四路输出SIMO电源管理IC 功率密度提高85% (2020.11.11)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出MAX77655单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC),以最高功率密度实现技术突破,适用於尺寸极小的下一代设备。与最接近的竞争方案相比,该款PMIC将方案尺寸缩小70%,4路升/降压转换通道可提供700mA电流,且仅需一个外部电感,总方案尺寸仅为17mm2
【新闻十日谈#5】那些我们一起追的并购案;FPGA从幕前走到幕後 (2020.11.10)
扩大校企整合 GOLF学用接轨联盟正式成立社团法人 (2020.11.10)
台湾首个由企业发起的GOLF(Gap of Learning & Field)学用接轨联盟,於今年10月正式立案成为社团法人?由友达光电、仁宝电脑、纬创资通三家企业出资百万,推动社团正式立案
昕诺飞助北市打造LED智能隧道照明系统 (2020.11.10)
全台湾共有131条隧道连接国人的日常交通所需,提供南来北往便捷之径。为确保用路人来往安全,昕诺飞(Signify)自2019年起依照国际照明委员会CIE088隧道照明标准,协助北市政府进行8条LED智慧调光隧道改造工程
泓格推出隔离型多埠Modbus TCP/UDP转RTU/ASCII闸道器 (2020.11.10)
Modbus是现今工业设备连接方式中最普遍且常用的工业标准通信协定,能在同一个RS-232/422/485网路中与多个设备间进行通信,例如测量温度和湿度的系统,并分别将结果传送显示至监控电脑中
显示器产业的数位转型思考 (2020.11.10)
现今对显示器产业数位转型的了解,需要用数位化的方式,基于模型去承载和定义产品相关的所有知识,也就是建立产品的数位双生。

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