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CTIMES / IC设计与EDA
科技
典故
USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
Actel在亚太区力推低功耗可编程解决方案 (2007.08.03)
为了积极扩展其低功耗以闪存为基础可编程技术的覆盖面,以及涵盖的业务地域范围,Actel宣布扩充其在亚太地区的销售网络,委任Mouser Electronics和Advinno Technologies作为新的分销商和加值销售商(VAR)
韩商将FRAM应用于DSP车用音响平台中 (2007.08.03)
非挥发性铁电随机存取内存(FRAM)和整合半导体产品开发商及供货商Ramtron International Corporation宣布,韩国的Daesung-Eltec公司已将 FRAM内存设计于其以数字信号处理(DSP)为基础的汽车音响平台中
凌华科技推出内嵌DSP之高阶轴控卡PCI-8174 (2007.08.02)
产业计算机应用平台供货商凌华科技推出一款内嵌数字信号处理器(Digital Signal Processor,简称DSP)的高阶四轴运动控制卡「PCI-8174」,透过特殊应用集成电路(Application Specific Integrated Circuit
RFMD攀升至全球RF供货商第一名 (2007.08.02)
北卡罗莱纳州GREENSBORO针对驱动行动通讯、设计及制造高效能无线电系统及解决方案的全球领导厂商RF Micro Devices,Inc.宣布,Gartner, Inc.已根据RFMD于2006年的全球9.33亿营收,将其定义为全球排名第一的选择性RF组件供货商
Xilinx:未来3年90奈米仍居FPGA主流制程 (2007.08.02)
全球可编程逻辑解决方案领导商赛灵思(Xilinx)今日表示,由于市场的65奈米FPGA技术之良率仍未达大幅量产的理想范围,以及相关外围设计的稳定度不高等因素,因此至2010年之前,高量产型的FPGA解决方案都将维持以90奈米的制程技术为主
MIC:亚太光纤产业保持优势  PON技术各有千秋 (2007.08.02)
资策会MIC今日举办「光与天空-从亚太光纤技术与日本无线服务看通讯发展趋势」小型研讨会,会中戴鸿钧分析师表示,亚洲仍为全球光纤市场的主要发展地区,中国光纤通讯产业市场与厂商已具国际规模,FTTH产业聚落已经逐渐成形
三星将量产第一款配备DisplayPort的LCD面板 (2007.08.01)
南韩三星电子成功开发支持新一代视讯接口技术DisplayPort的液晶面板,并预定于2008年第2季开始量产。这也将是目前业界第一款支持DisplayPort的液晶面板。 这款液晶面板的屏幕尺寸为30吋,使用美国Genesis Microchip开发的DisplayPort接口,配备4条传输速率为2.7Gbps的传输电路,其最大数据传输速率达10.8Gbps,略胜HDMI 1.3版本的10.2Gbps
享受高速CPU Socle让你很省电 (2007.08.01)
在能源节节高涨的趋势下,市场需求已从致力追求高速表现,逐渐转变为需要兼具省电、省能源、延长使用寿命等考虑并重。为符合这样的市场需求,SoC设计服务暨IP厂商虹晶科技
凌华推采用AMD Geode LX 800的ETX模块 (2007.08.01)
产业应用平台供货商凌华科技推出低功耗且符合ETX 3.02修正版规格的嵌入式模块ETX-GLX。ETX 3.02修正版为了可以完全兼容于ETX 2.X版本,特别增加两个SATA埠连接器,因此目前ETX载板并不需要经过任何修正即可支持新的SATA储存功能
Avago环境光传感器系列推出新对数型输出产品 (2007.08.01)
安华高科技Avago Technologies宣布,推出能够在宽广照明情况下提供精确对数型输出的新环境光传感器产品,Avago为提供通讯、工业和消费性等应用模拟接口零组件之厂商。APDS-9007是Avago环境光传感器系列的最新成员
Altera提供全面USB 2.0组件控制器解决方案 (2007.08.01)
Altera公司宣布,系统级解决方案(SLS)的USB 2.0高速/全速组件控制器方案进一步扩展公司的硅智财(IP)产品组合。这一新的解决方案包括软式核心IP、软件和类型驱动器,以及SLS的Snap-On PHY模块子板
给企业整体前进的动力 (2007.08.01)
姜庆鸿认为,企业经营无法顺利向前,往往是因为内部相互的不了解与不互信,彼此牵绊成为拖累企业进步的绊脚石。若能开门见山化解这些潜藏的问题,员工更能放心完成他们的使命
新一代HDMI测试软件提升成本效益 (2007.08.01)
太克科技(Tektronix)正式宣布其 TDSHT3 软件已经升级成可支持 HDMI 兼容性测试应用程序(1.3b版)的规格。目前Tektronix TDSHT3软件已经可以支持全部 HDMI 兼容性测试程序,包括最新的CTS 1.3b版文件
英飞凌FlexRay通讯控制器通过FlexRay兼容性测试 (2007.07.31)
英飞凌科技近日宣布,其生产的标准型独立FlexRay通讯控制器CIC-310(CIC为Companion IC之意)已经通过FlexRay兼容性测试。英飞凌是全球少数能生产符合FlexRay协议标准2.1版高容量微控制器的厂商之一
Qualcomm推出UMB基地台架构参考设计方案 (2007.07.31)
无线通信芯片大厂Qualcomm近日推出新一代行动通讯规格UMB(Ultra Mobile Broadband)基础架构参考设计解决方案。 这个以基地台为主要参考设计的解决方案,是以Qualcomm的OFDMA Cell Site Modem CSM8900为基础,结合其他相关零组件和软件供货商的技术,协助OEM厂商降低开发成本,并加速UMB基础建设架构的商业化进程
u-blox推出免费AssistNow A-GPS服务 (2007.07.31)
全球定位系统(GPS)接收器厂商瑞士商u-blox AG宣布推出免费的AssistNow辅助全球定位系统(A-GPS)服务。 AssistNow是一种现成的A-GPS服务,能够提高GPS接收器的性能,使其即便在信号微弱的环境下也几乎能够实时测算出位置
Ericsson与TI共同开发3G手机参考设计 (2007.07.31)
Ericsson与TI德州仪器共同宣布,将针对3G手机的参考设计,进行共同开发以及技术方面的合作。据了解,两厂商将开发之参考设计将结合支持HSPA、LTE的Ericsson小型低耗电3G调制解调器
精确掌握EDGE和HSPA芯片市场脉动 (2007.07.31)
全球行动装置销售量已经突破10亿,通讯芯片市场的竞争态势也因此更加白热化。无线通信芯片解决方案大厂英飞凌持续以冷静清晰的分析,抽丝剥茧确立通讯芯片产品的营销位阶与策略,在2.75G和3.5G领域中保持既有优势
手机无线芯片排名 高通取代德仪成榜首 (2007.07.30)
TI(德州仪器)的手机无线通信芯片市场占有率第一名宝座首次拱手让人。根据iSuppli调查报告指出,2007年1月~3月德州仪器的市场占有率为16.5%,低于高通(Qualcomm)的18.1%
英飞凌提供奥姆龙RFID系统无触点记忆芯片 (2007.07.30)
英飞凌科技宣布将为日本奥姆龙株式会社(Omron Corporation)的V680 Series RFID(无线射频身分识别)系统,供应其所需要的「my-d vicinity」无触点记忆芯片。 奥姆龙为世界各地的制造业与物流业者提供RFID解决方案

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